苏州半导体/芯片校招岗位

岗位职责 岗位职责 1、协助开展芯片工程验证及客户平台调试工作，学习高低速接口信号质量、传输协议、时序的基础分析方法，协助排查芯片验证过程中的信号类问题。 2、学习使用各类测试分析工具，协助完成信号质量、接口协议、信号完整性的基础测试、数据整理与初步分析工作。 3、配合团队梳理信号完整性验证流程，协助完善测试规范、调试

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工作内容 1. 承接芯片失效案例，设计失效分析方案，完成故障复现、电性测试、样品制备与缺陷定位，定位芯片根因等。 2. 使用 FA 常用失效分析设备，包括光学显微镜 OM、X-Ray、C-SAM；开盖 Decap、研磨切片 Cross-section、去层 Delayer；SEM、FIB、EMMI、OBIRCH、纳米探

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工作内容 1. 基于功能安全标准（如ISO 26262 part11或GB/T 34590），分析和定义芯片的安全需求。 2. 识别芯片可能的故障模式，并分析它们对系统安全的影响。 3. 验证芯片设计是否满足安全需求，包括硬件和软件的验证。 4. 设计故障注入测试，通过模拟故障条件来测试芯片的反应，确保它能够正确地检测

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工作内容 1.编写指定芯片testplan， 参与测试硬件例如loadboard等的设计，评审和调试。 2.根据项目进度要求，完成芯片的FT测试软件开发和调试。 3.负责与上下游相关方就技术方案和问题进行沟通，推动项目按进度完成。 4.编写各类测试文档，及时输出和归档，测试程序版本管控。 任职条件 1.大学统招本科及

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岗位职责 职位描述 1. 参与 AI / 高性能 SoC 芯片封装的 Signal Integrity（SI）设计、分析与仿真，支持封装+板级从设计、验证到量产的开发流程。 2. 负责 SoC Package 高速接口的电磁场仿真，包括 LPDDR、PCIe、USB、UFS、MIPI、SerDes、Reference

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工作职责 方向一、 1.TFT器件开发 - 影响TFT器件稳定性关键因素研究 - 工艺稳定性维护 - 器件再现性开发及维护 - 器件开发工程化流程建立 2.Array issue解析与对策 - 关键Issue机理解析 - 改善对策制定并验证 3.新架构工艺flow开发验证 - 减光罩技术开发 -

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1、制定芯片测试方案：根据产品规格与测试需求，结合前沿ATE技术理念设计测试方案和流程，负责测试开发、验证及量产导入(芯片包括不局限于存储器、MCU、PMU以及传感器类IC)； 2、开展测试软硬件开发：开发、调试和维护测试程序，设计配套测试电路与板卡，负责测试系统搭建、升级及维护； 3、完成芯片功能与

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工作职责 1、嵌入式Memory的架构设计、电路设计、仿真、验证以及流片后的测试 2、Memory Compiler的设计流程与设计方法的研究、开发与维护 3、Memory Compiler的开发、验证、交付与维护 4、各种Memory技术的研究，如超高速、超低功耗、高可靠性、非易失性、可测试性等 5、与mem

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工作职责 从事模拟IP相关电路的开发。工作内容包含： 1、负责模拟IP的调研、设计、仿真和debug工作； 2、负责IP的架构定义和规格讨论，负责撰写文档，能够清晰明确地描述设计原理和要点； 3、与版图工程师紧密合作，确保版图实现的质量； 4、配合芯片测试工程师完成对IP的全面测试，芯片验证与除错； 5、对设

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岗位职责 1. 参与自研芯片架构定义、方案预研，负责芯片仿真模型和SAI(交换芯片面向SONiC生态的API接口)开发； 2. 负责自研芯片在软件仿真平台、FPGA仿真平台及芯片工程样片平台各阶段的功能、性能测试； 3. 负责智算仿真组网，验证自研芯片在真实大模型应用场景的部署方案及性能。 岗位要求 1.具备良好的C

