重庆半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1. 参与TO项目开发， 完成光罩排布、数据处理等工作 2. 参与TO项目开发过程中的Layout支援工作， 完成各类TSK 设计验证 3. 维护项目开发时, Mask相关的JDV及mask in支援 4. 参与项目开发时， TO流程管理，关键节点评审等 5. 参与TO部门流程, 标准化, 并撰写 SOP(

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岗位：科技赛道管培生 学历：硕士,本科 需求专业：自动化类,电气工程 需求人数：10 工作地点：北京市,广东省,江苏省,山东省,重庆市, 职位描述： 工作内容： 参与存储芯片、封装测试、设备自研、AI应用等科技板块业务 协助技术调研、项目管理与产业协同 参与科技板块战略规划与落地执行 技能要求： 微电子、集

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岗位职责： 根据智能驾驶芯片的产品需求，负责新型算法架构的设计与实现，与系统、AI算法、软件、硬件团队紧密合作，定义并完成新型人工智能算法在FPGA上的设计与落地： 1、关注并学习前沿深度学习CNN、Transformr等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构； 2、基于FPGA 按照系统芯片功能和性能要求

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岗位职责 1) 负责新工艺刻蚀模块的工艺开发，通过调节刻蚀参数优化刻蚀工艺问题 2) 完成新产品导入时的刻蚀相关工作 3) 负责编制作业文件和现场实施 4) 负责对生产质量、效率的跟踪，及时发现问题并提出改善 5) 负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持 6) 负责撰写工艺相关专利文件 岗位要求 1）优

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岗位职责 1）测试键(testkey)设计开发绘制及分析量测 2）器件特征参数量产分析及调整 3）WAT相关工作 4）器件电性分析 5）器件开发设计或改良工作 岗位要求 1）优秀的逻辑思维，能够具备独立的问题分析解决能力 2）具有较强的组织、协调、沟通能力和团队合作精神 3）学习认知能力强，能够快速上手工作事务，并具

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岗位：研发类岗位 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,电子科学与技术 需求人数：33 工作地点：广东省深圳市,北京市,上海市,湖北省武汉市,陕西省西安市,重庆市, 职位描述： 研发类岗位： 模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、系统工程师、数字验证工程师、数字后端工程师、安全算法工程师、安全芯片设计工程师、商

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岗位职责 1. 负责弹载芯片及控制电路的方案设计、原理图开发、PCB Layout与硬件调试，满足高可靠性、小型化及抗高过载要求。 2. 开展FPGA逻辑设计与实现，使用Verilog/VHDL完成弹载信号处理、时序控制等核心功能开发与验证。 3. 承担元器件选型、小型化布局优化及抗高过载结构-电路协同设计，参

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岗位职责 1）新工艺的Spice model 建置及验证 2）使用专业Modeling tool 进行SPICE 模型参数提取 3）测试键(Testkey)设计开发 4）模型文件建立及维护 5）客户支持工作 岗位要求 1）优秀的逻辑思维，能够具备独立的问题分析解决能力 2）具有较强的组织、协调、沟通能力和团队合作精神

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岗位职责 1）应用EDA tool之高级计算模型来预测器件性能，优化器件结构和掺杂工艺曲线，并为器件开发技术提供改进方向 2）使用TCAD(专业的EDA tool)D对工艺及器件的仿真工作 3）使用TCAD对器件电性的仿真与分析 4）器件开发设计或改良工作 岗位要求 1）优秀的逻辑思维，能够具备独立的问题分析解决能力

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岗位职责 1）规划工艺技术开发用SRAM的设计规范，与设计方对齐实现方案以及验收计划，确保交付产品符合要求 2）为SRAM制定CP测试方案涵盖良率、性能等方面，并负责测试程式的验收 3）为各研发项目规划SRAM良率分析及提升计划，追踪进度，确保良率目标达成 4）对量产导入的客户产品规划良率分析及提升计划，追踪进度，确保

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岗位职责 1）OPC建模数据收集，整理与模型建立及验证 2）OPC脚本建立，持续改进以达成研发目标 3）负责tapeout的数据准备工作，优化OPC tapeout流程 4）先进工艺OPC，Litho相关RET技术研究 5）支持集成对提高产品良品率等相关工作 岗位要求 1）优秀的逻辑思维，能够具备独立的问题分析解决能

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岗位职责 1）支援DRC/Pcell/LVS 源代码开发(Source code) 2）模拟与数字设计流程并具备技术文挡的支援与开发 3）学习并熟悉模拟与数字EDA 电路验证使用工具 4）对半导体工艺有了解并熟知个主动与被动元件结构 5）负责模拟与数字电路设计并参予基础 IP维护 岗位要求 1）优秀的逻辑思维，能够具

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岗位职责 1）定义不同工艺节点的标准单元架构、电压域、版图规则等 2）建立并优化标准单元设计、仿真、特征化(Characterization)和验证的全流程方法学，保障流程的自动化和高效性 3）执行标准单元的高度微调、标准单元间的内部互连优化、低功耗单元的创新设计 4)负责对所有标准单元的最终质量进行检查，确保所有库文

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岗位职责 1）优秀的逻辑思维，能够具备独立的问题分析解决能力 2）具有较强的组织、协调、跨组织沟通能力和团队合作精神 3）较强的责任心与抗压力，能及时完成主管指派工作 4）学习认知能力强，能够快速上手工作事务，并具备举一反三的能力 5）个性活泼可以很快融入所属单位 岗位要求 1) 负责新工艺及新技术的开发，制定工艺流

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岗位职责 1)减少工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定性，提高成品良率。 2)通过优化工艺条件等方法，提高生产效率，保证产能需求。 3)通过Second Source、优化作业条件等方法，不断降低生产成本。 4)参与新材料的评估，协助设备工程师进行相关问题的调查，做好工艺设备选型、安装调试，按时移交，满足产能需求。

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岗位职责 1)减少工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定性，提高成品良率 2)通过优化工艺条件等方法，提高生产效率，保证产能需求 3)通过Second Source、优化作业条件等方法，不断降低生产成本 4)参与新材料的评估，协助设备工程师进行相关问题的调查，做好工艺设备选型、安装调试，按时移交，满足产能需求 岗位要

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岗位职责 1）负责新工艺流程中光刻工艺的开发和建立，满足工艺规格的要求 2）处理工艺过程中出现的各种问题，保证研发项目按预定计划顺利实施完成 3）通过优化工艺条件等方法，减少工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定性，提高成品率，提高生产效率，保证产能需求 4）通过Second Source、优化作业条件等方法，不断降低

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工作内容 1、依照design manual以及制成的要求开发PDK PCe11/DRC/LVS/PEX 并进行质量验证；: 2、与PIE，Device等部门及EDA vendor密切协作制定PDK相关的SOP以及提高PDK效率质量与速度: 3、参与EDA工具评估，协助搭建并维护EDA服务器； 4、根据测试图形需求，完

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工作内容 1. 参与公司硅基光电子相关技术研发工作； 2. 根据项目需求，开展硅光芯片、光子器件、集成光学、工艺及测试验证等相关研究； 3. 支持公司硅光技术平台建设及产品研发工作。 任职条件 1. 硕士及以上学历，光学工程、微电子、电子信息、材料、物理等相关专业； 2. 具有光子集成、硅光、光电子、半导体工艺等相关

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岗位职责 1. 负责GaN器件结构设计、版图绘制及工艺流片方案制定，确保器件性能达到既定技术指标。 2. 主导器件电参数（如阈值电压、击穿电压、导通电阻等）的测试与数据分析，完成可靠性评估实验。 3. 协同工艺团队优化关键制程步骤，跟进流片进度，解决生产过程中的技术问题。 4. 输出完整的设计报告与测试文档，参与跨部门

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岗位职责 1. 主导FRD产品线器件新工艺与新产品的开发工作，制定并执行技术路线图，确保开发项目按计划推进并达成关键节点目标。 2. 负责量产产品的成本与性能持续优化，通过材料、结构或工艺改进，提升产品良率与竞争力。 3. 设计并执行关键工艺流程步骤，包括流片、封装、测试等环节的验证与参数调试，确保工艺稳定可控。 4.

