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四方光电

MEMS工艺工程师(J10751)

  • 校招
  • 武汉
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-10-15
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1、负责MEMS新产品开发阶段的工艺可行性评审,重点针对MEMS敏感结构、薄膜工艺、深硅刻蚀等关键制程进行可制造性(DFM)评估,并参与光刻版图、模具方案的工艺审核,跟踪并关闭评审问题清单;
2、主导MEMS新产品试制阶段的工艺开发与验证工作,包括制定工艺流程方案、确定工艺窗口与参数,并负责相关工装治具及客户端测试工装的设计开发;
3、负责NPI阶段流片及封装试制问题的跟踪、分析和闭环解决,推动产品从研发到量产的技术冻结,并输出工艺改进方案及失效分析报告;
4、作为NPI工艺对接窗口,与研发团队、Fab产线及封装厂紧密协作,确保新产品导入过程中工艺一致性与良率目标达成,协助完成从试制到量产的平稳过渡。

岗位要求
1、微电子、电子科学与技术、机械、材料、物理等相关专业,本科及以上学历,四年以上MEMS或半导体行业工艺开发及NPI相关经验;
2、精通MEMS核心制造工艺(如光刻、刻蚀、镀膜、键合等),具备全流程工艺整合能力,熟悉工艺参数优化及DOE方法论;
3、熟悉MEMS产品开发流程及质量控制体系,具备SPC、FMEA等工艺质量文件的编写能力,了解半导体行业可靠性标准(如JEDEC、AEC-Q100等);
4、具备较强的跨部门沟通与协调能力,责任心强,工作严谨细致,能承受项目试制阶段的工作压力,具有良好的团队合作精神

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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