厦门半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1、负责LED芯片产品相关的新工艺、新制程及衍生性产品的开发，并导入量产； 2、负责LED芯片产品所需的新材料、新机台的评估，并导入量产； 3、作为项目

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岗位职责 1、负责外延新结构的研发及外延工艺调试与转标，作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目； 2、制定工艺规范及各种工艺标准文件、项目技术资料的提供； 3、协助生产部门进行相关技术问题的分析和解决，以保证生产线平稳运行； 4、外延相关专利申请及撰写。 岗位要求 1、学历：硕士及以上学历； 2、专业：物理、

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工作职责 1. 参与 ASIC IC 芯片后端设计工作，学习并实践从 Netlist 到 GDSII 的全流程实现； 2. 在指导下参与布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析及物理验证等核心环节； 3. 参与数字芯片后端流程自动化脚本的开发与维护，提升流程效率； 4. 按照规范和时间节点汇报工作进展，撰写技术

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工作职责 1. 基于验证方法学开发用于IP/子系统/SOC级功能测试的验证平台； 2. 负责5G/AI/IoT/WiFi/BT/GNSS/音视频/高速接口等模块或SOC系统的验证工作； 3. 制定详细验证计划和搭建验证环境，以验证目标设计的正确性； 4. 与设计工程师合作，了解设计意图/系统要求/工作模式，编写验

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工作职责 1. 参与项目中 SOC 中端流程的建设与执行，学习并协助 RTL to Netlist 的实现流程及相关质量检查（QC）流程； 2. 支援 Synthesis / DFT（MBIST、SCAN）/ LEC / CLP / STA / Timing ECO / Power ECO 等相关流程的自主平台开发与

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工作职责 1. 负责标准单元库的定制设计； 2. 负责标准单元库设计环境的自动化建设； 3. 参与标准单元库版图实现与验证； 4. 参与芯片 PVT 监控 IP 的设计、实现与验证工作； 5. 参与标准单元库的表征流程。 工作要求 1. 硕士及以上学历2027 届应届毕业生，模拟电路、微电子、集成电路等相关专

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岗位职责 1、负责工艺研发整合工作，搭建完整工艺流程，指定工艺标准和规格，协调个工艺模块完成工艺开发和工艺优化，完成实验流片管理。 2、设计DOE实验方案，对接FAB模块工艺工程师，依托FAB机台完成实验流片管理，推进实验执行，解决流片过程中各类工艺异常；采集、分析工艺数据，定位工艺薄弱点，寻找工艺问题的原因，输出工艺

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岗位职责 1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展； 2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善； 3、负责新产品相关的质量

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岗位职责 1、负责PDK、模型的开发，比如器件PCell设计、物理验证文件的编写、器件模型参数的提取等； 2、负责PDK、模型数据的验证，确保交付数据的质量； 3、编写设计文档，配合解决设计使用中的技术问题等。 岗位要求 1、2027届毕业生，男女不限，本科/硕士研究生学历； 2、微电子、电子科学与技术、集成电路、半

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岗位：芯片设计 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,计算机科学与技术 需求人数：80 工作地点：福建省厦门市,上海市闵行区,浙江省杭州市,广东省深圳市,四川省成都市, 职位描述： 1、芯片类：模拟IC设计、数字IC设计、数字IC验证、数字IC中端、数字IC后端、硬件系统、3D感知系统研发 2、算法类：图像算法、

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岗位职责 1. 负责模拟电路设计和仿真，编写设计文档； 2. 参与电路规格制定，配合系统整合，完成芯片量产； 3. 协助数字工程师完成数模接口设计，协助版图工程师完成模拟版图设计，协助测试工程师完成芯片系统测试； 4. 完成公司和团队安排的工作任务。 岗位要求 1. 电子类相关专业，硕士及以上学历； 2. 熟

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岗位职责 1. 根据数字芯片设计需求和spec，撰写设计方案或者验证方案文档和testplan； 2. 完成IP设计开发，PPA优化 或完成IP验证环境搭建，cover IP各个功能点，完成功能覆盖率收集； 3. 完成模块的SOC level集成或者验证，配合定位芯片/FPGA上发现的问题。 岗位要求 1.硕士及

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岗位职责 1. 负责SOC芯片中端设计流程的逻辑综合，形式验证，DFT架构，STA Signoff等工作； 2. 负责逻辑综合，形式验证，低功耗分析，DFT/ATPG，STA环境搭建及维护； 3. 协助完成SOC测试模式下的IO/clock/reset规划，低功耗方案，以及IR Drop分析； 4. 了解设计架构和时序

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岗位职责 1.参与系统方案的时钟、复位、电源的布局规划； 2.负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析、电源完整性分析等工作； 3.与STA工程师配合实现芯片时序收敛，完成时序Signoff； 4.对全芯片物理验证(DRC/LVS)负责。 岗

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岗位职责 1.先进封装评估与设计 (Flip Chip, 2.5D封装, 3D封装...)； 2.封装 Thermal 评估与改良； 3.封装设计 (QFN, QFP, BGA, Flip Chip)； 岗位要求 1.大学本科以上，工程相关科系毕业； 2.熟悉auto-cad/allegro操作； 3.学校阶段具新封

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岗位职责 1. 测试硬件设计与发包； 2. 测试程序开发、良率提升、测试时间优化、测试成本改善； 3. 量产测试问题处理； 4. 协助产品可靠度验证与客退IC分析。 岗位要求 1. 大学工程相关科系毕业； 2. 具备基本电学与数字逻辑概念； 3. 熟悉C/C++程序语言； 4. 懂Perl/Python程序语言尤佳；

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岗位职责 工作内容： 1、 负责新产品研发前期规划和任务分解，撰写项目研发报告和实施方案； 2、 根据客户和产品需求，进行关键工艺和先进工艺开发； 3、 负责射频器件layout设计、电热仿真、电学性能测试和分析； 4、 负责可靠性测试方法研究及数据分析，对接可靠性部门； 5、 器件失效分析及机理研究，器件工艺问题反

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岗位职责 1、参与IP模块或SoC数字设计，根据设计需求，确定设计方案，并负责 RTL 实现； 2、配合验证团队完成 IP、芯片验证相关工作； 3、配合或参与 FPGA 验证； 4、模块级时序约束、综合、STA 检查等； 5、配合后端团队完成芯片实现相关工作； 6、撰写文档，协助软件验证人员解决设计问题。 岗位要求

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岗位职责 1、负责模块或系统级验证； 2、负责验证方案和策略的制定，验证feature提取，并进行评审； 3、负责验证环境搭建，验证用例开发以及验证执行； 4、负责验证过程中的问题定位和追踪，与设计配合解决问题； 5、负责覆盖率收集及分析，验证质量活动，保证验证的完备性； 6、输出验证过程中的评审文档，以及质量活动文档

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