杭州半导体/芯片校招岗位

工作职责： 1、配合模拟电路设计工程师,实现模拟版图设计,优化版图确保电路性能； 2、熟悉Foundry提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺的特点和基本器件结构； 3、流片版图数据验证，版图review，设计文档撰写等 任职资格: 1、27届本科及以上学历毕业生，微电子、集成电路等相关专业 ； 2、了解电

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 1、参与量产测试方案制定，学习并保障测试覆盖率； 2、协助完成Socket、Loadboard、Probecard等测试硬件的评估与制作； 3、负责CP/FT/CHAR测试程序的模块开发、调试与数据整理，快速定位并记录问题； 4、跟进各阶段测试验证，输出分析报告，支持新品顺利导入量产； 5、持续优化测试脚本与

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岗位职责 1、负责芯片测试方案和测试程序开发； 2、负责芯片测试系统应用开发技术支持； 3、负责收集芯片测试系统改善建议，协助优化测试系统。 岗位要求 1、电子信息、通信工程、自动化等相关专业； 2、具备良好的数电、模电基础及电路分析能力； 3、掌握常规电子元器件应用，熟悉仪器仪表使用； 4、具备编程基础（

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岗位职责 如下方向可选： 【模拟IC方向】 1. 负责高速通信、高精度高速信号链等模拟电路设计和技术文档撰写； 2. 负责芯片应用需求讨论、芯片模拟电路部分规格制定等工作； 3. 负责规划版图布局，指导和协助版图工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求; 4. 参与制定芯片测试规范、失效分析、技术支持等工作。

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计算机架构仿真工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片架构及微架构仿真模型的设计、开发和维护，准确模拟芯片关键硬件行为； 基于 C / C++ 等开发高性能架构仿真器，支持芯片架构设计及性能评估； 通过 Benchmark、Workload 及仿真数据进行性能分析，定位系统及微架构性能瓶颈；

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数字后端工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片数字后端设计与实现，包括逻辑综合、Floorplan、布局布线、时钟树及物理验证； 负责静态时序分析及 Timing Closure，分析并解决时序、拥塞等问题； 参与芯片性能、功耗和面积分析与优化； 参与后端设计流程及自动化工具建设，与 IC

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IC验证工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片及相关模块的功能验证，理解设计规格并制定验证计划； 基于 SystemVerilog / UVM 搭建验证环境，开发测试用例及验证组件； 执行仿真、回归测试及覆盖率分析，定位问题并推动闭环； 参与验证流程和自动化工具建设，与 IC 设计及软件团

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IC设计工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片相关模块的架构及微架构设计； 负责芯片模块 RTL 设计、实现、调试及优化，保证功能、性能、功耗和面积目标； 参与模块级及芯片级集成，完成 Lint、CDC、综合、时序分析等设计检查； 配合验证团队完成设计验证，与架构、验证、DFT、后端及软件

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工作职责 1、从事AI摄像头、智慧物联等软硬一体产品中芯片相关的研发工作，参与芯片选型、接口设计及系统级技术方案的制定与落地； 2、负责芯片与硬件平台、外设的接口协议设计与核心驱动开发，参与SoC系统移植、BSP开发、外设驱动适配等工作； 3、参与端侧AI算法与芯片协同的业务功能规划，负责AI算法在芯片平台上的嵌入

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岗位职责 1.负责数字集成电路的架构设计、模块划分和RTL编码实现。 2.参与芯片前端设计流程，包括功能验证、综合、时序分析和可测性设计。 3.与验证团队协作，确保设计功能符合规格要求并完成闭环验证。 4.支持后端实现过程，提供必要的设计支持以保证芯片顺利流片。 5.跟踪行业技术发展，持续优化设计方法以提升性能与效率。

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岗位职责 1.协同芯片设计、工艺开发及加工，负责芯片封装、测试、失效分析等上下游技术环节; 2.负责芯片详细表征与分析，并输出相应的分析报告。 3.负责对器件的加工工艺问题进行追踪、分析和认证，解决工艺问题； 岗位要求 1.微电子、电子、物理、材料、化学、光学、机械等相关专业研究生及以上学历，有生物芯片研究/开发

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岗位职责 1、参与需求评审，编写高质量代码，进行单元测试与调试，编写技术文档，参与Code Review。 2、负责FPGA系统架构设计与RTL代码开发（Verilog/VHDL），完成仿真验证及时序收敛。 3、负责高速接口（如PCIe、DDR、Ethernet、SerDes， CANFD等）的逻辑开发与板级调试。

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职责描述： 1. 依据芯片规格，测试方案，搭建实验室测试环境，保障测试工作稳定开展； 2. 依据测试方法，负责测试程序调试、测试脚本编写与优化，完成电气特性、功耗、电源、时序、稳定性等关键指标测试，整理输出测试数据和测试结果； 3. 针对硅后测试过程中出现的芯片功能异常等问题，进行问题定位和根因分析，推动问题闭环

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职位描述： 1. 根据项目研发需求，负责封装方案设计和开发，并从性能、成本、量产工艺条件等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案； 2. 独立完成封装基板设计、ballmap规划、fanout等工作，熟练使用封装设计EDA工具，输出相关封装图纸； 3. 跟进封装NRE导入、测试、验证等流程，负责封装相关问题定位、分

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岗位职责： 1.负责SYS/Block level floorplan, 电源网络设计，partition划分，时钟树规划以及IO分配； 2.维护先进工艺点下RTL2GDS flow开发和优化，推动flow的自动化，提高中后端流程的效率和稳定性； 3.负责关键IP和前端设计合作进行PPA深度优化。开展并致力于对各

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岗位职责： 基于RISC-V架构的服务器芯片等大型SoC芯片的验证工作，如主流的LPDDR5X/6、DDR5/6、HBM等技术研究和验证工作。 岗位要求： 1.硕士及以上学历，本硕均为985院校优先； 2.计算机、通信、自动化、电子信息等相关专业优先； 3.具备芯片验证相关基础知识，熟悉SystemVeril

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岗位职责： 1.用AI进行芯片设计 2.参与数字芯片/IP的需求分析与微架构设计，根据规格书完成模块划分与方案制定； 3.使用 Verilog/SystemVerilog 进行 RTL 设计与编码，完成功能模块的逻辑实现； 4.配合验证工程师定位并修复设计缺陷，保证功能正确性； 5.完成设计的时序约束（SDC

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岗位职责： 协助RISC-V处理器内核新feature的微架构定义和RTL设计，参与从微架构到RTL级实现的完整流程。 岗位要求： 1.本科及以上学历，计算机、微电子专业、电路与系统、通信、人工智能等相关专业； 2.了解RISC-V（或Arm）通用处理器指令集与微架构，cache算法与微架构，分支预测算法与微架

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岗位职责： 1.参与验证基于RISC-V架构的64位高性能CPU； 2.跟设计团队紧密合作，制定验证计划，编写测试用例，debug； 3.功能覆盖率收集与分析，增强测试集合以解决覆盖率漏洞； 4.探索处理器验证方法学，参与构建处理器验证环境，研发验证工具，学习相关领域前沿技术。 岗位要求： 1.本科及以上学

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工作职责 1. 参与项目中 SOC 中端流程的建设与执行，学习并协助 RTL to Netlist 的实现流程及相关质量检查（QC）流程； 2. 支援 Synthesis / DFT（MBIST、SCAN）/ LEC / CLP / STA / Timing ECO / Power ECO 等相关流程的自主平台开发与

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