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岗位职责 1.参与芯片DFT方案设计，负责SCAN、MBIST、JTAG等结构的集成与验证，支持芯片可测试性设计； 2.负责DFT模式时序约束编写与优化，协同后端及STA团队完成时序收敛与签核； 3.协同前端、验证、后端及ATE测试团队，完成芯片流片、回片调试及量产测试，定位并解决测试失效问题； 4.负责DFT技术文档

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岗位职责 1. 协同前端设计团队负责从RTL到GDSII的完整中后端实现流程，完成逻辑综合、布局布线及时钟树综合，确保物理实现质量； 2. 负责模块级或芯片级的物理验证、形式等价性验证、电源完整性分析及静态时序分析，确保各阶段交付满足标准； 3. 从芯片物理实现角度，系统性开展面积优化、功耗优化、时序优化，针对关键路径

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岗位职责 1. 负责数字集成电路验证规划、测试平台搭建及验证执行，确保设计满足功能、性能及覆盖率要求； 2. 编写验证计划、测试用例及验证报告，分析并总结验证结果，确保验证的完整性与高效性； 3. 负责基于SystemVerilog、UVM等验证语言和方法学进行验证环境的开发与维护，协同设计团队识别验证难点并制定验证策

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岗位职责 1. 负责模块及子系统设计方案与文档撰写，确保设计满足产品规格； 2. 完成模块RTL编码及IP集成设计，负责模块综合与时序优化； 3. 跟踪后端时序与物理实现反馈，协同优化模块设计与代码； 4. 支持所负责模块的验证与硬件调试，协同验证团队定位问题并保障交付质量。 岗位要求 1. 熟悉Verilog、Sy

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岗位职责 1. 负责超大规模数字电路IP/SoC级前端验证工作。 2. 负责验证环境的搭建、仿真、调试。 3. 负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug。 4. 负责回归测试、覆盖率收集和分析。 5. 支持FPGA/ASIC板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、微

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岗位职责 1. 负责SoC top设计集成，包括IO MUX，Clock Reset 等。 2. 负责SoC总线设计集成，包括AXI，AHB，APB等各类内部总线。 3. 负责SoC 功耗控制设计。 4. 负责各类核心IP的设计和维护，包括主机高速接口IP，存储介质控制IP，纠错算法IP，安全算法IP，混合信号数字IP

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岗位职责 1、采用先进工艺设计高速光通信模拟集成电路； 2、负责电路的设计、仿真、验证和 Debug 分析； 3、配合版图工程师完成高质量版图设计与优化； 4、配合设计、工艺、测试完成芯片评估板设计、芯片测试等工作； 5、认真完成领导交办的其他工作。 岗位要求 1、教育背景：微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历；

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岗位职责： 1、解读客户芯片测试规范（ERS），制定ATE量产测试方案； 2、参与LoadBoard硬件原理图设计，使用C++开发调试ATE测试程序； 3、搭建测试软硬件环境，完成数据校准、稳定性验证与量产良率分析； 4、出差至客户现场（国内/海外），机台部署、调试、验收与量产维护； 5、响应客户现场临时软件

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岗位职责 1.依据产品技术要求完成数字逻辑电路的RTL设计，搭建test bench环境，进行模块级和系统级仿真，协助硬件工程师在FPGA上验证设计； 2.与模拟电路设计师协作、建模支持数模混合仿真； 3.将RTL代码转化为门级网表，配合测试人员完成芯片的功能和性能测试。 岗位要求 1.精通Verilog等EDA工具

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岗位职责 1.基于III-V族化合物半导体工艺的微波毫米波单片集成电路（MMIC）设计与产品研发工作；产品包括但不限于：PA、LNA、移相器、衰减器、多功能芯片等； 2.完成原理图设计仿真，版图设计，电磁场仿真及tapeout流程； 3. GaAs MMIC电路测试，负责流片后芯片的测试验证、数据分析及良率提升工作，

