青岛半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1. 负责ARM、RISC-V架构高性能CPU核的微架构调研与分析工作，独立撰写规范、完整的微架构设计文档并独立开发相关模块； 2. 配合芯片架构研发团队，开展CPU性能测试、数据分析与性能迭代优化工作； 3. 协同芯片验证团队推进CPU系统级仿真、功能验证等相关配合工作，保障设计方案可落地、可验证； 4.

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岗位职责 1. 协助后端工程师完成RTL综合, 形式验证, 芯片布局规划、布局布线、电源网络规划等后端工作。 2. 参与时序收敛、时钟树综合、物理优化，参与/协助完成时序、功耗、面积相关调试工作。 3. 负责完成 DRC、LVS、ERC 物理规则检查，及时整理并整改版图违规问题。 4. 协助完成寄生参数提取、静态时序分

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岗位职责 1. 深入理解SoC 系统需求，参与AI 芯片SoC 设计开发全流程 2. 负责SoC 相关IP RTL代码开发，功能实现， PPA 优化，完成代码质量检查 3. 负责SoC 子系统设计、集成和交付，完成代码质量检查 4. 配合DV/DFT/PD/SW等团队，完成整体SoC芯片开发 5. 参与相关技术文档撰写

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岗位职责 1. DFT流程支持： 协助资深工程师完成SoC芯片的DFT设计实现，包括但不限于Scan Chain（扫描链）、MBIST（内建自测试）、Boundary Scan（边界扫描）等模块的设计与集成。 2. 测试向量开发： 参与ATPG（自动测试向量生成）模式的仿真验证，分析覆盖率报告，协助进行DFT相关的EC

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岗位职责 1、负责SOC模块，子系统或者系统验证，制定验证计划及撰写验证报告； 2、负责芯片的验证环境搭建，用例编写调试，覆盖率收集收集分析等 3、负责芯片的UPF验证，门仿和后仿真验证 4、负责芯片的性能验证及异常情况验证； 5、负责第三方IP模块的集成验证工作； 6、协助产品测试，调试和应用； 7、完成交办的

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岗位职责 1. 显示方案设计：负责Micro LED微显示模组及系统方案设计，制定技术路线，涵盖Micro LED电视、AR、光互连等应用场景； 2. 器件定义与选型：负责Micro LED器件规格定义、芯片选型、结构优化及关键工艺开发与验证； 3. 验证测试与问题闭环：制定器件验证计划，建立显示性能测试标准，定位并解

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岗位职责 1、负责电源芯片相关产品中模拟IP设计及仿真验证，如BGR、AMP、OSC、LDO、BUCK、BOOST、BUCKBOOST等； 2、阅读工艺文档，针对不同工艺选择合适的功率及模拟器件； 3、指导版图工程师完成版图设计工作并确认布局布线； 4、协助完成测试方案，提供测试支持，并对测试结果进行分析； 5、撰写芯

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岗位职责 1、负责模拟电路版图设计； 2、负责版图几何规则和一致性检查； 3、负责寄生参数提取与版图优化。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士学历； 3、专业：微电子、电子信息、电子科学与技术、集成电路、计算机等相关专业； 4、技能要求：有电源及显示驱动版图相关经验优先； 5、素质要求：具备一定的

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岗位职责 1、负责芯片开发及验证阶段的软件开发及验证工作； 2、负责芯片软件系统开发； 3、负责客户项目技术支持等工作。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、专业：计算机、电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业； 4、技能要求：掌握嵌入式软件开发，熟悉数电模电知识； 5、素质要

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岗位职责 1、视频/图像相关IP的设计实现； 2、跟算法工程师合作，深入算法原理和进行实现迭代； 3、完成IP的EDA仿真，FPGA平台验证，以及Palladium验证； 4、完成IP的前端综合和signoff，包括时序分析/优化，形式验证等。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、

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岗位职责 1、负责SoC芯片的系统层功能验证； 2、负责编写验证方案、提取验证需求、整理测试用例、搭建验证环境； 3、负责验证设计功能，配合驱动开发、系统架构设计与集成。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、专业：微电子、电子类、通信类专业； 4、技能要求：熟练使用Verilog/

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岗位职责 1、负责芯片或模块的布局（floorplan）； 2、负责芯片或模块的place & route； 3、负责芯片或模块的时钟树综合，时序分析及时序收敛； 4、负责芯片或模块的功耗分析； 5、负责芯片或模块的物理验证。 岗位要求 1、院校：国内普通高等院校； 2、学历：硕士及以上学历； 3、专业：微电子或集成

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岗位职责 1、与前端设计工程师协作，完成芯片的面积优化、功耗分析、时序分析及版图规划（Floorplan）； 2、负责数字芯片自动布局布线，完成从Netlist到GDS的物理实现； 3、负责芯片物理验证（DRC/LVS/ERC）； 4、负责芯片的时序分析与时序收敛。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相

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岗位职责 1、负责模拟电路的版图设计和物理验证工作； 2、配合模拟电路设计工程师完成模拟版图设计； 3、根据Foundry提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺的特点和基本器件结构； 4、按照版图设计规则完成版图的DRC、LVS检查及版图review等工作。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，

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岗位职责 1、参与制定完善的DFT设计需求； 2、在导师指导下完成或参与完成DFT设计工作； 3、参与DFT团队及设计流程（flow）建设； 4、参与DFT回片相关测试； 5、参与把控DFT设计质量。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟悉Verilog及DFT设计流程

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岗位职责 1、负责SoC chiptop/subsys/block 的逻辑综合、低功耗、时序分析与优化、形式验证等工作； 2、充分了解时钟复位及低功耗方案，保证SDC、UPF输出质量； 3、支持项目完成资源及功耗评估等工作； 4、构建并维护中端流程和环境，开发完善相关脚本； 5、与前、后端、DFT、验证等各团队通力合作

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岗位职责 1、负责高速接口/SoC芯片系统验证平台的搭建和维护； 2、负责编写芯片项目的验证需求、验证方案、验证用例、验证报告； 3、负责验证模型开发； 4、负责收集并收敛功能覆盖率与代码覆盖率； 5、配合硬件及软件工程师完成FPGA原型验证。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学

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岗位职责 DDR/PCIE/MIPI/SoC/控制器方向 负责高速接口类数模混合电路IP及SoC的逻辑设计与验证，工作内容包括： 1、参与芯片架构设计，负责逻辑设计、RTL代码编写及仿真； 2、负责Analog Verilog model建模及仿真； 3、负责FPGA测试，模块级及系统级验证； 4、在导师指导下参与模块

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岗位职责 1、负责高速接口类模拟电路的设计与仿真； 2、负责完成版图规划、寄生提取与后仿真验证； 3、负责版图的顶层规划与review，指导版图工程师实现高性能版图设计； 4、参与链路信号完整性分析，以及芯片测试、调试与量产问题分析。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟

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岗位职责 1. 负责MEM选型及生成、SUB/TOP 综合，形式验证和静态时序分析，跟进后端反馈时序问题维护SDC质量； 2. 和SOC/IP/DFT/PR等团队紧密合作，全芯片SDC集成，包括phy/io/dft等相关约束； 3. 芯片级timing eco以及timing signoff验收, 产生SDF并协助

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岗位职责 1、负责半导体激光器芯片的仿真设计和版图绘制； 2、负责芯片预研项目的开发、流片验证、测试及可靠性验证等全流程工作，与工艺、PIE配合，确保项目按期完成； 3、负责芯片国家科研项目的申报、汇报和正常开展； 4、负责芯片技术路线的预研及制定。 岗位要求 1、博士，半导体光电子相关专业； 2、熟练掌握L

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岗位职责 1、熟悉半导体激光器的设计及工艺流程； 2、积极对接其他研发、工艺及制造部门，跟踪及提升量产品良率； 3、积极对接内外部客户，解决芯片问题； 4、量产品芯片测试，分析量产品测试存在的问题并提出改善意见； 5、针对产线的测试异常提出解决方案。 岗位要求 学历：本科及以上； 专业：物理、微电子等和半导

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岗位职责 1、负责InP基激光器芯片的外延结构仿真、光栅与波导设计及光刻版图绘制，优化光电性能参数； 2、设计涵盖光刻、刻蚀、沉积、金属化的全流程工艺方案，制定关键工序参数与工艺窗口； 3、跟踪流片在线数据，分析刻蚀深度、膜厚均匀性等监控指标，处理工艺异常并调整方案； 4、基于流片实测结果，进行结构与工艺的复盘迭

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岗位职责 1、负责光芯片和封装可靠性测试的前期评估和方案制定； 2、负责可靠性测试相关实验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选（Wafer Qual）和ESD测试，以及相关报告的输出； 3、负责可靠性项目的整体进度跟踪及问题处理； 4、协调公司内外实验资源，协助管理可靠性实验室。 岗位要求 1、学历： 大学本科及以上

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岗位职责 1、负责COB、微光BOX等不同封装形式的新产品的设计开发：根据各个子功能单元技术规格，开展方案设计、工艺规划，输出各个子功能单元设计报告； 2、参与新产品的封装结构设计、光路设计开发； 3、负责光器件设计以及结构件出图和加工；负责新器件的引入和验证； 4、参与产品生命周期内的失效分析和问题解决； 5、参与新

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岗位职责 1. 仿真设计工作 根据项目需求（硅光及异质集成项目），针对不同的工艺平台，进行芯片器件的仿真、设计及优化工作； 有源器件设计：MZM/MRM调制器设计，高频仿真，工艺仿真； 无源器件设计：硅光及异质集成芯片无源器件设计，包括光口、MMI、Trans、PSR、DC等无源器件设计； 2. 测试结果分析 配合测试

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岗位职责： 1.分析芯片在各应用领域（HPC，AI等）的计算性能，提升软件计算效率 2.设计，实现，维护DCU 软件的数学库，AI库，AI框架，AI编译器等 3.在model，EMU和芯片上完成性能调优，提供高计算效率的用户解决方案 4.与硬件设计及验证团队，讨论并分析完成新一代芯片的指令开发和性能分析 5.

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岗位职责 1.完成前端设计的缺陷的定位和解决以及模块功能收敛； 2.所负责模块的VIP验证和定位； 3.配合后端完成所设计IP的Timing收敛。 岗位要求 1.微电子、通信工程或电子信息工程专业硕士以及以上学历，英语4级及以上； 2.较好的数字电路和Verilog HDL编程基础； 3.较强的逻辑思维和独立

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岗位职责 1. 负责PMU、PLL、DCDC、LDO、Serdes、USB、HDMI、MIPI、ADC/DAC等模拟电路设计与仿真； 2. 独立完成或指导版图设计与验证,确保版图设计符合电路设计要求； 3. 配合测试工程师完成芯片测试验证工作； 4. 文档撰写、专利申请等。 岗位要求 1. 微电子、半导体、电子

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岗位职责 1. 负责MEM选型及生成、SUB/TOP 综合，形式验证和静态时序分析，跟进后端反馈时序问题维护SDC质量； 2. 和SOC/IP/DFT/PR等团队紧密合作，全芯片SDC集成，包括phy/io/dft等相关约束； 3. 芯片级timing eco以及timing signoff验收, 产生SDF并协助

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