武汉半导体/芯片校招岗位

岗位职责 岗位职责 1、协助开展芯片工程验证及客户平台调试工作，学习高低速接口信号质量、传输协议、时序的基础分析方法，协助排查芯片验证过程中的信号类问题。 2、学习使用各类测试分析工具，协助完成信号质量、接口协议、信号完整性的基础测试、数据整理与初步分析工作。 3、配合团队梳理信号完整性验证流程，协助完善测试规范、调试

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岗位职责 1、负责MEMS新产品开发阶段的工艺可行性评审，重点针对MEMS敏感结构、薄膜工艺、深硅刻蚀等关键制程进行可制造性（DFM）评估，并参与光刻版图、模具方案的工艺审核，跟踪并关闭评审问题清单； 2、主导MEMS新产品试制阶段的工艺开发与验证工作，包括制定工艺流程方案、确定工艺窗口与参数，并负责相关工装治具及客户

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岗位职责 1. 负责先进半导体器件 Compact SPICE 模型的搭建与校准； 2. 基于 TCAD 仿真与器件表征数据完成模型交叉验证，优化模型收敛性、精度与仿真速度； 3. 支撑电路级仿真的模型集成与调试，搭建自动化模型回归验证平台； 4. 完成博士后研究计划约定的成果交付，发表高水平论文并申请专利。 岗位要

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岗位职责 1. 负责适用先进存储芯片工艺的SCR等类型的ESD 防护器件结构设计与工艺开发； 2. 研究 SCR 导通/关断/闩锁物理机制，建立"工艺偏差—ESD 性能"关联模型，量化工艺波动对 ESD 失效裕度的影响； 3. 完成器件试制、ESD 测试与可靠性验证，形成 ESD 设计规则库； 4. 协同电路/I-O

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岗位职责 1. 负责构建先进CMOS 器件老化模型，建立"工艺角/波动—器件退化"的参数化映射； 2. 协同可靠性与表征团队设计并分析加速应力测试，基于测试数据完成模型校准，形成"测试—模型"验证与迭代闭环； 3. 开发 DFR (Design for Reliability)方法学：建立"可靠性目标设定—器件/模块级

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岗位职责 1. 研究适用于高性能闪存芯片的架构及系统解决方案； 2. 建立计算体系仿真平台，实现软硬件协同方案预研； 3. 基于仿真平台完成高性能闪存关键产品的方案及技术指标开展分析，提出新方案。 岗位要求 1. 计算机、微电子、电子信息、半导体物理等相关专业； 2. 具有高性能闪存开发相关经验者优先； 3. 熟悉模

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岗位职责 1. 研究存算融合芯片的硬件技术与软件栈技术，支持软硬件全系统解决方案； 2. 建立从存储阵列到模型推理全套仿真平台，实现存算融合的先进存储芯片推理精度量化评估； 3. 优化存算融合的先进存储芯片推理精度与性能。 岗位要求 1. 微电子、计算机、电子信息、半导体物理等相关专业； 2. 具有存算融合的先进存储

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岗位职责 1、参与FPGA解决方案设计； 2、进行FPGA简单系统设计、模块设计、代码编写、仿真、实现、测试、维护等工作； 3、负责相关技术文档编写； 4、配合硬件及软件设计人员进行板级调试以及系统联调工作。 岗位要求 1、热爱FPAG/IC设计工作;良好的数字电路基础知识;初步了解FPGA内部结构和资源,了解相关资

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岗位职责 1、参与先进工艺下IP/Block/DFT实现和验证：OCC/Mbist/Scan/Boundary scan Insertion以及对应的仿真； 2、DFT flow中的drc check和fix，覆盖率的分析和提升； 3、参与DFT方案的改进和优化； 4、协助后端工程师完成时序收敛； 5、协助ATE工程师