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岗位职责 1.基于III-V族化合物半导体工艺的微波毫米波单片集成电路（MMIC）设计与产品研发工作；产品包括但不限于：PA、LNA、移相器、衰减器、多功能芯片等； 2.GaN MMIC电路测试、分析及调试； 3.对MMIC进行实验室测试评估；撰写产品手册，应用文档等； 4.配合MMIC在组件、系统中的集成应用工作。

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岗位：量产PIE工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,集成电路科学与工程 需求人数：2 工作地点：江苏省苏州市, 职位描述： 工作职责: 1、配合研发完成新平台新工艺的建立及优化，提升产品性能及良率，降低产品成本； 2、配合研发完成新产品小批量及风险量产期间数据收集与检查，确保量产安全与稳定； 3、负责

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岗位：射频研发工程师 学历：硕士 需求专业：集成电路科学与工程,信息与通信工程 需求人数：2 工作地点：上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市, 职位描述： 1、负责LDMOS / GaN MMIC产品或模组产品的开发设计、Demo调试、量产导入和发布； 2、配合销售、FAE完成客户技术支持、新产品导入，解决售

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岗位：嵌入式开发工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,电子信息 需求人数：2 工作地点：江苏省苏州市, 职位描述： 工作职责: 1、负责嵌入式驱动固件开发及整体调试（芯片级，非系统级）； 2、协助进行芯片FPGA Demo验证； 3、负责定位并解决FPGA验证以及产品开发、量产过程中发现的技术问题。

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岗位：TD-PIE工程师（GaN） 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,电气工程 需求人数：2 工作地点：江苏省苏州市, 职位描述： 工作职责: 1、参与GaN HEMT外延开发、器件设计、工艺整合开发流片、可靠性鉴定、良率提升的全流程工作。 2、定位拆解GaN HEMT器件漏电、阈值漂移、Idq退化等核心问题

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岗位：模拟IC工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,集成电路科学与工程 需求人数：2 工作地点：江苏省苏州市,四川省成都市, 职位描述： 工作职责: 1、负责模拟电路从规格到量产的全流程设计与验证，制定关键指标（带宽、噪声、效率等），规划架构与工艺选型。 2、完成buck/boost/高边开关/运放、LD

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岗位：器件研发工程师（射频/功率） 学历：硕士,博士 需求专业：电子信息,集成电路科学与工程 需求人数：4 工作地点：江苏省苏州市, 职位描述： 工作职责: 1、研究半导体物理原理，结合市场需求和技术发展趋势，提出创新性的器件设计方案； 2、运用专业的半导体设计软件，进行器件的结构设计、性能模拟和优化； 3、与

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岗位职责 1、负责芯片相关模拟电路的设计与验证 ； 2、负责相关设计文档的撰写； 3、负责相关芯片新技术的研究与开发 ； 4、协助版图工程师完成floor plan，并对重点layout进行检查 ； 5、协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题。 岗位要求 1、硕士及以上学历，电子、微电子相关专业 ；

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岗位职责 1.负责硅光芯片版图绘制、LVS和DRC检查 2.自动化版图代码的开发和维护 3.先进封装RDL版图和射频基板高频PCB绘制 岗位要求 1.本科学历，掌握python等编程语言 2.参与过硅光芯片、CMOS芯片等晶圆级流片经验者优先 3.需有PCB四层板以上绘制经验，熟练掌握cadence alle

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岗位职责 1、参与硅基光电子器件（如光栅耦合器、波导、调制器、探测器等）的仿真设计与优化。 2、协助完成器件的版图绘制。 3、跟踪硅光芯片的流片（Fabrication）进程，协助解决工艺与设计之间的偏差问题。 4、参与设计规则（DRC）检查及工艺可行性评估。 5、协助完成芯片的光学/电学测试，分析测试数据并提

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