武汉半导体/芯片校招岗位
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- 传感器研发工程师(光电/力学方向) - 武汉(J19679)联影医疗 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责 1.分担或承担MEMS力学传感器芯片(包括且不仅限于加计、陀螺、压力、IMU)的仿真、设计、工艺开发及封装测试分析任务; 2.根据项目需要,与芯片制造商或代工厂进行技术对接,开展工艺实验,并追踪芯片工艺开发过程; 3.参与项目先导调研与方案论证,与产品应用或市场部门进行信息交互、技术交流,协助项目的进度跟
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- WH001-数字电路设计工程师(J11841)豪威集团 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责 1.负责模块设计,撰写文档 2.负责制定模块验证计划、仿真及分析验证覆盖率 3.负责synthesis等design flow方面的工作 4.负责模块的FPGA原型验证 岗位要求 1.熟悉计算机体系结构,熟悉ASIC设计流程 2.熟练掌握Verilog硬件设计语言、RTL设计方法学,熟练使用各种常用的仿
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8月7日发布
- 模拟设计工程师(2027届)眸芯科技 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责 岗位职责: 1、负责模拟 / 混合信号集成电路单元电路设计、仿真优化; 2、协同版图、测试团队,跟进后仿真、流片与芯片调试; 3、编写设计文档,解决研发过程中的电路相关问题。 岗位要求 任职要求: 1、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、电子信息等相关专业; 2、模拟电路基础扎实,熟悉
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7月30日发布
- ATE测试工程师聚芯微电子 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责: 1.根据RD设计要求,在实验室搭建测试环境,制定CP/FT测试方案,提高测试覆盖率 2.协调封装厂测试厂工作,必要时出差,协助代工厂工程师进行测试程序调试、PROBE CARD/DUT板设计、测试时间优化 3.芯片失效性分析,针对在客户端失效的芯片,能够借助一些分析手段定位问题 4.了解一些先进封装
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- MEMS工程师聚芯微电子 · 校招 · 武汉 / 苏州 / 深圳准备网申
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岗位职责: 1. 主导 MEMS 传感器的力学结构设计,完成 MEMS 力学结构的建模与仿真; 2. 使用 COMSOL/ANSYS 进行多物理场耦合仿真,优化结构的应力应变、振动模态、 频率响应等特性; 3. 协助团队进行声学仿真与声腔设计 4. 协同团队评估 MEMS 与 ASIC 芯片的晶圆级 3D 堆
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- 系统架构师聚芯微电子 · 校招 · 武汉 / 深圳准备网申
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岗位职责: 1. 结合客户的需求和公司发展新方向,进行系统原理分析,建模,DEMO搭建,测试,后续根据系统/产品需求,进行策略制定,指标分解,并指导各模块的设计工作 2. 组织协调各团队一起完成系统工作,并输出高质量文档 3. 参与制定产品的长期技术路线图,并与客户进行沟通合作 4. 指导产品的量产工作 任职
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- 版图工程师聚芯微电子 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责: 1.分析代工厂所提供的工艺流程和设计规则,理解所用工艺器件的平面和纵向结构 2.根据电路原理图进行模拟及混合信号电路版图设计、版图验证 3.与电路设计工程师密切合作,准时完成模块及芯片的版图设计,优化版图确保电路性能最优化 4.与设计工程师充分沟通,确保完全理解设计对版图的要求,并解决模拟版图设计中
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- 数字IC验证工程师聚芯微电子 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责: 1.与IC设计工程师和系统工程师密切合作,理解模块及芯片设计规格。根据设定的芯片构架,负责编写芯片项目的RTL及网表的相关验证文档,负责开发数字电路模块级和系统级验证方案 2.开发验证平台,使用Verilog,SystemVerilog,UVM/OVM/VMM验证方法学,等硬件设计验证语言/工具,熟悉基
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- 数字IC设计工程师聚芯微电子 · 校招 · 武汉 / 深圳准备网申
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岗位职责: 1.负责芯片数字前端spec定义,系统时钟规划,设计实现,逻辑综合,时序分析,编写相关设计文档; 2.FPGA验证芯片功能,协同验证工程师,提升验证覆盖率,协同后端设计工程师,优化版图Floorplan; 3.对应用反馈的芯片问题,协同测试工程师进行debug分析,和测试人员共同制定量产测试方案,并协
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- 模拟IC设计工程师聚芯微电子 · 校招 · 武汉 / 深圳准备网申
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岗位职责: 1.参与IC设计项目的立项、模块Spec定义 2.独立承担模拟IC模块的开发职责,包括设计、仿真及验证 3.与团队成员合作,积累IP,开展新模块的预研工作 4.配合版图设计工程师完成相关模块layout 5.协助测试和产品部门进行模块测试,debug,失效分析和量产。 任职要求: 1.微电子、
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- 芯片应用工程师聚芯微电子 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责: 1.根据测试需求,负责测试方案制定,环境搭建,执行,交付文件输出; 2.负责验证算法可靠性,按照测试流程和测试计划执行测试工作; 3.负责基本数据处理,分析问题所在,并进行准确定位和验证,按照标准格式填写并提交bug报告; 4.跟踪并验证bug,直到确认问题得到解决。 任职要求: 1.本科以上学
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7月23日发布
- 数字IC设计工程师-武汉(J10440)中科芯 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责 1.负责高速接口电路如Serdes接收端数字均衡器、LMS自适应抽头算法设计;完成NRZ/PAM4链路自适应收敛逻辑、自动校准方案研发 2.深入理解SerDes接口协议和链路训练机制 3.分析市场需求和竞品技术路线 4.负责SerDes收发器数字控制模块的RTL设计与验证 5.使用EDA工具进行仿真 6.编写
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- 芯片与器件设计高级工程师华为 · 校招 · 武汉 / 苏州 / 东莞 等准备网申
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岗位意向:芯片可靠性工程 工作地点:深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责新产品开发过程中的热、变形、力学分析、优化产品设计、工艺设计和可靠性评估,竞品分析,针对大型集群组网建立可靠性分析模型,主导系统可靠性提升方案制定及开发落地; 2、负责芯片量产测试数据的统计分析,从海量数
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7月16日发布
- 计算技术研究员华为 · 校招 · 武汉 / 苏州 / 东莞 等准备网申
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岗位意向:处理器技术 工作地点:深圳/北京/上海/杭州/南京/西安/成都/东莞 岗位职责 1、作为大模型训练和推理的算力底座,负责研究未来应用负载模型,根据workload演进,负责CPU/NPU算力底座的微架构等体系结构创新; 2、负责泛AI场景(Agent、RAG、AI大数据等)workload分析与负载建模,分
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- 光技术研究员华为 · 校招 · 武汉 / 苏州 / 东莞 等准备网申
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岗位意向:光电/MEMS芯片技术 工作地点:深圳/上海/武汉/东莞/北京/西安 岗位职责 方向一:光电集成 1)面向芯片设计研究,负责硅光/TFLN/SiN或III-V 族材料(如 GaAs、InP)等材料平台器件设计与仿真模型构建,掌握激光器、调制器、探测器及无源耦合器和分光器等物理原理; 2)面向芯片实验与表征
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7月7日发布
- DDR-IP用例开发工程师 (base武汉-27届校招)(J12725)芯动科技 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责 1、 熟悉各类别DDR IP和UCIE IP的功能,参与DDR IP和UCIE IP的FPGA原型设计方案,代码开发,仿真调试和上板调试,支持客户的FPGA原型验证; 2、参与芯片回片后DDR系列和UCIE系列IP的调试工作。完成回片bring up,支持进行相关的性能测试,功耗测试和稳定性测试; 3、 基于
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7月6日发布
- 版图设计工程师(base武汉-27届校招)(J12717)芯动科技 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责 1.参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片; 2.根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计,完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作,提高芯片的利用率; 3.独立完成整颗数模混合芯片的版图flo
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- 数字IC后端工程师(base武汉/大连/苏州/西安/珠海/成都-27届校招)(J12716)芯动科技 · 校招 · 武汉 / 西安 / 成都 等准备网申
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岗位职责 1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证; 2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作,完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等; 3、芯片的物理验证(DRC/LVS/IR)和
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- 模拟IC设计工程师 (base武汉/苏州/上海/成都/西安-27届校招)(J12714)芯动科技 · 校招 · 武汉 / 苏州 / 西安 等准备网申
