全国半导体/芯片校招岗位
汇总数字/模拟 IC 设计、验证、版图、半导体器件工艺与封测岗位,核对流片、EDA 工具与产线地点。以下岗位按发布时间排列。目前共 2,275 个。
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全国半导体/芯片校招目前汇总 2,275 条岗位记录。本页最新样本的招聘单位包括兆易创新、芯联微电子、上海瞻芯电子科技、吉利汽车;可在下方比较具体岗位的学历、职责与申请原链接。岗位数量不代表个人符合资格,薪酬、专业和毕业届别以各岗位原始公告为准。
半导体与芯片岗位先区分数字/模拟 IC 设计、验证(UVM/SystemVerilog)、版图、器件工艺(PIE/PE)与封测应用,核对流片或 EDA 仿真经验。
- 核对公告接受的毕业届别、专业与学历,列表中的招聘类型不保证适用于每位求职者。
- 打开岗位原链接确认全国工作地点、具体单位、申请入口和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
- 根据 JD 整理本人经历,准备附件与开放问题;填写后保存官网回执,再记录下一步。
10月26日发布
- 模拟IC设计工程师-2027校招兆易创新 · 校招 · 西安一键投递
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工作职责: 1、负责MCU中模拟电路的研发,主要包括BGR、LDO、DC-DC、PLL,Crystal oscillator, RC oscillator, GPIO、高速高精度(SAR、Sigma-Delta、Pipeline等)ADC、DAC、高精度温度传感器等模拟电路; 2、按照模块规格和芯片总体方案的要求,
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- tapeout工程师(校招)芯联微电子 · 校招 · 重庆一键投递
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岗位职责 1. 参与TO项目开发, 完成光罩排布、数据处理等工作 2. 参与TO项目开发过程中的Layout支援工作, 完成各类TSK 设计验证 3. 维护项目开发时, Mask相关的JDV及mask in支援 4. 参与项目开发时, TO流程管理,关键节点评审等 5. 参与TO部门流程, 标准化, 并撰写 SOP(
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
10月23日发布
- 器件工程师/Device Engineer上海瞻芯电子科技股份有限公司 · 校招一键投递
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岗位职责 主要负责半导体功率器件从定义到量产的完整开发过程工作,具体包括: 1、半导体器件和工艺流程的设计:TCAD(器件和工艺)、版图设计、工艺流程的制定; 2、根据器件和工艺设计的要求,制定流片计划,对工艺流程做相应改进和优化,确保器件和工艺流程的定型和顺利量产; 3、掌握半导体器件晶圆级和封装后的静态、动态
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 芯片架构建模与性能仿真研究岗吉利汽车 · 校招 · 宁波一键投递
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职位描述: 1.面向下一代芯片与计算系统,参与架构建模、性能仿真与 Design Space Exploration(DSE)相关的核心研究工作; 2.从真实及未来 Workload 出发,分析 CPU、GPU/NPU、Cache、Memory、Interconnect/NoC、IO 等关键系统瓶颈,产出量化分析与
博士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- Power Analysis and Optimization Engineer - New College Graduate 2027英伟达 · 校招 · 上海一键投递
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NVIDIA is committed not only to delivering outstanding chip performance but also to continuously improving power efficiency across every product. Performance pe
博士 · 查看完整岗位与申请入口 →
10月22日发布
- 材料计算研发(J21556)长鑫存储 · 校招 · 合肥一键投递
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岗位职责 1. 材料第一性原理计算:主导基于第一性原理的电子结构计算,完成新材料性能预测与筛选; 2. 跨尺度器件原子级输运仿真:设计器件输运机制仿真模型,输出材料迁移率提升关键参数; 3. 材料可靠性评估:搭建材料可靠性分析框架,实现新材料失效机理研究。 岗位要求 1. 学历要求:博士研究生; 2. 专业要求:物理
博士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 【27届校招】高速信号分析工程师(J10301)此芯科技 · 校招 · 苏州 / 武汉一键投递
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岗位职责 岗位职责 1、协助开展芯片工程验证及客户平台调试工作,学习高低速接口信号质量、传输协议、时序的基础分析方法,协助排查芯片验证过程中的信号类问题。 2、学习使用各类测试分析工具,协助完成信号质量、接口协议、信号完整性的基础测试、数据整理与初步分析工作。 3、配合团队梳理信号完整性验证流程,协助完善测试规范、调试
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- [27届]IC CAD and AI engineer台积电 · 校招 · 南京一键投递
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工作内容 1. Develop automated chip implementation infrastructure for design efficiency & productivity. e.g., a) unified design flow automation platform, b) design c
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 【地瓜机器人】AI编译器研发工程师(校招)北京地平线信息技术有限公司 · 校招 · 北京 / 上海一键投递
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工作内容 1.NPU芯片的AI编译器的设计与实现。针对SIMT,多级缓存,互联架构进行设计与实现多种关键优化; 2.机器人与具身智能场景的模型端到端性能优化,软硬件协同性能分析与设计;为端NPU引入前沿技术; 3.模型性能仿真等工具的设计与开发; 4.大模型推理引擎设计和开发,针对端NPU引入和改善关键优化,支持多存储
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 【地瓜机器人】AI编译器研发工程师(校招)地平线 · 校招 · 北京 / 上海一键投递
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工作内容 1.NPU芯片的AI编译器的设计与实现。针对SIMT,多级缓存,互联架构进行设计与实现多种关键优化; 2.机器人与具身智能场景的模型端到端性能优化,软硬件协同性能分析与设计;为端NPU引入前沿技术; 3.模型性能仿真等工具的设计与开发; 4.大模型推理引擎设计和开发,针对端NPU引入和改善关键优化,支持多存储
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- SI/PI/射频仿真工程师(J10616)新易盛 · 校招 · 成都一键投递
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岗位职责 1. 负责硅光调制器/铌酸锂调制器/高速PD 电极结构的设计及开发 2. 解决电光芯片片上及封装结构中的信号完整性(SI)与电源完整性(PI)问题; 3. 针对电光芯片在多种先进集成封装形式中的射频相关问题(如串扰、插损、回损等)进行分析与优化; 4. 与高速PCB设计团队协作,共同完成PCB与PIC(光子集
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 数字IC工程师(校招)上海富瀚微电子股份有限公司 · 校招 · 上海一键投递
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工作职责: 1、负责自主开发的数字IP逻辑设计; 2、负责编写IP规格书、模块划分和架构说明书、详细设计说明书; 3、负责编写RTL级源代码,静态检查设计规则,综合评估设计指标,模块测试; 4、负责IP交付相关流程; 5、配合算法开发、SoC测试、驱动开发、系统集成工作。 任职资格: 1、统招本科及以上学
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- 数字IC工程师(成都校招)上海富瀚微电子股份有限公司 · 校招 · 成都一键投递
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工作职责: 1、负责自主开发的数字IP逻辑设计; 2、负责编写IP规格书、模块划分和架构说明书、详细设计说明书; 3、负责编写RTL级源代码,静态检查设计规则,综合评估设计指标,模块测试; 4、负责IP交付相关流程; 5、配合算法开发、SoC测试、驱动开发、系统集成工作。 任职资格: 1、统招本科及以上学
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- ASIC验证工程师(成都-校招)上海富瀚微电子股份有限公司 · 校招 · 成都一键投递
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工作职责: 1. 负责自主开发逻辑的IP层和系统层功能验证; 2. 负责编写验证方案、提取验证需求、整理测试用例、搭建验证环境; 3. 负责整理验证结果,收集覆盖率数据。 4. 少量的RTL coding与debug工作 任职资格: 1. 电子、通信、计算机等相关专业本科以上学历; 2. 熟练掌握Veri
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- ASIC验证工程师(校招)上海富瀚微电子股份有限公司 · 校招 · 上海一键投递
快速预览岗位要求
工作职责: 1. 负责自主开发逻辑的IP层和系统层功能验证; 2. 负责编写验证方案、提取验证需求、整理测试用例、搭建验证环境; 3. 负责整理验证结果,收集覆盖率数据。 4. 少量的RTL coding与debug工作 任职资格: 1. 电子、通信、计算机等相关专业本科以上学历; 2. 熟练掌握Veri
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10月21日发布
- CPU Core 验证工程师(J11086)摩尔线程 · 校招 · 北京 / 上海一键投递
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岗位职责 1. 参与 CPU 核心模块的功能验证:Fetch、Decode、Rename、Dispatch、Issue、Execute、LSU、ROB、ICache/DCache、TLB、异常中断、分支预测等 2. 基于 SystemVerilog/UVM 参与模块级 testbench 的搭建与维护 3. 开发测
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- CPU core 设计工程师(J11085)摩尔线程 · 校招 · 北京 / 上海一键投递
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岗位职责 1. 参与RISC-V架构高性能CPU核研制,理解设计需求,独立撰写模块级微架构设计文档; 2. 撰写高质量SystemVerilog代码,独立完成CPU核相关模块开发; 3. 配合芯片架构研发团队,开展CPU性能测试、数据分析与性能迭代优化工作; 4. 协同芯片验证团队推进CPU系统级仿真、功能验证等相关
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- CPU架构建模工程师(J11084)摩尔线程 · 校招 · 北京 / 上海 / 深圳一键投递
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岗位职责 本岗位隶属于CPU架构团队,负责高性能CPU微架构行为级和节拍级建模工作。基于架构规格完成高精度仿真模型开发与迭代,支撑CPU微架构方向决定、参数选择、性能评估、瓶颈分析、与 RTL 设计对齐规格,是CPU从架构定义到落地实现的核心关键岗位。 岗位职责 1. 配合架构师完成流水线方案设计,通过高级语言建模和仿
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- 芯片评测与认证工程师北电数智 · 校招 · 北京一键投递
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岗位职责 1、负责芯片相关产品的性能测试、功能验证及认证测试工作,制定测试计划与测试方案,确保测试流程规范、结果准确。 2、参与芯片测试环境搭建与测试平台开发,开展测试用例设计、测试执行及测试数据分析,定位并跟踪测试过程中的异常问题。 3、协同硬件、软件及算法团队开展芯片性能评估与问题排查,推动测试缺陷闭环管理,提升芯
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10月20日发布
- 数字后端工程师-2027届校招兆易创新 · 校招 · 西安 / 上海 / 合肥一键投递
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工作职责: 1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等; 2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff; 3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档; 4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法。 任职要求:
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10月19日发布
- 模拟版图设计工程师(2027年应届生)集益威半导体 · 校招 · 杭州 / 上海一键投递
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工作职责: 1、配合模拟电路设计工程师,实现模拟版图设计,优化版图确保电路性能; 2、熟悉Foundry提供的工艺流程和设计规则,理解所用工艺的特点和基本器件结构; 3、流片版图数据验证,版图review,设计文档撰写等 任职资格: 1、27届本科及以上学历毕业生,微电子、集成电路等相关专业 ; 2、了解电
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- 数字芯片验证工程师(J17507)先导基电 · 校招 · 上海一键投递
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岗位职责 1.参与ISP/图像处理相关模块及子系统的验证计划制定、测试点分解和验证方案设计。 2.参与SoC级/子系统级验证,包括IP集成验证、总线互联验证、系统场景验证、低功耗验证等。 3.搭建模块级/子系统级验证平台,基于SystemVerilog/UVM开发测试用例、断言和参考模型。 4.执行随机测试、定向测试和