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岗位职责： 根据智能驾驶芯片的产品需求，负责新型算法架构的设计与实现，与系统、AI算法、软件、硬件团队紧密合作，定义并完成新型人工智能算法在FPGA上的设计与落地： 1、关注并学习前沿深度学习CNN、Transformr等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构； 2、基于FPGA 按照系统芯片功能和性能要求

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岗位：研发类岗位 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,电子科学与技术 需求人数：33 工作地点：广东省深圳市,北京市,上海市,湖北省武汉市,陕西省西安市,重庆市, 职位描述： 研发类岗位： 模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、系统工程师、数字验证工程师、数字后端工程师、安全算法工程师、安全芯片设计工程师、商

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岗位职责： 1.负责半导体测试机中FPGA项目的需求分析、方案设计、芯片选型； 2.负责半导体测试机中FPGA项目的编码实现、仿真验证、文档撰写； 3.负责半导体测试机中FPGA项目的板级测试、系统联调、客户支持。 任职要求： 1. 电子工程、微电子、集成电路测试、计算机等相关专业硕士及以上学历； 2. 具备扎实

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【岗位职责】 1.负责客户、公司内部需求分析/传递、研究JEDEC协议、ALPG等，测试Pattern需求分解，测试程序调试及优化、问题定位及跟踪解决、良率统计与失效模式分析等 2.负责开发过程中和客户的技术沟通、产品交付前的验证调试，与公司各部门紧密合作及时修改验证已定位的问题，确保项目按时交付 3.负责ATE

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【岗位职责】 1.负责UFS/NVME存储测试设备Host侧协议栈开发与维护，实现UFS、NVMe等存储协议的Host端行为模拟，包括命令发送/接收、队列管理（SQ/CQ）、中断处理及DMA数据传输控制 2.开发协议一致性测试与压力测试工具，设计并实现错误注入（CRC错误、链路异常、超时场景等）、异常流程构造及边界

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工作职责 方向一、 1.TFT器件开发 - 影响TFT器件稳定性关键因素研究 - 工艺稳定性维护 - 器件再现性开发及维护 - 器件开发工程化流程建立 2.Array issue解析与对策 - 关键Issue机理解析 - 改善对策制定并验证 3.新架构工艺flow开发验证 - 减光罩技术开发 -

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工作职责: 1、设计、验证和优化用于内存产品onfi-ddr的高速 IO 电路模块； 2、设计、验证和优化高速接口测试电路，指导后续接口测试； 3、对高级模拟系统进行建模和仿真，算法开发，指导设计接口Training算法； 4、持续跟踪研究DRAM相关的前沿IO技术； 5、指导layout designer进

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岗位职责： 1、定义芯片整体架构和spec分解，带领产品的研发。 2、数模混合电路模块原理图设计，电路仿真，验证及优化; 3、指导数模混合电路模块版图设计，确认后仿寄生参数等； 4、制定具体测试方案设计文档撰写，指导测试。 任职资格： 1、电子、电气、物理类等专业，硕士及以上学历； 2、勤奋好学，诚信正直

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工作职责： 1、负责芯片的模拟电路设计和仿真。 任职要求： 1、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具； 3、有BGR/Pump/DCDC/LDO/ADC/DAC经验者优先； 4、有存储器设计、电荷泵设计以及高压电源设计经验者优先； 5、对SRAM

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岗位职责 1. 负责芯片的可测试性设计（DFT）方案制定与实施，包括扫描链、MBIST、边界扫描等 2. 进行DFT架构设计，制定测试策略，确保芯片可测试性覆盖率达到设计要求 3. 插入和验证DFT结构，包括Scan、ATPG、MBIST、Boundary Scan等 4. 生成和验证测试向量（Test Pattern

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岗位职责 1、依据MCU芯片规格书和设计文档，协助制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2、搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发。 3、基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点。​ 4、执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分

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岗位职责 1. 协助 SOC 芯片项目的数字系统、模块设计工作； 2. 负责关键模块的数字设计工作，确保数字设计能够按照设计目标和设计进度推进； 3. 负责输出芯片系统设计、模块设计的方案文档； 4. 根据公司业务发展，积极熟悉前沿 IC设计技术，支撑公司业务发展需要。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，集成电路/微电

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岗位职责： 1、负责硅光芯片的系统架构设计与方案制定，基于产品需求完成高速硅光调制器、探测器等核心器件的参数化建模与性能仿真。 2、参与前端设计与验证工作，进行光波导器件仿真，实现光子集成电路（PIC）的布局布线与光电协同设计。 3、配合封装团队完成光学耦合设计，解决封装过程中的光电匹配问题，确保器件可靠性。

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岗位职责 1、协助负责半导体芯片制造工艺的研发、调试与量产优化，跟进晶圆制备全流程工艺，保障制程稳定与产品良率达标。 2、参与新工艺、新产品的试产导入、参数验证与实验分析，优化工艺参数，提升产品性能与制程能力。 3、跟进量产过程中的工艺异常、缺陷问题与良率波动，协助完成问题追溯、原因分析与改善方案落地。 4、整理工艺实

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岗位职责 1. 负责项目规划，统筹，协调资源，风险可控，多部门沟通，解决项目推进中的各种问题，时间管理并推动项目各个环节的进展 2. 负责frame的工艺结构3D仿真，切割道阻挡墙设计，切割道设计对工艺友好度以及对切割友好设计的技术性评估 3. 制定floor plan和frame mark设计规则，ploor pla

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岗位职责 岗位职责： 1、负责锑基化合物半导体材料研发，完成器件仿真与外延结构协同设计； 2、根据外延材料测试及下游器件反馈，进行外延工艺优化； 3、对MBE外延产品分析检测，数据分析，形成报告和技术文档； 4、完成上级安排的其他任务。 岗位要求 任职资格： 1、硬件条件：硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子

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工作职责： 1、负责5G物理层、协议栈软件系统方案设计和相关接口设计； 2、进行5G终端基带芯片物理层、协议栈软件的开发与维护； 3、负责软件子系统的设计、开发和维护； 4、负责在软件平台、FPGA平台和芯片平台物理层、协议栈软件的开发和调试； 5、负责分析和解决客户现场、仪表认证测试等相关协议方面的问题。

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工作职责： 1、负责芯片验证需求提取和验证方案制定； 2、负责芯片验证平台搭建和调试； 3、负责芯片验证用例编写及测试，并输出验证报告； 4、支持FPGA/Emulator/样片测试的问题定位。 任职要求： 1、具备扎实的数字电路、通信原理、编码理论等专业基础，逻辑思维缜密，能够快速理解项目的核心设计逻辑；

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工作职责： 1、从事RISC-V核的架构设计或PCIE开发工作； 2、精通RISC-V特权非特权以及各扩展协议或者PCIE6及以上协议，跟踪协议进展以及业界竞品情况； 3、深入了解各业务产品应用需求，支撑产品应用； 4、参与核与PCIE的面积，功耗，性能优化工作，把握演进方向。 任职要求： 1、电子信息、计

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工作职责： 1、负责芯片模块级测试点提取，验证方案、策略制定； 2、负责搭建验证平台、验证用例的开发和验证，覆盖率收集及验证报告编写； 3、与设计工程师紧密合作，理解模块及芯片设计规格，配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷； 4、基于高级硬件语言如SystemVerilog的直接测试案例和随机化测试案例设计及功能

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岗位职责 1、开展MEMS惯性芯片，时钟芯片设计工作，包括结构仿真设计/晶圆级测试/可靠性优化/性能评估/芯片版图绘制及迭代升级等； 2、与封装/质量工程师协同进行失效分析，锁定问题并优化芯片设计； 3、关注MEMS压电产品的前沿技术进展和市场动态。 岗位要求 1、硕士及以上学历，博士优先；微电子/机械电子等相关专业

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