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泉州半导体/芯片校招岗位

比较泉州半导体/芯片方向校招岗位的职责、学历与工作地点,按标注的发布时间排列;申请条件与截止时间以原始公告为准。目前共 7 个。

泉州半导体/芯片校招:先筛选,再核对申请条件

泉州半导体/芯片校招目前汇总 7 条岗位记录。本页最新样本的招聘单位包括三安光电、福建省晋华集成电路;可在下方比较具体岗位的学历、职责与申请原链接。岗位数量不代表个人符合资格,薪酬、专业和毕业届别以各岗位原始公告为准。

半导体与芯片岗位先区分数字/模拟 IC 设计、验证(UVM/SystemVerilog)、版图、器件工艺(PIE/PE)与封测应用,核对流片或 EDA 仿真经验。

  1. 核对公告接受的毕业届别、专业与学历,列表中的招聘类型不保证适用于每位求职者。
  2. 打开岗位原链接确认泉州工作地点、具体单位、申请入口和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
  3. 根据 JD 整理本人经历,准备附件与开放问题;填写后保存官网回执,再记录下一步。

7月10日发布

  • 研发工程师(27届)三安光电 · 校招 · 泉州 / 厦门一键投递
    快速预览岗位要求

    岗位职责 工作内容: 1、 负责新产品研发前期规划和任务分解,撰写项目研发报告和实施方案; 2、 根据客户和产品需求,进行关键工艺和先进工艺开发; 3、 负责射频器件layout设计、电热仿真、电学性能测试和分析; 4、 负责可靠性测试方法研究及数据分析,对接可靠性部门; 5、 器件失效分析及机理研究,器件工艺问题反

    硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

未注明发布日期

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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