国民技术校园招聘（2027届）

岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品的技术特性与应用方案，培养独立对接客户的技术支持能力； 2. 协助现场应用工程师（FAE）完成客户的产品选型、试样调试、方案导入等技术支持工作，解决客户在产品应用中的技术问题； 3. 协助收集客户技术需求与市场反馈，整理技术支持案例，为产品优

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岗位职责 1. 参与AI在芯片研发、验证、测试、嵌入式开发、FAE等场景的探索与应用落地； 2. 基于大模型、多模态、Agent、RAG、AI Coding等技术开发原型和内部工具，将芯片知识、研发数据与工程流程转化为可复用的AI能力； 3. 结合Datasheet、Spec、RTL、验证日志、SDK、测试报告、历史问

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岗位职责 1.负责生产计划制定及执行跟踪，产能预定、调整及分析； 2.负责生产下单、回货、入库、对账，生产交期管理； 3.负责库存及外包生产物料管理。 岗位要求 1.本科及以上学历，理工类、管理专业； 2.具备生产管理、库存管理、采购、供应商管理等相关专业知识； 3.具备较好的沟通、协调、执行能力和数据分析整理能力；

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品的技术特性与应用方案，培养独立对接客户的技术支持能力； 2. 协助现场应用工程师（FAE）完成客户的产品选型、试样调试、方案导入等技术支持工作，解决客户在产品应用中的技术问题； 3. 协助收集客户技术需求与市场反馈，整理技术支持案例，为产品优

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品的技术特性与应用方案，培养独立对接客户的技术支持能力； 2. 协助现场应用工程师（FAE）完成客户的产品选型、试样调试、方案导入等技术支持工作，解决客户在产品应用中的技术问题； 3. 协助收集客户技术需求与市场反馈，整理技术支持案例，为产品优

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品的技术特性与应用方案，培养独立对接客户的技术支持能力； 2. 协助现场应用工程师（FAE）完成客户的产品选型、试样调试、方案导入等技术支持工作，解决客户在产品应用中的技术问题； 3. 协助收集客户技术需求与市场反馈，整理技术支持案例，为产品优

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品知识与销售流程，培养独立对接客户的基础能力； 2. 协助所属区域内的新客户开发和导入，配合销售计划执行，协助完成市场占有率及销售目标； 3. 协助管理维护新老客户客情关系，定期回访挖掘客户需求，协助解决产品咨询、订单跟进等问题； 4. 参与市

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品知识与销售流程，培养独立对接客户的基础能力； 2. 协助所属区域内的新客户开发和导入，配合销售计划执行，协助完成市场占有率及销售目标； 3. 协助管理维护新老客户客情关系，定期回访挖掘客户需求，协助解决产品咨询、订单跟进等问题； 4. 参与市

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品知识与销售流程，培养独立对接客户的基础能力； 2. 协助所属区域内的新客户开发和导入，配合销售计划执行，协助完成市场占有率及销售目标； 3. 协助管理维护新老客户客情关系，定期回访挖掘客户需求，协助解决产品咨询、订单跟进等问题； 4. 参与市

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岗位职责 1. 参与公司系统化培训，掌握MCU、蓝牙芯片、BMS AFE等产品知识与销售流程，培养独立对接客户的基础能力； 2. 协助所属区域内的新客户开发和导入，配合销售计划执行，协助完成市场占有率及销售目标； 3. 协助管理维护新老客户客情关系，定期回访挖掘客户需求，协助解决产品咨询、订单跟进等问题； 4. 参与市

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岗位职责 1. 负责芯片的模拟电路和系统设计，数模混合接口设计等。 2. 依据芯片规格书和需求文档，制定电路的参数和设计方案。 3. 负责模块和系统的验证、仿真、联合仿真、混合仿真等。负责模块和系统的测试方案制定。 4. 给版图提供指导，涉及数模交互的电路和数字工程师进行合作设计。 5. 撰写所负责模块和系统的设计报告

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岗位职责 1. 负责SoC芯片的模拟电源系统设计、能配合系统工程师和数字工程师搭建SoC芯片的电源系统框架。 2. 负责电源类电路的设计。 3. 负责SoC芯片的模拟电源系统验证、模拟模块验证、联合仿真验证、混合仿真验证、样片测试等工作。 4. 指导版图进行电源电路的layout设计、模拟电源系统的布局规划。

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岗位职责 1、负责新产品、新应用项目的工程化、量产统筹管理，以项目管理模式推进全流程落地，定期同步项目进度。 2、协调资源解决产品工程化、量产阶段的技术问题，保障项目顺利推进。 3、协助完成晶圆工艺制程选型、优化评估，跟进并处理晶圆制程异常。 4、评估、验证芯片封装形态，对接封装厂完成量产导入及相关可靠性测试评价。 5

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岗位职责 1.责车规级MCU的MCAL（微控制器抽象层）驱动开发，包括MCAL基础驱动（DIO、Port、PWM、ADC、GPT、ICU等）及复杂驱动（Complex Drivers / CDD）；使用EB tresos等工具进行MCAL模块的配置与代码生成；根据AUTOSAR CP（Classic Platform）

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岗位职责 1.承担MCU系列产品的开发套件，应用技术开发等工作； 2.参与客户需求沟通及芯片推广支持工作； 3.参与产品定义、设计定义及芯片验证方案审核； 4.负责对公司FAE、销售、代理商及客户提供技术培训。 岗位要求 1.统招本科及以上学历，集成电路设计、嵌入式软件等电子相关专业； 2.精通C语言，熟练掌握Kei

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岗位职责 1.协同产品经理、项目组共同完成对客户参考设计的设计参数确认。 2. 负责数字电源参考设计的原理图设计、元器件参数选型以及调试工作。 3. 负责数字电源参考设计的文档、手册编写。 4. 负责对公司内外工程师进行技术培训。 5. 疑难技术问题的客户支持。 岗位要求 1.本科及以上学历，电子类相关专业。 2.5

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岗位职责 1.根据市场需求，负责新产品定义，明确公司MCU产品的功能、性能及市场定位； 2.深入了解竞争对手产品特点，关注MCU产品、关联半导体行业的发展，分析对所负责产品的影响、产业状况及发展趋势，为产品定义、产品迭代和产品相关的决策提供依据； 3.积极与客户沟通互动，持续保持产品的功能、性能符合关键客户需求，为产品

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岗位职责 1.依据AFE产品规格书参与芯片架构定义，完成芯片的系统设计与实现工作。 2.负责AFE项目数字IP或集成设计工作。 3.编写芯片相关设计文档。 4.支持验证团队相关工作，包括验证评审、缺陷分析和解决等。 5.协助中后端团队完成芯片综合、STA、DFT等相关工作。 6.对硅后芯片问题，协同测试工程师进行调试

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岗位职责 1. 负责 BMS AFE（模拟前端）芯片的数字部分验证，包括模块级、子系统级和芯片级的功能验证 。 2. 依据芯片规格书和设计文档，制定模块级、子系统级及系统级验证方案； 3. 搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发； 4. 基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编

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岗位职责 1，依据安全芯片规格书和设计文档，制定模块级、子系统级及系统级验证方案。 2，​搭建基于 UVM的验证平台，完成验证环境的架构设计、组件开发。 3，基于功能点、边界条件、异常场景等维度，设计高效的验证用例，编写验证程序，确保覆盖芯片所有功能需求及潜在风险点。​ 4，执行验证用例，对失败用例进行定位与初步分析，

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