东莞半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1、负责微纳光学器件的结构设计与仿真验证； 2、运用FDTD、RCWA等严格电磁场仿真工具，开展微纳光子结构的建模分析与性能优化； 3、参与微纳加工工艺开发与优化，对接半导体工艺制程，推动设计成果向器件落地转化； 4、协同工艺与测试团队，分析加工偏差对光学性能的影响，建立公差分析与工艺容差模型； 5、输出光学

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岗位职责 1. 工艺开发与迭代：负责光刻、电镀、刻蚀、CMP、晶圆减薄、键合（Thermal Compression Bonding, Hybrid Bond Interconnect）等关键工艺的开发与技术迭代 2. 前瞻性竞争力建设：着眼前沿技术探索和新兴技术应用，储备技术解决方案，通过创新性技术方案提升产品竞争力

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岗位职责 一、SIPI 1.负责芯片封装基板（Package Substrate）的布局、布线及设计规则检查； 2.协助完成高速信号、差分信号、时钟及电源网络的规划与优化； 3.开展信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真，包括阻抗、串扰、反射、时序及电源噪声分析； 4.配合芯片、封装、PCB及测试团队进行问题定位与

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岗位职责 1、负责新产品封装设计方案选定、封装设计及项目进度追踪； 2、负责芯片封装的POD，基板，Mask，Laser Mark，shot map，包装等 设计； 3、负责与产品工程师，工艺工程师，仿真工程师合作进行封装设计沟通，建立PDK，Design rule设计并进行维护，从力，热，电，成本等多维度确保设计的合

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岗位意向：工艺评估及模型定制 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责工艺评估，为产品设计选择合适的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的支持； 2、牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立。 岗位要求 1、微

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岗位职责 内存事业部介绍： 深圳忆芯信息技术股份有限公司专注于DRAM模组及相关解决方案的研发、设计与销售。忆芯的创始团队自1997年以来深耕DRAM行业，累积了近三十年的专业经验。公司具备产品研发与测试、供应链管理、模组生产制造与质量管控的端到端能力，并拥有多项内存技术发明专利。 产品系列涵盖面向服务器端的 RDIM

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岗位职责 闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

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岗位职责 闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

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岗位意向：芯片可靠性工程 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责新产品开发过程中的热、变形、力学分析、优化产品设计、工艺设计和可靠性评估，竞品分析，针对大型集群组网建立可靠性分析模型，主导系统可靠性提升方案制定及开发落地； 2、负责芯片量产测试数据的统计分析，从海量数

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岗位意向：处理器技术 工作地点：深圳/北京/上海/杭州/南京/西安/成都/东莞 岗位职责 1、作为大模型训练和推理的算力底座，负责研究未来应用负载模型，根据workload演进，负责CPU/NPU算力底座的微架构等体系结构创新； 2、负责泛AI场景（Agent、RAG、AI大数据等）workload分析与负载建模，分

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岗位意向：光电/MEMS芯片技术 工作地点：深圳/上海/武汉/东莞/北京/西安 岗位职责 方向一：光电集成 1）面向芯片设计研究，负责硅光/TFLN/SiN或III-V 族材料（如 GaAs、InP）等材料平台器件设计与仿真模型构建，掌握激光器、调制器、探测器及无源耦合器和分光器等物理原理； 2）面向芯片实验与表征

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