珠海半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1.负责数字集成电路的架构设计、模块划分和RTL编码实现。 2.参与芯片前端设计流程，包括功能验证、综合、时序分析和可测性设计。 3.与验证团队协作，确保设计功能符合规格要求并完成闭环验证。 4.支持后端实现过程，提供必要的设计支持以保证芯片顺利流片。 5.跟踪行业技术发展，持续优化设计方法以提升性能与效率。

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岗位职责 1、协助工程师完成物联网设备安全研究、渗透测试，漏洞挖掘和漏洞利用； 2、负责嵌入式设备中相关软件模块的逆向分析、算法提取等工作。 岗位要求 专业：计算机、网络安全相关专业； 英语：CET-6级； 1、能熟练阅读汇编代码，熟悉Arm指令集，有一定的编程与调试能力； 2、掌握IDA、OllyDBG等常用调试分

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岗位职责 1，负责芯片功能验证工作，包括验证环境的搭建、验证规划的制定、测试用例编写与执行等； 2，使用Verilog、C等语言和仿真工具（VCS、QuestaSim、Incisive 等）对RTL进行功能仿真与调试； 3，利用脚本语言（如 Python、Perl、TCL 等）进行芯片功能验证的自动化； 4，分析芯片通

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工作职责： 1、负责芯片的模拟电路设计和仿真。 任职要求： 1、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具； 3、有DCDC/LDO/ADC/DAC//电源管理芯片设计经验者优先； 4、有高速I/O接口、PLL、DLL、clock path等经验者优先；

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岗位职责 职位简介 南芯正聚焦物理AI与机器人赛道，致力于为具身智能时代定义全新的”分布式神经系统”一一从一颗控制MCU、一颗触感芯片、一颗智能电源芯片开始，打通从芯片底层到机器人整机应用的完整执行链。我们依托深厚的控制芯片架构与数模混合设计能力，融合AI协作开发范式，主导从应用需求拆解到芯片规格定义、从底层时序调通到

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岗位职责 致力于根据客户需求，设计满足客户需要的量产品并促进新产品量产。1. 负责承担开发过程中的技术内容及新工艺的设计与工艺开发相关工作； 2. 负责完成对产品化的设计与工程变更 3.对新产品开发阶段/客户端的不良具有较强的分析能力，并协助推进新产品评价及不良改善； 4.负责新产品评价测试工作，产品评价体系的建

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岗位职责： 1.负责SYS/Block level floorplan, 电源网络设计，partition划分，时钟树规划以及IO分配； 2.维护先进工艺点下RTL2GDS flow开发和优化，推动flow的自动化，提高中后端流程的效率和稳定性； 3.负责关键IP和前端设计合作进行PPA深度优化。开展并致力于对各

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岗位职责 1、主导 ATE (Automatic Test Equipment) 芯片自动化测试方案软硬件设计，致力于芯片大规模生产中的制程缺陷自动化筛选，以实现高水平的产品性能和质量要求； 2、与研发设计团队其他部门同事通力合作，完成芯片内部模块功能性能验证，统计分析数据，发现芯片设计、工艺或封装中的缺陷，推动新产品

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岗位职责 1.完成芯片的数字电路设计； 2.完成芯片的数字电路验证 ； 3.完成芯片的后端设计，包括综合，时序分析，形式验证，功耗分析、P&R； 4.完成芯片的测试，包括DFT，ATPG及CP、FT测试； 5.完成芯片的FPGA验证； 岗位要求 1.本科以上，硕士优先，通信、微电子、电子信息工程、计算机等相关专业；

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岗位职责： 1、 根据数字电路设计规格，完成数字电路的RTL设计、验证及逻辑综合； 2、 根据芯片规格，完成 SoC 芯片系统设计、集成及验证； 3、 协助完成基于FPGA的原型验证； 4、 配合数字后端部门完成芯片的EDA设计检查； 5、 跟进解决芯片的量产问题； 任职资格： 1、 学历：本科及以上学历

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岗位职责: 1、负责芯片生产测试所需硬件板卡的规格定义和设计； 2、负责芯片的量产测试程序开发； 3、持续跟踪/分析量产测试数据，提供提高生产良率的方案； 4、负责芯片的功能和性能测试； 5、负责芯片失效分析，提供分析报告； 任职资格: 学历：本科及以上学历； 专业：微电子学、电子科学与技术、通信与信息

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岗位职责： 1.负责芯片中模拟电路的设计，及相关IP的规格制定与技术预研； 2.负责模拟电路Layout的布局、检查及后仿真工作； 3.配合验证 / 测试团队，提供技术支持以推动芯片功能与性能落地； 4.撰写设计文档，参与专利挖掘与申请。 岗位要求： 1.微电子、集成电路设计相关专业，硕士及以上学历； 2

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岗位职责： 1.负责电源管理/快充协议/无线充电； 2.无线充，快充协议，电量计，电源等技术算法研究； 3.FPGA验证平台，原型机平台，芯片验证平台的软硬件设计； 4.FPGA和原型机验证； 5.芯片功能，性能，可靠性等验证及Debug； 6.芯片手册编写及客户方案支持。 岗位要求： 1.电子、自动化

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岗位职责： 1.根据电路原理图进行模拟以及混合芯片版图设计； 2.完成版图的物理验证和后仿参数提取，例如：DRC/LVS/ERC/LVL； 3.参与项目计划的制订； 4.完成版图设计工作相关文档的撰写。 岗位要求： 1.微电子或电子相关专业，本科及以上学历； 2.熟悉集成电路CMOS工艺流程以及电路基础知

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岗位职责: 1、熟悉公司芯片封装相关工艺，如Wirebond，Flip Chip，WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging) 等封装工艺； 2、了解芯片封装流程各道工艺流程及材料； 3、与design协作，完成前期封装方案评估与量产可行性评估； 4、制定BD及丝印图，完成新产

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岗位职责： 1、协助工程师进行元器件焊接及测试环境搭建； 2、执行芯片测试，包括高低温、老化、兼容性、ESD测试等； 3、准确测试数据，进行初步分析； 4、参与测试方案的优化。 岗位要求： 1、大专学历，电子类专业； 2、具有基本的模拟电路知识，看懂原理图、具备焊接经验者优先； 3、熟悉各种电子器件，

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岗位职责： 1、参与数模混合控制开关电源的行为级仿真、FPGA硬件调试； 2、参与数字控制环路的浮点转定点设计、发波控制的状态机设计，以及高精度发波等控制算法实现； 3、硬件测试与验证； 4、技术文档编写。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电力电子、电子信息工程、控制工程等专业； 2、扎实的电路原理、模拟

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岗位职责： 1、负责芯片系统架构设计与制定规格定义； 2、负责芯片功能验证与测试； 3、负责方案应用的相关软硬件开发与整合。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、电力电子、通信、自动化、电气、半导体物理等理工科类专业； 2、具备基本模拟、数字电路理论基础； 3、掌握C或汇编类语言以及原

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岗位职责： 1、完成纯模拟、数模混合、射频电路的版图设计、验证工作； 2、运用EDA工具进行自动化的布局布线、时序分析。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子、微电子、物理、自动化相关专业； 2、了解模拟和数字电路基础知识、半导体物理、器件原理以及工艺制造流程和特性； 3、掌握常用的版图设计和自动布局布线

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岗位职责： 1、负责搭建验证平台； 2、负责数字集成电路的功能验证； 3、撰写数字验证报告、记录等相关技术文档。 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子、微电子、通信、自动化、计算机等相关专业毕业； 2、掌握Verilog HDL、SystemVerilog、C语言、脚本语言； 3、掌握数字电路设计原理和方

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岗位职责： 1、负责数字集成电路的规格制定； 2、负责数字电路设计； 3、负责数字电路的仿真与验证； 4、协助后端与物理实现； 5、撰写数字电路设计相关技术文档。 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子、集成电路设计、微电子学、通信、自动化、计算机科学与技术等相关专业； 2、掌握数字电路设计原理和方法；

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岗位职责： 1、负责模拟集成电路的规格制定； 2、负责模拟电路设计； 3、指导和检查版图设计； 4、电路验证、产品优化； 5、撰写模拟电路设计相关技术文档。 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学、集成电路设计与集成系统等相关专业； 2、掌握电路设计理论、半导体器件物理，了解集成电路制

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岗位职责 工作职责: 1、系统架构规划：根据产品需求，负责SOC芯片的系统架构设计，制定芯片规格定义（Spec）、IP选型及系统方案，完成芯片套片架构与基带芯片架构的设计工作。 2、系统设计与集成：负责SOC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证，包括时钟/复位方案、低功耗设计、总线架构设计等。 3、性能分析与优化：

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岗位职责 1、GPGPU/GPU功能模型与性能模型开发； 2、GPGPU/GPU性能分析/架构探索； 3、负责模型验证集搭建，进行模型的完备性验证； 4、完成模型性能分析工具和自动化工具的开发。 岗位要求 1、计算机、电子工程、微电子、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2、扎实的C/C++编程能力，具备良好的软件设

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工作职责： 1.基于最新的AI芯片架构，规划并开发诊断验证Framework，使能各功能模块，包含SoC IPs，计算核等； 2.基于Framework，开发芯片测试使用的硅前、硅后系统级测试用例，并对关键模块、通路，进行性能测试与分析； 3.制定测试计划，在CModel，Emulator，Silicon上，运行

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岗位职责 从事数字电路的验证工作以及系统级验证平台的预研和开发。 岗位要求 1.电子、通信专业，本科学历以上； 2.掌握汇编/C/C++/Verilog等设计验证语言； 3.有电子电路设计大赛经验和获奖者优先； 4.有数字电路设计及验证经验者优先； 5.熟悉SystemVerilog等高级验证语言者优先； 6.熟悉数

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岗位职责 通信方向 1、负责物联网、短距无线、宽带通信相关数字基带、接口模块IC设计，涵盖蓝牙、WiFi、UWB、LoRa等主流通信协议； 2、完成通信基带信号处理、编解码、调制解调、帧同步、差错校验等逻辑设计与仿真； 3、负责通信接口时序优化、抗干扰设计、数据吞吐率优化，保障通信稳定性、实时性； 4、对接射频模块，完

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岗位职责 ADC方向、射频方向、电源方向 1、根据芯片产品规格需求，参与ADC模块架构选型、系统指标拆解与晶体管级电路方案设计，涵盖采样保持电路、比较器、基准电压源、增益放大器等核心子模块设计与优化； 2、独立完成ADC电路的前端仿真、稳态仿真、瞬态仿真、噪声仿真、温漂仿真等全维度验证工作，排查电路设计缺陷，优化芯片信

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岗位职责 1、IC或模组量产系统方案规划，制定测试规范和测试方案； 2、负责芯片ATE测试软件及硬件系统的开发和调试，验证测试方案并release； 3、测试系统工具开发（涉及软件/硬件）； 4、处理生产测试异常，保障产品量产测试稳定;； 5、进行生产测试数据统计分析，推动产品测试良率提升及测试成本优化； 6、协助可靠

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一、任职资格 1、具有模拟电路设计学科背景，研究生及以上学历； 2、熟练掌握模拟设计和仿真工具，理解设计流程，对模拟设计基础模块有一定程度理解； 3、熟悉版图设计，对模拟模块的layout特性要有基本的sense，能指导版图设计人员进行版图设计，对工艺制造流程以及工艺制程特性要有一定的认知； 4、熟悉可测性设计

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