合肥半导体/芯片校招岗位

岗位职责 负责 QCCD（Quantum Charge-Coupled Device）架构离子阱芯片及相关器件的工艺开发、验证、优化与量产导入。 参与表面电极离子阱、分区离子阱及微纳结构设计的可制造性评审，制定晶圆级工艺路线和关键参数规范。 负责光刻、薄膜沉积、刻蚀、电镀、CMP、深硅刻蚀、介质层制备及金属互连等微纳加

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岗位职责 1. 材料第一性原理计算：主导基于第一性原理的电子结构计算，完成新材料性能预测与筛选； 2. 跨尺度器件原子级输运仿真：设计器件输运机制仿真模型，输出材料迁移率提升关键参数； 3. 材料可靠性评估：搭建材料可靠性分析框架，实现新材料失效机理研究。 岗位要求 1. 学历要求：博士研究生； 2. 专业要求：物理

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等； 2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff； 3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档； 4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法。 任职要求：

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岗位描述 1、参与对芯片应用技术评审，输出评审报告； 2、参与对芯片数据库维护； 3、参与对零部件平台化的芯片需求评审； 4、参与芯片应用过程问题跟踪及解决； 5、参与与各事业部拉通对接需求。 专业要求 1、电子、机电一体化、电气自动化、计算机等相关专业优先； 2、具备良好的沟通协调能力； 3、具备主动意识，专心敬业

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工作职责: 1、设计、验证和优化用于内存产品onfi-ddr的高速 IO 电路模块； 2、设计、验证和优化高速接口测试电路，指导后续接口测试； 3、对高级模拟系统进行建模和仿真，算法开发，指导设计接口Training算法； 4、持续跟踪研究DRAM相关的前沿IO技术； 5、指导layout designer进

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岗位职责： 1、定义芯片整体架构和spec分解，带领产品的研发。 2、数模混合电路模块原理图设计，电路仿真，验证及优化; 3、指导数模混合电路模块版图设计，确认后仿寄生参数等； 4、制定具体测试方案设计文档撰写，指导测试。 任职资格： 1、电子、电气、物理类等专业，硕士及以上学历； 2、勤奋好学，诚信正直

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、主要围绕GD的DRAM/NAND/FLASH/MCU等核心产品，展开的平台开发和系统维护任务； 2、开发SLT系统级ARM/x86测试方案，或者FPGA等量产方案； 3、验证并提升自研平台的性能和可靠性，同步配合分析芯片产品问题； 4、自研平台的批量转产、异常分析、TTR改善和成本优化，以及持续

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岗位职责： 1、制定芯片测试方案：根据产品规格与测试需求，结合前沿ATE技术理念设计测试方案和流程，负责测试开发、验证及量产导入(芯片包括不局限于存储器、MCU、PMU以及传感器类IC)； 2、开展测试软硬件开发：开发、调试和维护测试程序，设计配套测试电路与板卡，负责测试系统搭建、升级及维护； 3、完成芯片功能与

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工作职责： 1、参与芯片DFT电路的设计、仿真工作、包括scan、mbsit、lbist及IP test等； 2、参与DFT相关的sdc的集成和验证工作、配合和支持后端的DFT STA收敛； 3、参与ATE test工作、良率分析等测试相关工作； 4、参与DFT流程的开发和优化、提升DFT设计和测试效率。 任

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工作职责： 1、定义芯片整体架构和spec分解; 2、数模混合电路模块原理图设计、电路仿真、验证及优化; 3、指导版图设计、确认后仿寄生参数; 4、针对芯片设计的测试表征制定具体测试方案、撰写设计文档; 5、分析和解决芯片测试中遇到的设计问题、完善和优化设计。 任职要求： 1、硕士以上学历、微电子相关专业

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责各种存储器版图设计以及WOW 3DIC layout设计。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子工程相关专业； 2、了解模拟版图设计，有一定的模拟电路基础； 3、了解virtuoso、calbre lvs/drc/pex； 4、具有良好的沟通能力、学习能力，为人诚信正直、做事积极