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- 数字芯片设计工程师(J17506)先导基电 · 校招 · 广州 / 清远一键投递
快速预览岗位要求
岗位职责 1.参与ISP/图像处理相关数字模块的微架构设计、RTL实现与交付。 2.参与SoC子系统集成,包括IP集成、总线互联、寄存器管理、时钟复位、低功耗设计等。 3.与算法团队协作,完成图像处理算法的硬件化评估、定点化、位宽分析、流水线设计与PPA权衡。 使用Verilog/SystemVerilog编写高质量R
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- 【2027校招】视频编解码算法工程师-上海(J10611)星宸科技 · 校招 · 上海一键投递
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 负责视频编解码和图像处理相关算法的设计、优化和开发,主要面向AVC/HEVC/VVC/AV1等视频编解码协议; 2. 负责视频编解码前沿技术的预研和选型,跟踪学界/工业界最新进展,包括智能编码,新编码标准等技术; 3 与硬件团队合作完成视频编解码芯片的架构设计,完成cmodel开发,与软件/硬件团队合
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10月16日发布
- 模拟设计工程师-2027届校招兆易创新 · 校招 · 成都 / 西安 / 北京 等一键投递
快速预览岗位要求
工作职责: 1、具有较好的模拟电路基础知识,对基础模块如基准、运放,补偿、触发器等有较好理解; 2、对模拟器件的工作原理有一定了解,包括版图剖面图,工作原理等; 3、具有模拟电路设计、仿真、layout,流片和测试经验等经验; 4、能独立完成设计文档、测试方案等文档编写工作; 5、按照项目计划,合理安排设计任
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- 数字IC设计工程师-2027届(J11200)上海艾为电子技术股份有限公司 · 校招 · 北京一键投递
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 负责数字IC电路模块设计,编写相关设计文档; 2. RTL coding,仿真验证,综合与时序分析; 3. 参与芯片FPGA原型验证工作; 4. 参与撰写和整理模块设计仿真报告等相关技术文档; 5. 参与芯片回板功能验证并分析整理芯片验证文档。 岗位要求 1. 2027届应届生,本科及以上学历,微电子
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- 数字IC设计工程师-2027届(J11200)龙头股份 · 校招 · 北京一键投递
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 负责数字IC电路模块设计,编写相关设计文档; 2. RTL coding,仿真验证,综合与时序分析; 3. 参与芯片FPGA原型验证工作; 4. 参与撰写和整理模块设计仿真报告等相关技术文档; 5. 参与芯片回板功能验证并分析整理芯片验证文档。 岗位要求 1. 2027届应届生,本科及以上学历,微电子
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- [2027 Graduate China] - FPE 工艺工程师ASM · 校招 · 上海一键投递
快速预览岗位要求
Step into a career with ASM, where cutting edge technology meets collaborative culture. For over 55 years ASM has been ahead of what’s next, at the forefront
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- 数字芯片验证工程师小米集团 · 校招 · 成都 / 北京 / 西安 等一键投递
快速预览岗位要求
1.负责芯片验证平台搭建,使用SystemVerilog/UVM等语言实现芯片功能和性能验证; 2.负责项目相关验证策略和验证计划制定,设计和编写验证用例并完成验证执行; 3.负责覆盖率收集,开展递归验证,完成芯片设计问题的调试和修复,签收验证的完整性; 4.开展芯片门级功能和时序仿真,开展芯片时序确认以期达到流
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- 芯片架构师(ESL方向)小米集团 · 校招 · 上海一键投递
快速预览岗位要求
1、负责开发和优化SoC架构性能模型; 2、对性能关键模型进行微架构性能优化,瓶颈定位和分析; 3、对SoC架构进行性能探索、瓶颈分析和评估,并根据模型仿真结果分析影响系统性能的关键点,并给出优化思路。 1、计算机或电子工程相关专业,硕士及以上学历; 2、具有良好的C/C++编程能力; 3、有SystemC建模经验优
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半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。