西安半导体/芯片校招岗位

工作职责： 1、负责MCU中模拟电路的研发，主要包括BGR、LDO、DC-DC、PLL，Crystal oscillator, RC oscillator, GPIO、高速高精度（SAR、Sigma-Delta、Pipeline等）ADC、DAC、高精度温度传感器等模拟电路； 2、按照模块规格和芯片总体方案的要求，

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工作职责： 1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等； 2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff； 3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档； 4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法。 任职要求：

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工作职责： 1、具有较好的模拟电路基础知识，对基础模块如基准、运放，补偿、触发器等有较好理解； 2、对模拟器件的工作原理有一定了解，包括版图剖面图，工作原理等； 3、具有模拟电路设计、仿真、layout，流片和测试经验等经验； 4、能独立完成设计文档、测试方案等文档编写工作； 5、按照项目计划，合理安排设计任

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1.负责芯片验证平台搭建，使用SystemVerilog/UVM等语言实现芯片功能和性能验证； 2.负责项目相关验证策略和验证计划制定，设计和编写验证用例并完成验证执行； 3.负责覆盖率收集，开展递归验证，完成芯片设计问题的调试和修复，签收验证的完整性； 4.开展芯片门级功能和时序仿真，开展芯片时序确认以期达到流

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工作职责： 1、参与芯片需求规格的学习与理解，并完成相关模块的设计方案； 2、负责相关模块的RTL设计代码实现； 3、搭建验证环境、编写测试激励，完成模块级验证工作； 4、参与芯片开发的部分流程并支持芯片顺利Tape-out，包括不限于：LINT/CDC/RDC/FPGA/DFT/SYN/Formal Veri

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岗位职责 验证环境搭建：负责核心模块及子系统的验证环境规划与搭建，熟练运用UVM方法学，确保验证平台的高可靠性、可扩展性和复用性； 验证计划与执行：深入理解智算处理器架构与微架构设计需求，执行详细的验证计划，进行测试点分解、验证用例开发与回归测试； 覆盖率驱动验证：负责功能覆盖率与代码覆盖率的收集、分析与收敛，确保验证

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岗位职责 1. 负责芯片前端设计与开发工作，包括模块级RTL设计、功能仿真、逻辑综合以及时序分析。 2. 参与模块设计、逻辑综合及时序分析，配合后端完成实现，确保功能正确与时序收敛。 岗位要求 1. 电子、微电子等相关专业硕士及以上学历。 2. 掌握Verilog语言，熟悉数字电路设计。 3. 了解设计流程及E

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 (1)学习并领会民机研发流程和体系要求，按照民机体系要求组织项目研发； (2)负责模拟集成电路的设计、版图、前后仿、问题处理等； (3)负责模拟集成电路调试工作并完成文件编制，包括相关设计文档、验证规范等； (4)负责日常问题的处理、协调、组织等工作。 岗位要求 （1）相关经验：具备一定工

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岗位职责 (1)负责民机课题的数字ASIC验证工作，牵引民机复杂电子硬件验证技术； (2)负责数字ASIC验证计划的指定与执行，验证环境的维护和改进； (3)负责TB框架的搭建、TB代码编写、验证报告文档编写； (4)完成公司交办的其他相关工作事项。 岗位要求 （1）相关经验：具有民航适航经验，UV

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岗位职责 （1）负责民机课题的数字ASIC开发工作，牵引民机复杂电子硬件适航； （2）负责数字电路的RTL开发，设计文档编写； （3）负责模块的综合和时序分析； （4）负责数字ASIC的DFT设计； （5）完成公司交办的其他相关事项。 岗位要求 （1）相关经验：有数模混合ASIC设计经验、数字全流程、

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岗位职责 1、参与先进工艺下IP/Block/DFT实现和验证：OCC/Mbist/Scan/Boundary scan Insertion以及对应的仿真； 2、DFT flow中的drc check和fix，覆盖率的分析和提升； 3、参与DFT方案的改进和优化； 4、协助后端工程师完成时序收敛； 5、协助ATE工程师

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岗位：产品研发工程师 学历：硕士 需求专业：机械 需求人数：5 工作地点：陕西省西安市, 职位描述： 岗位职责 1. 参与半导体芯片产品的方案规划、规格定义，负责新产品的研发与技术攻关； 2. 开展芯片器件特性分析、性能评估，解决产品开发过程中的各类技术问题； 3. 协同工艺、仿真、测试团队，推进产品从方案到量

