深圳半导体/芯片校招岗位

岗位职责 本岗位隶属于CPU架构团队，负责高性能CPU微架构行为级和节拍级建模工作。基于架构规格完成高精度仿真模型开发与迭代，支撑CPU微架构方向决定、参数选择、性能评估、瓶颈分析、与 RTL 设计对齐规格，是CPU从架构定义到落地实现的核心关键岗位。 岗位职责 1. 配合架构师完成流水线方案设计，通过高级语言建模和仿

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工作职责： 1、具有较好的模拟电路基础知识，对基础模块如基准、运放，补偿、触发器等有较好理解； 2、对模拟器件的工作原理有一定了解，包括版图剖面图，工作原理等； 3、具有模拟电路设计、仿真、layout，流片和测试经验等经验； 4、能独立完成设计文档、测试方案等文档编写工作； 5、按照项目计划，合理安排设计任

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岗位职责 1. 负责先进封装产品的Layout与DFT设计； 2. 负责先进封装interposer的测试方案制定、测试厂商对接； 3. 负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业 2. 具备半导体设计相关经验 3. 具备电子封装可

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岗位职责 岗位介绍 让GPU真正跑起来、跑得稳、跑得快。 设计一颗高性能GPU是一项挑战，让它在复杂的真实系统中稳定运行、充分释放性能，同样需要深厚的工程能力。 在这里，你接触的不只是某一个电路或接口，而是一个涉及GPU芯片、板级硬件、电源、时钟、高速互联等多个模块的复杂系统。 你需要像一名技术侦探，从启动异常、性能瓶

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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工作职责 1.负责AI/ReRAM/CIM等芯片硅前FPGA/Palladium平台的原型验证和硅后验证：包含验证case整理，驱动代码/验证代码编写, 模块功能/性能验证，问题分析与澄清，回归验证，输出验证报告等； 2.芯片底层驱动的开发与维护； 3.芯片的可靠性实验软件开发，芯片SLT 软件开发, 协助CP团

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职责描述： 1.参与制定芯片的验证计划，参与芯片系统级验证,模块级验证和后仿真，数模混合仿真。 2.依据数字设计规格书提取测试用例及撰写验证文档。 3.回归验证并收集验证覆盖率。 4.参与芯片的样品调试和量产调试。 5.参与搭建与公司主营产品匹配的先进验证流程，包括但不限于代码质量检查、系统级验证、软硬件协同

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职责描述 1.参与数字IC前端设计（RTL编码、逻辑预综合、STA分析），优化芯片PPA（性能、功耗、面积）。 2.基于ReRAM技术特性，设计存算一体架构或高密度存储单元控制器。 3.协同后端团队完成物理实现。 4.撰写HLD/LLD等相关技术文档。 5.参与制定芯片的设计计划，协助验证团队完成故障定位和测

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岗位职责 本岗位包含：数字电路设计工程师、数字库开发工程师、模拟电路设计工程师、IO设计工程师、存储电路设计工程师、工艺版图工程师、模型工程师、IP测试工程师 任职要求 硕士及以上学历 【投递要求】需上传简历附件，pdf文件命名格式为：意向岗位+姓名+学校（学历） 例：数字电路设计工程师+张三+北京大学（硕士）

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岗位职责： 根据智能驾驶芯片的产品需求，负责新型算法架构的设计与实现，与系统、AI算法、软件、硬件团队紧密合作，定义并完成新型人工智能算法在FPGA上的设计与落地： 1、关注并学习前沿深度学习CNN、Transformr等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构； 2、基于FPGA 按照系统芯片功能和性能要求

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岗位职责 如下方向可选： 【模拟IC方向】 1. 负责高速通信、高精度高速信号链等模拟电路设计和技术文档撰写； 2. 负责芯片应用需求讨论、芯片模拟电路部分规格制定等工作； 3. 负责规划版图布局，指导和协助版图工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求; 4. 参与制定芯片测试规范、失效分析、技术支持等工作。

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岗位：研发类岗位 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,电子科学与技术 需求人数：33 工作地点：广东省深圳市,北京市,上海市,湖北省武汉市,陕西省西安市,重庆市, 职位描述： 研发类岗位： 模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、系统工程师、数字验证工程师、数字后端工程师、安全算法工程师、安全芯片设计工程师、商

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岗位职责 1、负责TMR隧道结MTJ膜堆、涡旋态磁畴薄膜工艺开发、参数调试与迭代优化，支撑高精度角度传感器、磁编码器产品性能落地，实现低磁滞、高线性、低噪声工艺指标。 2、主导磁控溅射薄膜沉积、超薄隔离层、复合自由层、SAF合成反铁磁层等核心膜系工艺开发，精准管控亚纳米级膜厚均匀性、界面质量，解决膜层缺陷、扩散、应力异

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岗位职责 1、负责涡旋态TMR角度传感器、磁编码器芯片方案设计与产品迭代，对标ADI高端工业传感芯片，聚焦低功耗、低磁滞、高线性、低噪声核心性能优化。 2、独立完成磁传感模拟前端信号链设计，包含仪表放大器、斩波稳零、差分调理、基准源、LDO、高精度ADC等核心模块设计、仿真与优化。 3、针对工业4-20mA电流环、阀门

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岗位职责 1、负责MEMS器件、光电器件、精密传感器件等先进元器件研究，包括CMOS与MEMS融合器件、柔性器件、精密封装等先进技术的研究； 2、负责精密器件的全流程开发与设计，包括硬件、结构、工艺研究和仿真分析； 3、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决。 任职要求 1、微电子、微纳加工、电子

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岗位职责 1. 设计开发测序芯片产品的新型微纳结构，包括先进图案化工艺（DUV光刻、纳米压印等），工艺集成开发，芯片表征与性能测试等；3. 参与测序仪开发项目，结合项目组需求进行测序芯片研发与产品化开发，实现产品化开发需求，提高测序芯片性能表现与可靠性。 岗位要求 1. 物理、化学、材料、电子等相关专业，硕士研究生及

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岗位职责 1. 设计开发测序芯片产品的新型微纳结构，包括先进图案化工艺（DUV光刻、纳米压印等），工艺集成开发，芯片表征与性能测试等；2. 参与测序仪开发项目，结合项目组需求进行测序芯片研发与产品化开发，实现产品化开发需求，提高测序芯片性能表现与可靠性。 岗位要求 1. 物理、化学、材料、电子等相关专业，硕士研究生及

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岗位职责： 1. 参与公司核心产品的验证； 2. 制定验证策略、分解测试点、设计测试用例； 3. 搭建验证环境、编写验证代码、执行仿真调试； 4. 收集分析覆盖率、挖掘缺陷、保障产品质量； 5. 撰写过程文档和测试报告；持续提升验证效率； 任职要求： 1. 电子工程、微电子、集成电路测试、计算机等相关专业硕士及

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岗位职责： 1.负责半导体测试机中FPGA项目的需求分析、方案设计、芯片选型； 2.负责半导体测试机中FPGA项目的编码实现、仿真验证、文档撰写； 3.负责半导体测试机中FPGA项目的板级测试、系统联调、客户支持。 任职要求： 1. 电子工程、微电子、集成电路测试、计算机等相关专业硕士及以上学历； 2. 具备扎实

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岗位职责： 1. 参与公司核心产品的验证； 2. 制定验证策略、分解测试点、设计测试用例； 3. 搭建验证环境、编写验证代码、执行仿真调试； 4. 收集分析覆盖率、挖掘缺陷、保障产品质量； 5. 撰写过程文档和测试报告；持续提升验证效率； 任职要求： 1. 电子工程、微电子、集成电路测试、计算机等相关专业硕士及

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岗位职责 1.参与微纳器件的芯片版图设计、进行器件的力学、电学、热学、流体等多物理场仿真分析和优化， 2.负责测试方案制定并协助芯片关键参数测试和数据分析； 3.调研并持续跟踪相关器件技术趋势，参与新器件、新工艺、新材料和新应用方向的调研与预研。 4.撰写设计、仿真、测试及项目相关技术文档。 5.配合团队完成项目节点交

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工作职责 方向一、 1.TFT器件开发 - 影响TFT器件稳定性关键因素研究 - 工艺稳定性维护 - 器件再现性开发及维护 - 器件开发工程化流程建立 2.Array issue解析与对策 - 关键Issue机理解析 - 改善对策制定并验证 3.新架构工艺flow开发验证 - 减光罩技术开发 -

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岗位职责： 参与高性能 SoC 芯片的前端设计与微架构方案落地； 负责 SoC 子系统、片上总线互连（AXI/AHB/APB 等）及常用外设 IP 的集成与 RTL 代码编写； 参与系统级时钟、复位架构以及低功耗控制逻辑的实现； 配合验证团队完成模块级与系统级仿真，协助推进 Lint、CDC、STA 等前端静态

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岗位职责： 1.执行超低功耗AI加速芯片设计前端功能验证工作； 2.工作内容包括了解设计Intent，通过不同的验证方法学，设计功能制定验证计划； 3.学习并使用System Verilog/UVM/C 來搭建验证平台，执行Test Case，保证功能准确度； 4.和设计，架构，软件部门讨论并保证芯片达到100

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岗位介绍 参与 CUDA 兼容 GPU 核心的 RTL 设计与验证。入职后从一个边界清晰的模块开始，例如寄存器文件、scoreboard、warp 调度、指令发射、执行流水线或访存控制。 主要使用 Chisel 开发 RTL，同时保留 Verilog 和 SystemVerilog 仿真及验证环境。Chisel和形

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【岗位职责】 1、参与ADPLL/PLL高速时钟电路架构设计与仿真，覆盖锁相环环路、压控振荡器与时钟分配网络； 2、负责高速时钟源关键性能（相位噪声、抖动、锁定时间等）的评估与优化； 3、协同数字、模拟团队完成时钟芯片及系统的集成验证，支撑光通讯产品高速数据同步； 4、研究低抖动、低功耗时钟技术，参与前沿时钟与

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【岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品及AI智算光通讯产品的数模混合验证与系统验证方案设计； 2、负责系统级架构评估、验证平台搭建与验证用例开发，保障功能与性能指标达标； 3、协同设计、算法、系统团队完成交叉验证、问题复现与回归测试； 4、跟踪先进的数模验证与系统架构方法学，提升验证覆盖与开发效率。 【

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岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频收发链路与阵列前端； 2、负责射频关键性能指标（功率、效率、线性度、杂散等）的仿真、测试与优化； 3、协同芯片、天线、系统团队完成大规模MIMO及毫米波前端集成与整机联调； 4、研究6G高频段射频架构与波束赋形前端技术，支撑下

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【岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品的高速高精度ADC/DAC电路设计与仿真，覆盖高分辨率采样与转换链路； 2、负责数据转换器关键架构与模块设计，开展精度、速度与功耗的联合优化； 3、协同模拟、数字、系统团队完成ADC/DAC在基站收发链路中的集成与验证； 4、研究高速高精度转换器的校准与补偿算法，跟踪

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