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工作职责： 1、负责新型存储器产品CP/FT/SLT量产测试开发与维护； 2、负责新型存储器产品量产数据分析与良率提升。 任职要求： 1、硕士以上学历，微电子、电子技术、计算机相关专业； 2、半导体行业技术类相关实习经验优先； 3、熟悉存储器芯片的测试原理、基础理论； 4、英文水平达到CET-4以上，具备

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工作职责： 1、负责 IC PDK 的安装、配置、维护及定制化开发支持； 2、针对 IC 设计前端、后端各流程提供 EDA 技术支持、使用 Shell/Skill/Perl/Python/Tcl 等语言开发自动化流程与脚本、优化设计流程、提高设计效率； 3、负责 IC 设计相关 in-house tool 的开发

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工作职责： 1、负责芯片的模拟电路设计和仿真。 任职要求： 1、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具； 3、有BGR/Pump/DCDC/LDO/ADC/DAC经验者优先； 4、有存储器设计、电荷泵设计以及高压电源设计经验者优先； 5、对SRAM

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岗位职责 1.负责TV、STB、 AI、 IOT、 WIFI、智能家居、智能座舱等各种场景SOC芯片的系统和模块的验证； 2.设计验证计划，搭建验证平台以及完成全覆盖验证cases； 3.参与芯片流片全流程，参与包括了前端验证、后端验证、软硬件协同验证、DFT验证、性能验证等各阶段的验证； 4.针对不同功能的模块

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岗位职责 1、参与芯片整体研发流程，协助完成芯片方案评估、电路设计、仿真调试与性能优化，保障芯片功能、指标符合设计规格。 2、配合团队完成芯片设计、验证、版图、测试等相关研发工作，跟进项目迭代，排查研发过程中的技术问题。 3、负责相关技术文档、仿真报告、设计说明的整理与输出，保证研发流程规范、可追溯。 4、协助完成芯片

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岗位职责 1、协助负责半导体外延工艺的日常开发、调试与量产优化，保障外延片良率、一致性与稳定性达标。 2、跟进外延生长工艺实验，整理实验数据，分析工艺参数对薄膜厚度、组分、掺杂、平整度等关键指标的影响。 3、协助处理量产异常、良率波动、片间差异等工艺问题，完成问题定位、复盘与改善落地。 4、负责工艺文档、实验报告、SO

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岗位职责 1、协助负责半导体芯片制造工艺的研发、调试与量产优化，跟进晶圆制备全流程工艺，保障制程稳定与产品良率达标。 2、参与新工艺、新产品的试产导入、参数验证与实验分析，优化工艺参数，提升产品性能与制程能力。 3、跟进量产过程中的工艺异常、缺陷问题与良率波动，协助完成问题追溯、原因分析与改善方案落地。 4、整理工艺实

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岗位职责 1. 参与自研 NPU/RPU 编译器开发，完善前端、IR、优化 Pass、代码生成、运行时对接等模块 2. 参与面向 NPU 的易编程 DSL 设计与实现，提升算子开发效率、表达能力和可维护性 3. 对接 Triton、PyTorch、MLIR、TVM 等开源编程框架或编译生态，探索主流模型和算子在自研芯片

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岗位职责 1、负责公司Web产品及移动端H5页面的前端开发、优化和维护工作。 2、与后端工程师协同完成前后端数据交互及接口联调，确保系统高效稳定运行。 3、持续优化前端性能，提升页面加载速度、响应效率和跨平台兼容性。 4、参与前端技术选型、架构设计及代码规范制定，推动团队技术标准化。 5、关注前端技术发展趋势，探索并引

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岗位职责 1. 产品工作原理掌握：熟悉产品及器件的工作原理，为后续分析与测试奠定基础； 2. 内部时序信号分析：根据电路或layout追踪特定信号，设计测试方法表征产品内部信号，掌握新产品各项实测指标并分析与产品设计指标的差距； 3. 竞品分析与优化策略输出：与电路设计、器件设计及工艺整合团队紧密合作，分析产品电路