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岗位职责 1. 解读客户需求，负责设计可行性评估，做好新品开发计划； 2. 负责新品器件、版图及流程仿真设计，提交DFMEA及设计方案； 3. 负责设计工程批实验方案，撰写实验报告； 任职要求 1. 硕士及以上学历，微电子及相关专业。 2. 熟悉功率器件设计流程，掌握半导体器件物理原理与工艺仿真软件，如TCAD 仿真

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工作职责 1. 参与项目中 SOC 中端流程的建设与执行，学习并协助 RTL to Netlist 的实现流程及相关质量检查（QC）流程； 2. 支援 Synthesis / DFT（MBIST、SCAN）/ LEC / CLP / STA / Timing ECO / Power ECO 等相关流程的自主平台开发与

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岗位职责 1、负责微系统射频SiP详细方案设计； 2、负责微系统器件选型验证，以及核心射频芯片与先进封装协同仿真设计； 3、负责基于先进封装工艺的SiP电路版图详细设计； 4、负责SiP产品调试及性能改版优化，并形成相关文件； 5、协助项目总师安排的其他工作。 岗位要求 1 硕士及以上学历； 2 电子类、微电子等相关

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岗位职责 1.协助开展器件模型、PDK、IP、OPC 相关技术支持工作，完成测试结构设计、模型参数提取等基础任务。 2.负责器件模型的日常更新、维护及相关技术文档整理。 3.对接内外部客户，收集、跟进并协助解决相关技术问题。 4.配合工艺、器件、PDK 等工程师，协同完善建模、参数提取等工作流程。 5.完成上级交办的其

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岗位职责 1.协助开展半导体器件设计、器件匹配优化相关工作。 2.负责器件 ESD 防护设计、可靠性评估与整改跟进。 3.协助完成器件仿真、数据分析、方案迭代与技术文档输出。 4.配合工艺、建模及设计团队，解决器件相关技术问题。 5.跟进项目进度，落实器件相关开发与验证工作，完成上级交办的其他工作。 岗位要求 1应届

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岗位职责 1.负责制定芯片可靠性、功能安全、信息安全试验验证体系建设、流程发布、能力提升等业务。 2.负责芯片可靠性、功能安全、信息安全认证审核。 3.负责芯片方案可靠性、功能安全、质量水平等验证。 4.负责芯片失效率管控和提升，包含故障定位、失效分析、良率提升等。 5.负责零部件芯片应用方案反求及成本核算的技

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岗位职责 1、负责集成电路开发项目中的电路设计相关工作（包括电路设计与前仿真、后仿真、流片后测试分析及迭代改进中的电路相关工作）； 2、参与集成电路开发项目的方案策划与编制、技术报告编制、技术文档编制工作； 3、参与集成电路开发项目的失效分析与可靠性提升等工作； 4、参与集成电路研发相关能力建设工作。 岗位要求 1、

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岗位职责 1.负责探测器件结构设计，建立器件参数模型库及设计规则；负责微纳结构实验制备与测试表征，搭建超透镜测试评价平台，建立超透镜测试评价标准； 2.负责器件版图设计、微纳加工工艺开发，参与工艺流程设计及整合； 3.负责线性APD焦平面结构设计及测试评价（包括增益、过剩噪声因子等）； 4.负责器件技术文档编制，跟踪前

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岗位职责 1.负责高功率、高速、窄线宽等半导体激光器芯片设计，包括但不限于外延结构、光栅结构、光子晶体结构及芯片版图设计等； 2.运用专业光电仿真软件完成光电热多物理场仿真，优化阈值电流、输出功率、光谱特性及调制带宽等核心光电参数； 3.对接外延材料生长、光刻、刻蚀、镀膜、金属化等流片全流程工艺，输出工艺规范、流片方案

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