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岗位：器件仿真工程师 学历：硕士 需求专业：机械工程 需求人数：3 工作地点：陕西省西安市, 职位描述： 岗位职责 1. 使用仿真工具开展半导体器件、芯片电学特性仿真建模； 2. 根据器件设计要求，完成仿真方案搭建、参数调试，输出仿真结果报告； 3. 对比仿真数据与实测数据，校准仿真模型，支撑器件结构优化；

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工作内容 1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Lat

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工作内容 1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Lat

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岗位职责： 根据智能驾驶芯片的产品需求，负责新型算法架构的设计与实现，与系统、AI算法、软件、硬件团队紧密合作，定义并完成新型人工智能算法在FPGA上的设计与落地： 1、关注并学习前沿深度学习CNN、Transformr等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构； 2、基于FPGA 按照系统芯片功能和性能要求

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岗位职责： 1、参与制定完整的SoC芯片DFT方案。 2、完成DFT电路设计,包括Scan、Mbist、Bsca、Lbist。 3、完成DFT模式的时序约束,协助完成DFT模式的时序收敛。 4、完成DFT电路的功能验证；参与芯片bring-up调试；参与芯片的良率提升以及故障分析。 任职资格： 1.本科及以

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工作职责： 1、负责锁相环模拟IC的设计、仿真、测试和调试工作； 2、与系统工程师紧密合作，优化电路性能，解决技术难题； 3、编写技术文档，主导完成测试和总结； 4、跟踪新技术发展，提升团队能力和产品竞争力。 任职要求： 1、集成电路和微电子相关专业，硕士及以上学历； 2、有硅基（SOI，CMOS）工艺设

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岗位：研发类岗位 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,电子科学与技术 需求人数：33 工作地点：广东省深圳市,北京市,上海市,湖北省武汉市,陕西省西安市,重庆市, 职位描述： 研发类岗位： 模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、系统工程师、数字验证工程师、数字后端工程师、安全算法工程师、安全芯片设计工程师、商

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岗位职责 围绕 CMOS 图像传感器，从传感器应用开发、自研与竞品传感器的对比测试，到客户项目中的问题定位与解决，直接参与智能硬件、相机等影像产品从样片到量产的关键环节。团队同时探索用 AI 工具加速研发与客户支持效率。 职责内容： 1. 在导师指导下参与 CMOS 图像传感器客户端导入与应用开发，学习并逐步承担时序

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工作职责： 1、参与MCU产品，相关Controller和IP研发，负责逻辑设计与产品功能验证或基于ARM架构的高性能/低功耗SoC项目研发。 任职要求： 1、微电子/电子相关专业，硕士及以上学历； 2、有深厚的数字专业知识，熟练掌握数字电路设计或验证方法学或DC等前端实现流程； 3、有实际项目经验，精通Ve

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工作职责： 1、负责芯片的模拟电路设计和仿真。 任职要求： 1、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具； 3、有DCDC/LDO/ADC/DAC//电源管理芯片设计经验者优先； 4、有高速I/O接口、PLL、DLL、clock path等经验者优先；

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工作职责： 1、负责数字后端自动布局布线流程工作； 2、分析和优化Irdrop； 3、进行后端时序signoff，对setup，hold及drv进行修复。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、电子工程相关专业； 2、熟悉数字电路集成电路设计基本概念和流程； 3、熟悉数字后端自动布局布线流程，有TO经验

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工作职责： 1、参与并负责 MCU 芯片中模拟/混合信号模块的设计与研发，包括但不限于Bandgap Reference、LDO、DC-DC、PLL、Crystal Oscillator、RC Oscillator、GPIO、高速高精度（SAR、Sigma-Delta、Pipeline等）ADC、（电压型、电流舵型等

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岗位职责 1、参与芯片系统、模块架构/方案设计，撰写设计方案 2、独立负责模块的RTL设计，协助芯片IP集成 3、协助后端工程师完成时序收敛和PR优化 4、协助验证、FPGA测试、硅片测试问题Debug和解决 岗位要求 1、硕士及以上学历，微电子、通信、计算机等相关专业，至少实习3个月； 2、熟悉芯片开发全流程，熟悉

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