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岗位职责 1、参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中,各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程; 2、参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作,指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试等文档; 3、参与先进工艺芯片模拟和VLSI电路
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- 数字IC验证工程师(base武汉/上海/苏州/成都/西安/珠海/大连-27届校招)(J12713)芯动科技 · 校招 · 武汉 / 上海 / 苏州 等准备网申
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岗位职责 1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证; 2、使用C,System Verilog,UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例,实现高效率的芯片功能和性能验证,满足Tape Out高质量高可靠性要求; 3、完成
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- 数字IC设计工程师(base武汉/成都/西安/珠海/大连-27届校招)(J12712)芯动科技 · 校招 · 武汉 / 西安 / 成都准备网申
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岗位职责 工作职责 1.参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证; 2.工作内容包含各种协议栈,CPU/GPU/NPU内核和AI加
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7月3日发布
- 【27届校招】IP验证工程师小鹏汽车 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责 1.参与核心IP模块功能的开发和验证 2.根据产品feature制定验证计划,分解测试点 3.使用systemverilog/uvm搭建 Testbench,编写testcase,完成coverage收敛 4.支持架构设计,代码设计,原型开发过程中的验证工作 岗位要求 1. 较好学习过数字电路,集成电路,信
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- 【27届校招】微架构培训生小鹏汽车 · 校招 · 武汉 / 上海准备网申
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岗位职责 和业界顶尖研发团队一起负责AI/GPGPU芯片的微架构实现: 1. 微架构探索与规范制定:从早期的高层架构探索,到微架构研究与优化,直至形成完整的设计规范; 2. 为设计团队提供可实现的满足功耗、性能、面积(PPA)及时序目标的微架构文档; 3. 深入分析核心业务场景与特点,挖掘架构、软硬件协同等优化潜力,开
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- 【27届校招】算子库开发培训生小鹏汽车 · 校招 · 武汉 / 上海准备网申
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岗位职责 1、基于类 cuda 环境, 设计并实现高性能算子, 例如 gemm, Attention, FFN, CNN 等. 2、结合芯片微架构特性进行极致调优, 优化核心算子性能逼近理论设计上限. 3、开发性能评估工具, 并总结性能测试报告. 4、编写算子设计文档与交付文档,保障算子库的稳定性与可维护性。 岗位要
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- 【27届校招】芯片架构培训生小鹏汽车 · 校招 · 武汉 / 上海 / 深圳准备网申
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岗位职责 1、为芯片的架构设计用高级语言(主要是C++)建立模型,得到性能数据; 2、为芯片的验证用高级语言(主要是C++)建立模型,提供正确数据; 3、对数据进行分析,找到架构设计的瓶颈所在。 岗位要求 1、熟悉C++; 2、熟悉计算机系统架构,熟悉CPU、GPU、DSP、NPU等计算核心的架构(其中之一即可);
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- 芯片验证工程师中科驭数 · 校招 · 武汉准备网申
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岗位职责: • 根据设计规范,制定模块级验证计划,分解和提取对应的功能点; • 负责模块级 UVM 验证平台的搭建与维护; • 根据需求完成其他验证工作。 任职要求: • 微电子、计算机、电子信息、通信、集成电路等相关专业优先; • 具有良好的团队合作精神、责任心强、上进好学、工作细心; •了解Veril
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- 数字IC设计工程师中科驭数 · 校招 · 武汉准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责: • 负责模块的设计、综合、仿真、验证; • 负责研究IP的使用和测试; • 负责编写脚本和RTL代码。 任职要求: • 微电子、计算机、电子信息、通信、集成电路等相关专业; • 具有良好的团队合作精神、责任心强、上进好学、工作细心; •了解Linux环境,了解Perl/Python脚本语言的优
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半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。