南京半导体/芯片校招岗位

工作内容 1. Develop automated chip implementation infrastructure for design efficiency & productivity. e.g., a) unified design flow automation platform, b) design c

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1. Physical implementation of advanced technology chips. 2. Design methodology development and innovation for advanced technology challenges. 3. Be res

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1. Physical implementation of advanced technology chips. 2. Design methodology development and innovation for advanced technology challenges. 3. Be respo

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1. RTL synthesis, SDC/UPF verification, low power design implementation for advanced technology chips. 2. Design flow/methodology development and innovati

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位：数字IC验证工程师 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,信息与通信工程 需求人数：40 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,四川省成都市, 职位描述： 岗位职责：1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位：数字IC设计 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,信息与通信工程 需求人数：40 工作地点：上海市浦东新区,江苏省南京市, 职位描述： 岗位职责：1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计，输出设计文档； 2. 负责模块编码实现及验证问题定位解决； 3. 负责模块约束检查，时序优化及联合调试问题定位解决。

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责模块级DFT电路实现与验证，生成ATPG测试向量； 2.负责测试模式下的时序约束与功耗收敛工作； 3.执行测试模式前后仿真、功率仿真及向量交付； 4.研究先进DFT方法学，协助解决硅后测试问题； 岗位要求 1.微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历； 2.熟悉综合，STA时序分析，DFT理论优先；

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 根据智能驾驶芯片的产品需求，负责新型算法架构的设计与实现，与系统、AI算法、软件、硬件团队紧密合作，定义并完成新型人工智能算法在FPGA上的设计与落地： 1、关注并学习前沿深度学习CNN、Transformr等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构； 2、基于FPGA 按照系统芯片功能和性能要求

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责锁相环模拟IC的设计、仿真、测试和调试工作； 2、与系统工程师紧密合作，优化电路性能，解决技术难题； 3、编写技术文档，主导完成测试和总结； 4、跟踪新技术发展，提升团队能力和产品竞争力。 任职要求： 1、集成电路和微电子相关专业，硕士及以上学历； 2、有硅基（SOI，CMOS）工艺设

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

【岗位职责】 1、参与ADPLL/PLL高速时钟电路架构设计与仿真，覆盖锁相环环路、压控振荡器与时钟分配网络； 2、负责高速时钟源关键性能（相位噪声、抖动、锁定时间等）的评估与优化； 3、协同数字、模拟团队完成时钟芯片及系统的集成验证，支撑光通讯产品高速数据同步； 4、研究低抖动、低功耗时钟技术，参与前沿时钟与

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

【岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品及AI智算光通讯产品的数模混合验证与系统验证方案设计； 2、负责系统级架构评估、验证平台搭建与验证用例开发，保障功能与性能指标达标； 3、协同设计、算法、系统团队完成交叉验证、问题复现与回归测试； 4、跟踪先进的数模验证与系统架构方法学，提升验证覆盖与开发效率。 【

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频收发链路与阵列前端； 2、负责射频关键性能指标（功率、效率、线性度、杂散等）的仿真、测试与优化； 3、协同芯片、天线、系统团队完成大规模MIMO及毫米波前端集成与整机联调； 4、研究6G高频段射频架构与波束赋形前端技术，支撑下

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

【岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品的高速高精度ADC/DAC电路设计与仿真，覆盖高分辨率采样与转换链路； 2、负责数据转换器关键架构与模块设计，开展精度、速度与功耗的联合优化； 3、协同模拟、数字、系统团队完成ADC/DAC在基站收发链路中的集成与验证； 4、研究高速高精度转换器的校准与补偿算法，跟踪

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

【岗位职责】 1、参与AI智算光通讯产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频前端、收发链路与天线匹配； 2、负责射频关键指标（增益、噪声、线性度、带宽等）的仿真、测试与性能优化； 3、协同芯片、系统、测试团队完成射频子系统集成与整机联调； 4、跟踪毫米波、太赫兹等前沿射频技术，支撑光通讯产品射频架构演进

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

【岗位职责】 1、参与超高速ADC/DAC芯片及电路架构设计与仿真，覆盖高速采样、量化与转换链路； 2、负责高速数据转换器关键模块（采样保持、比较器、开关电容等）的原理设计与性能优化； 3、协同模拟、数字、版图团队完成设计验证与迭代，支撑AI智算光通讯产品的信号处理链路； 4、参与高速接口与校准算法研究，跟踪国

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1. 参与数字电路模块级及芯片级验证方案的开发与执行，编写测试用例并开展回归测试，推动验证覆盖率收敛，确保芯片功能正确性。 2. 协助搭建和维护基于UVM的验证平台，运用SystemVerilog及SVA断言等验证手段，实现模块及芯片功能的高效验证。 3. 负责所承担模块的问题调试与定位，与数字设计工程师