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岗位职责 1. 芯片ATE测试验证：执行芯片测试程序开发与逻辑功能验证，完成新产品新制程芯片的逻辑功能仿真，电性验证与异常分析，评估测试覆盖率并输出验证报告； 2. DFT方案设计与硬件评估：参与新产品DFT方案建议与Design评估优化，完成DFT功能验证及Issue分析，评估芯片测试硬件最优方案并持续优化测试程序

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岗位职责 1. 存储器芯片版图布局设计：与电路设计工程师协作完成版图布局设计，输出满足设计规则与电路性能要求的物理实现方案； 2. 版图模块设计与集成：完成项目版图设计，包括标准单元设计、模块设计以及顶层布局连线，实现芯片整体物理结构； 3. 版图验证与流片交付：完成版图验证检查（DRC、ERC、LVS等），组织l

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岗位职责 1. 前端设计实现：依据架构文档输出设计文档，完成RTL设计及SDC设计交付，配合模拟及定制化设计团队完成高速混合信号电路设计的协同集成与功能对齐； 2. 签核与收敛：与中端团队配合完成逻辑综合，STA及时序收敛，协同验证团队完成覆盖率收敛及功能验证闭环，满足芯片Tapeout交付要求； 3. 后端协同交

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岗位职责 1. 设计审核流程搭建，制定电路设计审核流程及质量控制标准，提升设计交付规范性； 2. 项目支持协调，推动部门项目支持工作，完成产品电路设计过程中的资源调配与进度闭环； 3. 模拟混合信号电路设计，设计并验证高级内存产品中使用的模拟与混合信号电路，实现性能指标达标； 4. 存储器芯片电路设计，设计并验证

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岗位职责 1. 内存体系结构评估与优化，评估并优化前沿技术中的内存体系结构和方法，输出性能提升与能效优化的可行性分析； 2. 全定制电路设计辅助，辅助设计内存产品中IPS模块的全定制电路，完成电路功能与版图设计中的验证任务； 3. 内存功能、时序与性能验证，仿真、验证并分析内存产品的功能、时序与性能，识别设计缺陷并

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岗位职责 1. 测试芯片设计，设计新平台的PV/TV测试芯片，输出满足工艺验证需求的芯片方案； 2. 模拟与数字电路设计，完成模拟与数字电路的SPEC定义、电路设计、设计报告撰写及仿真验证，确保电路功能与性能达标； 3. 前沿技术评估，评估存储产品中的前沿技术，输出技术可行性与应用前景分析； 4. 模拟电路优化，

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岗位职责 1. PDK开发与维护：根据工艺部门提供的设计规则、电学规则、版图层次定义及SPICE仿真模型等信息，开发并维护PDK组件（DRC、LVS、PEX、PCELL、Dummy utility），确保PDK准确反映工艺特性； 2. 工具集成与自动化：将PDK集成到IC设计流程中，开发自动化脚本和工具，提升PDK开

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岗位职责 1. 设计环境搭建与优化：搭建并优化全定制及半定制电路设计环境，提升设计工具运行效率与稳定性； 2. PDK开发与维护：开发并维护IDM模式下的PDK组件（DRC、LVS、PEX、PCELL等），确保与工艺文件的准确对齐； 3. 设计流程自动化实现：开发自动化脚本和工具，实现设计流程的自动化，缩短设计迭代

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岗位职责 1. 模拟电路设计与仿真：完成模拟电路SPEC定义、电路设计、设计报告撰写及仿真验证，确保电路功能与性能达标； 2. 前沿技术评估：评估存储产品中的模拟前沿技术，输出技术可行性及应用前景分析； 3. 模拟电路优化：仿真、验证并分析优化内存产品中的模拟电路，提升电源管理、低功耗及高速接口等关键指标； 4.

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