北京半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1.负责模拟和混合信号电路的设计、仿真和验证，并撰写相关技术文档 2.协助优化版图质量，并完成电路的后仿真 3.协助完成产品的测试、验证、调试和失效分析等工作 岗位要求 1.熟悉模拟电路理论知识、半导体物理和器件原理，知晓版图和工艺的基本知识 2.熟悉Linux操作系统、熟悉常用EDA工具，例如Hspice

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工作内容 1.NPU芯片的AI编译器的设计与实现。针对SIMT，多级缓存，互联架构进行设计与实现多种关键优化； 2.机器人与具身智能场景的模型端到端性能优化，软硬件协同性能分析与设计；为端NPU引入前沿技术； 3.模型性能仿真等工具的设计与开发； 4.大模型推理引擎设计和开发，针对端NPU引入和改善关键优化，支持多存储

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工作内容 1.NPU芯片的AI编译器的设计与实现。针对SIMT，多级缓存，互联架构进行设计与实现多种关键优化； 2.机器人与具身智能场景的模型端到端性能优化，软硬件协同性能分析与设计；为端NPU引入前沿技术； 3.模型性能仿真等工具的设计与开发； 4.大模型推理引擎设计和开发，针对端NPU引入和改善关键优化，支持多存储

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岗位职责 1. 参与 CPU 核心模块的功能验证：Fetch、Decode、Rename、Dispatch、Issue、Execute、LSU、ROB、ICache/DCache、TLB、异常中断、分支预测等 2. 基于 SystemVerilog/UVM 参与模块级 testbench 的搭建与维护 3. 开发测

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岗位职责 1. 参与RISC-V架构高性能CPU核研制，理解设计需求，独立撰写模块级微架构设计文档； 2. 撰写高质量SystemVerilog代码，独立完成CPU核相关模块开发； 3. 配合芯片架构研发团队，开展CPU性能测试、数据分析与性能迭代优化工作； 4. 协同芯片验证团队推进CPU系统级仿真、功能验证等相关

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岗位职责 本岗位隶属于CPU架构团队，负责高性能CPU微架构行为级和节拍级建模工作。基于架构规格完成高精度仿真模型开发与迭代，支撑CPU微架构方向决定、参数选择、性能评估、瓶颈分析、与 RTL 设计对齐规格，是CPU从架构定义到落地实现的核心关键岗位。 岗位职责 1. 配合架构师完成流水线方案设计，通过高级语言建模和仿

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岗位职责 1、负责芯片相关产品的性能测试、功能验证及认证测试工作，制定测试计划与测试方案，确保测试流程规范、结果准确。 2、参与芯片测试环境搭建与测试平台开发，开展测试用例设计、测试执行及测试数据分析，定位并跟踪测试过程中的异常问题。 3、协同硬件、软件及算法团队开展芯片性能评估与问题排查，推动测试缺陷闭环管理，提升芯

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工作职责： 1、具有较好的模拟电路基础知识，对基础模块如基准、运放，补偿、触发器等有较好理解； 2、对模拟器件的工作原理有一定了解，包括版图剖面图，工作原理等； 3、具有模拟电路设计、仿真、layout，流片和测试经验等经验； 4、能独立完成设计文档、测试方案等文档编写工作； 5、按照项目计划，合理安排设计任

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岗位职责 1. 负责数字IC电路模块设计，编写相关设计文档； 2. RTL coding，仿真验证，综合与时序分析； 3. 参与芯片FPGA原型验证工作； 4. 参与撰写和整理模块设计仿真报告等相关技术文档； 5. 参与芯片回板功能验证并分析整理芯片验证文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子

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岗位职责 1. 负责数字IC电路模块设计，编写相关设计文档； 2. RTL coding，仿真验证，综合与时序分析； 3. 参与芯片FPGA原型验证工作； 4. 参与撰写和整理模块设计仿真报告等相关技术文档； 5. 参与芯片回板功能验证并分析整理芯片验证文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子

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1.负责芯片验证平台搭建，使用SystemVerilog/UVM等语言实现芯片功能和性能验证； 2.负责项目相关验证策略和验证计划制定，设计和编写验证用例并完成验证执行； 3.负责覆盖率收集，开展递归验证，完成芯片设计问题的调试和修复，签收验证的完整性； 4.开展芯片门级功能和时序仿真，开展芯片时序确认以期达到流

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岗位职责 1. Develop advanced CMOS image sensor technologies through detailed process and device modeling and simulation using advanced TCAD tools. 2.Work with pixe

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位：数字IC设计工程师（2027届） 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,电子信息 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区, 职位描述： 数字IC设计工程师（10人） 职位描述： 1、根据设计规格书，制定ASIC芯片模块级架构和详细设计规格书，完成芯片模块的设计，编写相关开发技术文档； 2、根据芯片的功能与

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岗位：科技赛道管培生 学历：硕士,本科 需求专业：自动化类,电气工程 需求人数：10 工作地点：北京市,广东省,江苏省,山东省,重庆市, 职位描述： 工作内容： 参与存储芯片、封装测试、设备自研、AI应用等科技板块业务 协助技术调研、项目管理与产业协同 参与科技板块战略规划与落地执行 技能要求： 微电子、集

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岗位：数字IC验证工程师 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,信息与通信工程 需求人数：40 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,四川省成都市, 职位描述： 岗位职责：1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析

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岗位职责 1. 负责先进封装产品的Layout与DFT设计； 2. 负责先进封装interposer的测试方案制定、测试厂商对接； 3. 负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业 2. 具备半导体设计相关经验 3. 具备电子封装可

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岗位职责 在先进工艺时代，DTCO已成为突破产品PPAC瓶颈的核心方法论。我们诚邀具备跨域视野的工程师，聚焦三大技术方向之一，深度参与从器件物理到系统应用的全栈协同优化，助力下一代高性能芯片与工艺平台定义。 各方向核心职责 1. Ref Design Flow Development • 搭建/验证先进节点

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 联发科技致力成为一家全球营运、技术领先的科技公司。在这里，你将与顶尖的多媒体专家一起，接触前沿的算法技术，并将其落地到全球顶尖品牌的产品上，驱动数十亿智能终端。 工作职责： - 负责前沿多媒体算法的设计，使用 C/C++ 进行算法仿真与代码开发。 - 评估算法在芯片上的可行性，优化功耗、性能和

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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