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责TV、STB、 AI、 IOT、 WIFI、智能家居、智能座舱等各种场景SOC芯片的系统和模块的验证； 2.设计验证计划，搭建验证平台以及完成全覆盖验证cases； 3.参与芯片流片全流程，参与包括了前端验证、后端验证、软硬件协同验证、DFT验证、性能验证等各阶段的验证； 4.针对不同功能的模块

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1. 完成射频芯片(无线收发机方向)的设计和验证； 2. 依据规范设计射频集成电路模块如LNA,MIXER,PLL,VCO,PA,ABB,ADC,DAC。 工作要求 1. 微电子或集成电路相关专业博士或硕士毕业； 2. 熟悉模拟电路基本原理, 无线射频收发电路与系统工作原理与指标, 具备射频或模拟电路设

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 从事模拟IP相关电路的开发。工作内容包含： 1、负责模拟IP的调研、设计、仿真和debug工作； 2、负责IP的架构定义和规格讨论，负责撰写文档，能够清晰明确地描述设计原理和要点； 3、与版图工程师紧密合作，确保版图实现的质量； 4、配合芯片测试工程师完成对IP的全面测试，芯片验证与除错； 5、对设

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 职位简介 南芯科技正聚焦于AI算力供电、高端消费电子、汽车、工业电子等赛道。致力于突破电源控制、马达驱动、MEMS传感器、光子传感器、音频信号处理等领域的性能指标极限。我们依托于南芯多年对这些领域的算法研究，融合南芯自研的传感器件与极致性能的模拟模块，主导芯片整体架构和电路实现。我们期待对嵌入式系统有深入研究

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.完成芯片的数字电路设计； 2.完成芯片的数字电路验证 ； 3.完成芯片的后端设计，包括综合，时序分析，形式验证，功耗分析、P&R； 4.完成芯片的测试，包括DFT，ATPG及CP、FT测试； 5.完成芯片的FPGA验证； 岗位要求 1.本科以上，硕士优先，通信、微电子、电子信息工程、计算机等相关专业；

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责模拟电路、混合信号电路的设计与验证； 2. 协助版图工程师完成版图设计； 3. 协助测试工程师完成测试开发； 4. 协助芯片验证。 岗位要求 1. 具有扎实的模拟电路基础知识, 和基本的半导体器件知识； 2. 具有独立的分析思考能力, 聚焦问题, 解决问题的能力； 3. 熟练使用各种EDA工

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责数字集成电路验证规划、测试平台搭建及验证执行，确保设计满足功能、性能及覆盖率要求； 2. 编写验证计划、测试用例及验证报告，分析并总结验证结果，确保验证的完整性与高效性； 3. 负责基于SystemVerilog、UVM等验证语言和方法学进行验证环境的开发与维护，协同设计团队识别验证难点并制定验证策

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责模块及子系统设计方案与文档撰写，确保设计满足产品规格； 2. 完成模块RTL编码及IP集成设计，负责模块综合与时序优化； 3. 跟踪后端时序与物理实现反馈，协同优化模块设计与代码； 4. 支持所负责模块的验证与硬件调试，协同验证团队定位问题并保障交付质量。 岗位要求 1. 熟悉Verilog、Sy

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、熟练掌握TCAD仿真软件，进行光电传感器件的电学结构设计 2、熟练掌握FDTD仿真软件，进行光电传感器件的光学结构设计 3、熟练掌握virtuoso layout软件，进行器件相关的版图绘制以及DRC、LVS等验证 4、熟悉CMOS半导体工艺，制定器件工艺split table 5、制定器件测试方案、分析

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责芯片硅后IP验证，编写嵌入式驱动代码，支持可靠性、量产导入和客诉处理； 2、搭建软硬件测试平台，测试芯片IP; 2、负责电路调试，测试电气性能； 3、对于IP问题进行调试，输出调试报告； 岗位要求 1、硕士及以上学历，电子、仪器仪表等相关专业； 2、具备模电，数电基础，能看懂电路原理图； 3、具备一

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责芯片从Netlist到GDS输出的后端设计工作。 2. 负责P&R 流程，Floor plan，IO plan，power plan，Place，CTS，布线，时序分析，IR drop，物理验证(DRC, LVS)，ECO. 3. 要求做过chip top-level (带I/O pad)的P&R

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责模块级结构设计、RTL 实现以及相关验证工作 2.负责芯片级前端设计工作，IP 评估集成，芯片总体集成和系统仿真 3.芯片流程设计，包括综合、STA、形式验证和功耗分析 4.负责制定测试方案，生成测试向量，配合测试工程师完成芯片测试工作 5.负责撰写相关技术文档 岗位要求 1、集成电路、微电

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、根据电路原理图、工艺PDK设计规则，能独立完成LDO、ADC、DAC、Bandgap等模拟/数模混合模块的版图布局布线； 2、执行全面的物理验证，包括DRC（设计规则检查）、LVS（电路与版图一致性检查）、ERC（电气规则检查）、ANTENNA（天线效应检查）及ESD/Latch-up可靠性检查。 3、完

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →