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全国半导体/芯片校招岗位

汇总数字/模拟 IC 设计、验证、版图、半导体器件工艺与封测岗位,核对流片、EDA 工具与产线地点。以下岗位按发布时间排列。目前共 2,275 个。

全国半导体/芯片校招:先筛选,再核对申请条件

全国半导体/芯片校招目前汇总 2,275 条岗位记录。本页最新样本的招聘单位包括兆易创新、芯联微电子、上海瞻芯电子科技、吉利汽车;可在下方比较具体岗位的学历、职责与申请原链接。岗位数量不代表个人符合资格,薪酬、专业和毕业届别以各岗位原始公告为准。

半导体与芯片岗位先区分数字/模拟 IC 设计、验证(UVM/SystemVerilog)、版图、器件工艺(PIE/PE)与封测应用,核对流片或 EDA 仿真经验。

  1. 核对公告接受的毕业届别、专业与学历,列表中的招聘类型不保证适用于每位求职者。
  2. 打开岗位原链接确认全国工作地点、具体单位、申请入口和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
  3. 根据 JD 整理本人经历,准备附件与开放问题;填写后保存官网回执,再记录下一步。

10月26日发布

10月23日发布

10月22日发布

10月21日发布

10月20日发布

10月19日发布

10月16日发布

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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