武汉半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1. 负责CIS芯片产品中相关模拟电路设计和验证(以AD/DA，PLL，LDO，ESD, temp sensor等为主）； 2. 指导并配合所设计模块的版图设计，或者协助版图工程师进行版图设计； 3. 和像素设计工程师，数字设计工程师协同开展CIS的设计，确保产品落地 4. 了解模块设计和芯片需求指

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1. 负责数字前端设计开发，集成和验证相关工作，包括电路RTL设计与验证，SOC集成，前后仿真等； 2. 定义数字模块功能，接口，时序和流程图，撰写设计文档； 3. 协助FPGA的验证工作和后端设计人员的工作； 4. 协助产品测试、调试和应用，撰写设计文档 ； 5. 配合验证部门完成验证工作 。

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1.根据技术开发所提出的量测需求，规划相对应的WAT测试方案以及测试时程的管控； 2.使用WAT机台进行Pixel, MOS, SRAM等相关电性的量测并确保数据输出的正确性； 3.根据WAT的数据进行初步分析并与Device/PDE/PIE单位讨论给出最终分析报告； 4.利用WAT机台的设定以及测

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责功率模块封装工艺开发，包括贴片、回流、烧结、键合、USW焊接、塑封、TF设备等工艺，主要负责其中一项或几项； 2.针对产品开发过程中的问题，独立或联合团队完成问题根因分析，完成相关单点工艺的DOE验证、CPK、PPK能力分析； 3.配合量产封测团队，完成产品量产维护； 4.参与预研性项目及研发类

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责SiC SBD、MOSFET等功率产品的工艺流程设计和开发、流片、测试及可靠性的规划和执行； 2.负责开发及试产阶段产线工艺异常的协调和解决，针对电性、良率、产线异常、质量异常、稽核等问题进行分析和提供解决措施； 3.负责研发项目的实施推进，协调内外部资源进行支持，确保项目及时交付。 岗位要求

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责控制器SoC芯片测试 2. 与 IP 及 SoC 设计师、架构师紧密合作，深入了解各功能模块的架构细节和工作原理 3. 移植SoC设计到原型验证/硬件仿真平台 4. 编写定向测试和随机测试，覆盖 IP 或 SoC 的功能，并探索其极限边界 5. 针对应用场景合理设计 IP 驱动程序 6. 搭建并集成

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责控制器SoC芯片内部数字电路开发、设计、集成 2. 参与芯片架构设计与功能实现、时钟复位设计、低功耗设计等 3. 负责芯片面积、性能、功耗评估，相关时序检查、CDC/lint检查，以及DFT等相关工作 4. 负责IP和SOC验证验证环境和测试用例的开发 5. 负责验证方法和流程的开发和优化 6. 参

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责硬件（FPGA/ASIC）的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术，负责架构方案、RTL代码设计及验证工作； 2、负责超大型设备硬件系统的FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、WL、AI等硬件架构创新，完成原型开发和验证； 3、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、GPGPU/GPU功能模型与性能模型开发； 2、GPGPU/GPU性能分析/架构探索； 3、负责模型验证集搭建，进行模型的完备性验证； 4、完成模型性能分析工具和自动化工具的开发。 岗位要求 1、计算机、电子工程、微电子、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2、扎实的C/C++编程能力，具备良好的软件设

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责前沿技术Pathfinding的版图分析和设计 2. 负责存储产品ARRAY chip的版图设计和验证工作 3.负责切割道测试键版图设计和DRC/LVS等验证检查工作 4.负责测试芯片的版图设计和DRC/LVS等验证检查工作 5.负责定制模块版图设计及优化工作 岗位要求 学历要求：硕士及以上学历

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 一、PDK 开发与验证 1.参与芯片 PDK 的开发与优化 2.使用物理验证工具完成版图验证 3.与设计团队、工艺团队协作，参与物理验证规则的反馈与优化，理解版图设计与工艺规则之间的物理关联 4.优化 PDK 开发流程 5.参与技术文档编写，学习流片前签核（Sign-off）流程，为最终交付积累经验 二、R

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责存储器芯片 Block Level/Fullchip Level的前后仿真验证 2. 根据spec文档，搭建基于UVM的验证环境，编写验证计划和激励，完成功能验证 3. 编写相应功能点的covergroup，收集功能覆盖率并进行分析，能达到覆盖率目标 4. 负责日常回归验证过程中的bug定位 5.

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责NAND Flash、其他存储器控制逻辑、算法设计及RTL实现 2.负责NAND Flash、其他存储器芯片功能验证及平台搭建 3.负责模块及芯片的逻辑综合、静态时序分析以及形式验证 4.负责流片后的芯片查错及测试 5.负责撰写脚本，如cshell/tcl/Python等 岗位要求 学历要求

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责NAND Flash、其他存储器外围模拟电路设计、版图规划与设计 2.负责NAND Flash、其他存储器阵列驱动数模混合电路设计、仿真及验证 3.负责NAND Flash、其他存储器高速接口及数据通路设计、仿真及验证 4.负责模拟电路设计、架构研究及性能优化 5.负责负载估算、芯片控制建模、模块级前

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 从事先进半导体存储和逻辑器件技术的研发： 1.半导体Flash及新型存储器件单元级和阵列级电学特性和可靠性的表征, 分析及优化。以及工艺结构、材料、电学特性、阵列特性、可靠性的优化 2.CMOS器件设计，建模，可靠性优化 3.先进存储器件特性物理及可靠性机制分析，器件数值及电路级建模与仿真 4.测试及数据分

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 依据半导体工艺需求，开发新的OPC（光学临近效应修正）解决方案；对工艺中存在的问题，持续改进和优化OPC解决方案，主要包括以下方面: 1.负责OPC数据的收集、分析和整理 2.负责三维存储器及其他新型存储器研发所需的光刻模型开发 3.负责OPC脚本建立、维护及验证等工作 4.引入和评估新材料、新仿真软件，降

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 一、技术架构与设计规则 1. 负责调研业界最新前沿动态技术发展，寻找业界对架构/结构/工艺/器件/版图的新布局和新概念 2. 负责先进存储/逻辑制程下一代技术pathfinding前瞻预研，开展新工艺、新结构、新版图、新器件的可行性研究 3. 负责对接设计、PIE、版图、器件、可靠性、OPC等团队，同步设计规

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责和设计、工艺等多个部门一起，对STDCELL/模块化电路进行优化，提高产品的PPAC 2.负责针对复杂的，跨部门的重大/前沿的技术问题，组织跨部门的攻关，解决产品面临关键问题 3.负责牵头梳理公司新产品从技术架构规划到设计规则制定，产品设计&tape out的技术风险，并制定规范的工作流程 4. DF

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与先进存储器件的结构设计与性能优化，设计并执行工艺优化实验，开展电学表征与数据分析，形成可落地的优化方案 2. 开发器件级和阵列级自动化测试程序与表征方法，分析阵列级电学行为、失效模式与器件物理机制，开展根因分析 3. 器件物理建模与 TCAD 仿真，建立器件电学特性与物理机制的关联模型，提出器件结构

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位意向：工艺评估及模型定制 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责工艺评估，为产品设计选择合适的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的支持； 2、牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立。 岗位要求 1、微

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位要求： 1、EE或者微电子专业硕士研究生，熟练掌握verilog coding，熟悉linux环境的使用，熟悉常见EDA工具； 2、熟悉ARM AMBA 总线架构，使用过ARM Cortex-A，Cortex-R或者RISC-V系列CPU优先(SoC设计方向)； 3、具有大型SOC设计验证经验，尤其高速接口（

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 负责模块从Netlist到GDSII全流程物理实现： 包含Floorplan、电源规划、Placement、CTS、布线等PnR 全流程； Block level timing 分析和修复以及sign off； Block level PV sign off，包括DRC/ANT/LVS 等； Bl

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

Job Description: - Block/IP and SoC top level DFT implementation (MBIST, Scan, Boundary Scan, analog/IP and RF test etc.), IP/SoC DFT RTL coding and integratio

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 和团队成员一起，参与公司Standard cell 的设计，包括电路设计、版图设计、Design Kit设计，并完成对应的QA工作。 2. 参与公司GPIO的设计，包括电路设计、版图设计、Design Kit设计、并完成对应的QA工作。 3. 参与公司Memory Compiler的设计，包括电路设计、

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、新技术研发以及前沿技术先期探索; 2、负责开发工艺流程，搭建新的工艺平台，制定、执行流片方案，确定工艺和关键参数的监控指标，并完成新技术平台的认证；产品上量过程中提升芯片良品率和产能扩充； 3、负责器件结构的设计，相关器件特性参数的模拟与仿真、建立表征器件相关参数的测试程序，分析工艺波动对器件特性的影响

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、新技术研发以及前沿技术先期探索; 根据新产品新项目的研发需求，合理选择DFM工具； 2、按时交付满足工艺要求的成套DFM套件，配合公司的研发路线图按计划推进； 3、新产品的流片、试产阶段通过解决工艺异常、优化工艺窗口来稳定工艺、降低缺陷、提升良率，达到量产转移指标； 4、管理DFM开发过程产生的技术文件、

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责Frame版图规划，新建产品floorplan； 2. 能够使用版图软件完成Framecell数据准备； 3. 负责新产品光罩的制版，以及厂内产品改版需求； 4. 熟悉Tape Out相关内部管控系统，熟悉Linux环境及相应计算机语言； 5. 负责 产品和MPW的Logic Operation、D

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与公司SPI nor flash 产品设计研发工作，包括模拟设计验证或数字设计验证，并完成产品流片测试工作 2. 负责模拟模块电路设计，如SA, Bandgap, LDO, ADC/DAC，Oscillator等； 3. 负责全芯片级和模块级电路的spice仿真和验证； 4. 负责数字电路设计和验

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 研究方向： 1、高速硅光电子低损耗无源器件、高带宽有源器件设计及结构开发； 2、12寸硅光电子工艺、材料及其对性能影响研究； 3、硅光电子器件设计规则、性能仿真、器件模型研究。 岗位要求 1.申请人年龄35周岁以下，可全职进行博士后研究； 2.有熟悉anysy，lumerical，HFSS等设计软件及版图绘

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责模拟和混合信号电路的设计、仿真和验证，并撰写相关技术文档 2.协助优化版图质量，并完成电路的后仿真 3.协助完成产品的测试、验证、调试和失效分析等工作 岗位要求 1.熟悉模拟电路理论知识、半导体物理和器件原理，知晓版图和工艺的基本知识 2.熟悉Linux操作系统、熟悉常用EDA工具，例如Hspice

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →