上海半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1、负责非易失性存储介质（NAND Flash）物理、电气及可靠性特性的分析与评估； 2、制定NAND特性分析方案，设计并执行特性试验，对测试数据进行深度挖掘与分析； 3、追踪NAND技术发展趋势，为固件算法与产品开发提供特性支撑。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可投

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Circuit Design Methodology/CAD Engineer will drive next-generation design productivity for high-performance low-power circuit development. This role will define

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NVIDIA is committed not only to delivering outstanding chip performance but also to continuously improving power efficiency across every product. Performance pe

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工作内容 1.NPU芯片的AI编译器的设计与实现。针对SIMT，多级缓存，互联架构进行设计与实现多种关键优化； 2.机器人与具身智能场景的模型端到端性能优化，软硬件协同性能分析与设计；为端NPU引入前沿技术； 3.模型性能仿真等工具的设计与开发； 4.大模型推理引擎设计和开发，针对端NPU引入和改善关键优化，支持多存储

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工作内容 1.NPU芯片的AI编译器的设计与实现。针对SIMT，多级缓存，互联架构进行设计与实现多种关键优化； 2.机器人与具身智能场景的模型端到端性能优化，软硬件协同性能分析与设计；为端NPU引入前沿技术； 3.模型性能仿真等工具的设计与开发； 4.大模型推理引擎设计和开发，针对端NPU引入和改善关键优化，支持多存储

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工作职责： 1、负责自主开发的数字IP逻辑设计； 2、负责编写IP规格书、模块划分和架构说明书、详细设计说明书； 3、负责编写RTL级源代码，静态检查设计规则，综合评估设计指标，模块测试； 4、负责IP交付相关流程； 5、配合算法开发、SoC测试、驱动开发、系统集成工作。 任职资格： 1、统招本科及以上学

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工作职责： 1. 负责自主开发逻辑的IP层和系统层功能验证； 2. 负责编写验证方案、提取验证需求、整理测试用例、搭建验证环境； 3. 负责整理验证结果，收集覆盖率数据。 4. 少量的RTL coding与debug工作 任职资格： 1. 电子、通信、计算机等相关专业本科以上学历； 2. 熟练掌握Veri

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岗位职责 1. 参与 CPU 核心模块的功能验证：Fetch、Decode、Rename、Dispatch、Issue、Execute、LSU、ROB、ICache/DCache、TLB、异常中断、分支预测等 2. 基于 SystemVerilog/UVM 参与模块级 testbench 的搭建与维护 3. 开发测

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岗位职责 1. 参与RISC-V架构高性能CPU核研制，理解设计需求，独立撰写模块级微架构设计文档； 2. 撰写高质量SystemVerilog代码，独立完成CPU核相关模块开发； 3. 配合芯片架构研发团队，开展CPU性能测试、数据分析与性能迭代优化工作； 4. 协同芯片验证团队推进CPU系统级仿真、功能验证等相关

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岗位职责 本岗位隶属于CPU架构团队，负责高性能CPU微架构行为级和节拍级建模工作。基于架构规格完成高精度仿真模型开发与迭代，支撑CPU微架构方向决定、参数选择、性能评估、瓶颈分析、与 RTL 设计对齐规格，是CPU从架构定义到落地实现的核心关键岗位。 岗位职责 1. 配合架构师完成流水线方案设计，通过高级语言建模和仿

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Job Description: At TI, System Engineers serve as the technical bridge between TI’s global customers, field teams and internal product development teams. This

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工作职责： 1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等； 2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff； 3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档； 4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法。 任职要求：

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工作职责： 1、配合模拟电路设计工程师,实现模拟版图设计,优化版图确保电路性能； 2、熟悉Foundry提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺的特点和基本器件结构； 3、流片版图数据验证，版图review，设计文档撰写等 任职资格: 1、27届本科及以上学历毕业生，微电子、集成电路等相关专业 ； 2、了解电

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岗位职责 1.参与ISP/图像处理相关模块及子系统的验证计划制定、测试点分解和验证方案设计。 2.参与SoC级/子系统级验证，包括IP集成验证、总线互联验证、系统场景验证、低功耗验证等。 3.搭建模块级/子系统级验证平台，基于SystemVerilog/UVM开发测试用例、断言和参考模型。 4.执行随机测试、定向测试和

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岗位职责 1. 负责视频编解码和图像处理相关算法的设计、优化和开发，主要面向AVC/HEVC/VVC/AV1等视频编解码协议； 2. 负责视频编解码前沿技术的预研和选型，跟踪学界/工业界最新进展，包括智能编码，新编码标准等技术； 3 与硬件团队合作完成视频编解码芯片的架构设计，完成cmodel开发，与软件/硬件团队合

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岗位介绍: 在这里，你可以参与高速互联芯片核心模块设计，接触 DMA、帧传输、路径路由及多卡互联，逐步积累从架构理解、RTL 实现到验证和流片交付的研发经验。 岗位职责： 1. 参与高速互联芯片及子系统的 RTL 设计与开发。 2. 根据产品需求完成模块设计、接口定义及相关文档编写。 3. 配合验证团队完成设

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岗位职责： 1. 参与分析 LLM、多模态、推荐等 AI 负载的计算、访存、通信和并行特征，理解其对芯片架构的需求。 2. 参与下一代 TPU / AI 加速器架构探索，包括 systolic array、矩阵计算单元、片上存储、NoC、DMA、HBM 访问、片间互联等方向。 3. 协助完成架构方案评估，分析不同设计在

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岗位职责： 1. 负责芯片DFT设计和实现，包括JTAG，MBIST， BISR，BSD， SCAN等。 2. 负责第三方IP和macro的DFT集成、实现和测试。 3. 负责DFT ATPG、仿真、测试覆盖率分析和debug。 4. 负责量产测试向量交付以及解决向量测试中的问题和良率分析。 5. 配合前端、中端、后端

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岗位职责： 1. 参与AI Core模块需求分析、规格定义和微架构设计。 2. 负责编写设计规格、微架构等相关技术文档。 3. 负责RTL代码编写、模块集成、综合和PPA优化。 4. 完成Lint、CDC、RDC和Formal验证等设计检查。 5. 参与制定验证规划和执行计划。 6. 参与子模块仿真验证、覆盖率收集和分

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岗位职责： 1. 参与构建面向 TPU / AI 芯片的性能模型，覆盖张量计算、systolic array、片上存储、NoC、片外内存、通信和调度等关键环节。 2. 基于不同建模对象，参与 analytical model、event-driven simulation、NoC flow-level modeling

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岗位职责： 1. 参与AI Core模块需求分析、规格定义和微架构设计。 2. 负责基于SystemVerilog/UVM搭建模块级或子系统级验证环境。 3. 开发测试用例、参考模型、Checker、Assertion及覆盖率模型。 4. 执行功能仿真和回归测试，完成问题定位、缺陷跟踪及闭环。 5. 参与代码覆盖率、功

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岗位职责： 1. 参与数字电路相关模块的 RTL 设计、开发及功能调试，完成 Verilog/SystemVerilog 代码编写。 2. 参与 CPU/GPU/NPU、AI 芯片等相关模块的设计与开发工作。 3. 配合验证及相关团队完成模块功能验证、问题定位及设计优化，按时保质完成项目任务。 4. 参与芯片接口及互联

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岗位职责： 1. 负责全芯片library、memory的生成和维护。 2. 负责芯片的模块集成、floorplan规划、数据质量标准定义等top工作。 3. 负责芯片的SDC集成和STA工作。 4. 负责芯片的综合和PPA优化。 5. 负责芯片的netlist/SDC交付和检查。 6. 配合前端、DFT、后端及验证团

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岗位介绍： 在这里，你可以参与多卡、多芯片高速互联芯片验证，接触 DMA、帧传输、路径路由等核心模块，逐步积累从模块到系统的完整验证经验。 岗位职责： 1. 参与高速互联芯片及子系统的功能验证。 2. 根据设计需求制定验证计划，搭建验证环境并开发测试用例。 3. 参与多卡、多芯片互联场景的功能及性能测试。 4. 分析和

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岗位介绍： 面向 2027 届，数字后端方向。覆盖模块物理实现、PPA/PA 分析、APR/ECO/Sign-off Flow & Methodology、EDA/CAD/PDK/Library 等，参与先进工艺芯片后端设计与优化。 岗位职责： 1. 参与数字后端 Floorplan、Place、CTS、Route、E

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Step into a career with ASM, where cutting edge technology meets collaborative culture. ​ For over 55 years ASM has been ahead of what’s next, at the forefront

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1.负责芯片验证平台搭建，使用SystemVerilog/UVM等语言实现芯片功能和性能验证； 2.负责项目相关验证策略和验证计划制定，设计和编写验证用例并完成验证执行； 3.负责覆盖率收集，开展递归验证，完成芯片设计问题的调试和修复，签收验证的完整性； 4.开展芯片门级功能和时序仿真，开展芯片时序确认以期达到流

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1、负责开发和优化SoC架构性能模型； 2、对性能关键模型进行微架构性能优化，瓶颈定位和分析； 3、对SoC架构进行性能探索、瓶颈分析和评估，并根据模型仿真结果分析影响系统性能的关键点，并给出优化思路。 1、计算机或电子工程相关专业，硕士及以上学历； 2、具有良好的C/C++编程能力； 3、有SystemC建模经验优

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岗位职责 1.负责芯片中关键模拟模块的设计、仿真与验证，重点包括高性能信号链模块：低噪声模拟前端（AFE）、高精度adc/dac、基准源（bandgap/ldo）等； 2.参与芯片版图设计指导与后仿真验证，确保设计满足性能指标与工艺要求； 3. 参与SerDes架构和相关Specs定义； 4.根据系统要求负责相关模拟电

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职位描述 1. GaAs/InSb/InAs等类型Hall敏感源结构设计与版图：承担霍尔器件/多端结构器件结构设计、版图实现与设计规范输出。 2. GaAs/InSb/InAs等类型Hall关键指标优化：主导磁场感度、失调电压、温度稳定性等核心指标 debug 与可靠性建模。 3. 代工厂工艺对接：主导三安等 II

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