成都半导体/芯片校招岗位
共 320 个岗位,按标注的发布时间排列。
筛选本页岗位
· 仅筛选本页已展示内容
本页没有匹配项,试试更换条件或搜索全库。
去岗位大厅搜索全库在招岗位 →10月22日发布
- SI/PI/射频仿真工程师(J10616)新易盛 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 负责硅光调制器/铌酸锂调制器/高速PD 电极结构的设计及开发 2. 解决电光芯片片上及封装结构中的信号完整性(SI)与电源完整性(PI)问题; 3. 针对电光芯片在多种先进集成封装形式中的射频相关问题(如串扰、插损、回损等)进行分析与优化; 4. 与高速PCB设计团队协作,共同完成PCB与PIC(光子集
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 数字IC工程师(成都校招)上海富瀚微电子股份有限公司 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
工作职责: 1、负责自主开发的数字IP逻辑设计; 2、负责编写IP规格书、模块划分和架构说明书、详细设计说明书; 3、负责编写RTL级源代码,静态检查设计规则,综合评估设计指标,模块测试; 4、负责IP交付相关流程; 5、配合算法开发、SoC测试、驱动开发、系统集成工作。 任职资格: 1、统招本科及以上学
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
- ASIC验证工程师(成都-校招)上海富瀚微电子股份有限公司 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
工作职责: 1. 负责自主开发逻辑的IP层和系统层功能验证; 2. 负责编写验证方案、提取验证需求、整理测试用例、搭建验证环境; 3. 负责整理验证结果,收集覆盖率数据。 4. 少量的RTL coding与debug工作 任职资格: 1. 电子、通信、计算机等相关专业本科以上学历; 2. 熟练掌握Veri
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
10月16日发布
- 模拟设计工程师-2027届校招兆易创新 · 校招 · 成都 / 西安 / 北京 等准备网申
快速预览岗位要求
工作职责: 1、具有较好的模拟电路基础知识,对基础模块如基准、运放,补偿、触发器等有较好理解; 2、对模拟器件的工作原理有一定了解,包括版图剖面图,工作原理等; 3、具有模拟电路设计、仿真、layout,流片和测试经验等经验; 4、能独立完成设计文档、测试方案等文档编写工作; 5、按照项目计划,合理安排设计任
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 数字芯片验证工程师小米集团 · 校招 · 成都 / 北京 / 西安 等准备网申
快速预览岗位要求
1.负责芯片验证平台搭建,使用SystemVerilog/UVM等语言实现芯片功能和性能验证; 2.负责项目相关验证策略和验证计划制定,设计和编写验证用例并完成验证执行; 3.负责覆盖率收集,开展递归验证,完成芯片设计问题的调试和修复,签收验证的完整性; 4.开展芯片门级功能和时序仿真,开展芯片时序确认以期达到流
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
10月15日发布
- 数字设计工程师-2027届校招兆易创新 · 校招 · 成都 / 西安准备网申
快速预览岗位要求
工作职责: 1、参与芯片需求规格的学习与理解,并完成相关模块的设计方案; 2、负责相关模块的RTL设计代码实现; 3、搭建验证环境、编写测试激励,完成模块级验证工作; 4、参与芯片开发的部分流程并支持芯片顺利Tape-out,包括不限于:LINT/CDC/RDC/FPGA/DFT/SYN/Formal Veri
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
10月10日发布
- 数字IC验证工程师北京高校大学生就业创业指导中心 · 校招 · 成都 / 北京 / 上海 等准备网申
快速预览岗位要求
岗位:数字IC验证工程师 学历:硕士,本科 需求专业:电子信息类,信息与通信工程 需求人数:40 工作地点:北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,四川省成都市, 职位描述: 岗位职责:1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证,包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证,覆盖率分析
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
9月29日发布
- 芯片工程师北京高校大学生就业创业指导中心 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位:芯片工程师 学历:博士 需求专业:光学工程 需求人数:3 工作地点:四川省成都市, 职位描述: 岗位职责: 1、负责芯片产品研发项目 2、负责芯片研发方案编制及关键技术开发 3、负责芯片产品定型及应用验证 4、负责用户沟通及技术支持 5、参与芯片生产过程质量问题的审理 招聘简章:研发工程师(成都鸿辰
博士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 产品工程师北京高校大学生就业创业指导中心 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位:产品工程师 学历:硕士 需求专业:光学工程 需求人数:6 工作地点:四川省成都市, 职位描述: 岗位职责: 1、负责芯片设计和仿真工作; 2、负责芯片版图设计及芯片试制评测; 3、负责芯片研制报告以及产品技术文件的编制; 4、参与芯片生产过程质量问题的审理 5、参与芯片销售及应用过程中的技术支持 招
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 芯片工程设计工程师(成都)记忆科技 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 闪存事业部:掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术,为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域,为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
9月28日发布
- 射频芯片设计工程师成都旋极星源信息技术有限公司 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位要求 1.射频芯片电路设计,包括 LNA,PA,Mixer,VCO,PLL 等; 2.提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案 3.辅助测试工程师完成芯片测试 pcb 板及测试软件设计 4.完成对芯片相关模块的测试任务,提交测试报告,提出改版意见 5.提供芯片销售及应用过程中的技术支持 岗位职责:
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 模拟芯片设计工程师成都旋极星源信息技术有限公司 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位要求 1.负责模拟电路的系统规划与电路设计相关的工作; 2.完成模拟电路模块仿真验证工作; 3.协助硬件工程师进行芯片测试工作,协助编制项目相关技术文档; 4.指导版图工程师完成模拟电路版图设计优化工作。 岗位职责: 1.硕士及以上学历,电子、通信、微电子类相关专业应届生; 2.熟悉模拟电路设计、仿真
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 版图设计工程师成都旋极星源信息技术有限公司 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位要求 1.微电子、电子工程、通信等相关专业本科以上学历; 2.熟悉 Virtuoso 版图设计,以及 Assura/Calibre DRC/LVS/xRC 流程和方法,熟悉集成电路工艺; 3.熟悉模拟/射频 IC 的版图设计要求和技巧,掌握模拟集成电路版图设计基本方法(高精度匹配,寄生参数优化,噪声耦合等);
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
9月23日发布
- 模拟电路设计工程师中微半导 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
职位描述 1. 参与 MCU 内部模拟模块(LDO、OPA、ADC 等)的方案设计与电路实现。 2. 使用 EDA 工具完成电路仿真、参数调试、性能优化。 3. 撰写设计文档,参与评审,配合版图工程师完成布局约束。 4. 跟进流片测试,定位、分析芯片回片问题并迭代优化。 任职要求 1. 硕士优先,微电子、电子信
学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 数字后端设计工程师中微半导 · 校招 · 成都 / 中山准备网申
快速预览岗位要求
职位描述 1. 参与 MCU 芯片布局规划、电源规划、时钟树综合、布线等后端流程。 2. 完成时序分析、物理验证,修复 DRC、LVS、时序违规问题。 3. 配合前端、验证团队,完成时序收敛与功耗优化。 4. 编写后端设计文档,输出 GDS 等流片交付文件。 5. 跟进回片相关问题,协同团队复盘优化。 任职要
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 数字前端设计工程师中微半导 · 校招 · 成都 / 海口准备网申
快速预览岗位要求
职位描述 1. 参与 MCU 数字模块的 RTL 代码编写、模块设计与方案评审。 2. 完成模块仿真、波形调试,配合验证工程师定位设计问题。 3. 撰写设计规格、设计文档,跟进后端交付,配合时序收敛。 4. 跟进芯片流片前后问题,协同团队完成模块迭代优化。 任职要求 1. 本科及以上,微电子、电子信息等相关专业
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 版图设计助理工程师中微半导 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
职位描述 1. 依据模拟 / 数字设计方案,完成芯片版图布局布线、版图绘制。 2. 执行 DRC、LVS、ERC 检查,修复版图违规问题。 3. 配合设计工程师完成版图约束、寄生参数提取。 4. 整理版图相关文档,跟进流片相关交付。 任职要求 1. 本科及以上,微电子、电子信息相关专业。 2. 熟悉半导体器件
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
9月21日发布
- FPGA类-campus-2027(博士招聘)经纬恒润 · 校招 · 成都 / 深圳 / 上海 等准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责: 根据智能驾驶芯片的产品需求,负责新型算法架构的设计与实现,与系统、AI算法、软件、硬件团队紧密合作,定义并完成新型人工智能算法在FPGA上的设计与落地: 1、关注并学习前沿深度学习CNN、Transformr等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构; 2、基于FPGA 按照系统芯片功能和性能要求
学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →
- GPU固件开发工程师-成都沐曦股份 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责: 1.参与GPU底层BIOS及子系统中固件的开发工作; 2.内容包括且不限于任务调度、功耗管理、安全策略等模块的设计与实现; 3.配合芯片设计、验证、测试团队; 4.完成GPU芯片在开发、验证、测试、调优各阶段的固件适配与问题定位。 职位要求: 1.计算机、电子或相关专业本科及以上学历,应届毕业生
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
9月18日发布
- 数字后端PR工程师(CD)广立微 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责: 1、负责芯片Floorplan、布局布线、CTS、Timing优化、Congestion收敛等全流程物理实现。 2、独立负责模块/顶层后端设计,配合STA、PV、前端团队完成迭代优化。 3、解决布局布线、时序、绕线阻塞等各类物理实现问题,保障项目交付。 岗位要求: 1、全日制本科及以上学历,微电子
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
9月16日发布
- 【校招】芯片验证设计-嘉微(J11027)电科网安 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
工作地点: 四川省-成都市 工作职责: 1、模块RTL级功能验证; 2、SOC系统级验证工作; 3、验证环境搭建、调试和应用; 4、验证需求收集、方案制定、报告编写; 5、验证任务执行; 6、芯片测试支持; 7、遵守验证的标准流程、规范和质量标准; 8、输出相关文档满足研发需求和质量要求; 9、质
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 【校招】算法分析及电路实现-嘉微(J11028)电科网安 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
工作地点: 四川省-成都市 工作职责: 1、负责抗量子前沿密码技术的实现研究。 2、负责抗量子密码算法模块的设计和优化。 3、负责抗量子密码算法模块关键技术的项目论证。 4、负责抗量子密码算法抗侧信道攻击等安全技术的研究与实现。 5、协助验证人员进行密码算法模块的验证。 6、协助密码算法的实现与调试。
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
9月15日发布
- 模拟IC设计工程师(2027届)(J10321)极海微电子 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计、实现、验证等工作; 2.负责开发和优化各种模拟电路,确保它们符合产品的性能和质量标准; 3.根据产品需求和规范,设计和优化电路以满足性能指标,如增益、带宽、噪声和稳定性等 4.进行电路仿真和验证,确保设计的准确性和可靠性; 5.参与原型制作和测试,解决设计中的问题和改
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 2027校招TMR工艺工程师(J11652)南芯科技 · 校招 · 成都 / 深圳准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1、负责TMR隧道结MTJ膜堆、涡旋态磁畴薄膜工艺开发、参数调试与迭代优化,支撑高精度角度传感器、磁编码器产品性能落地,实现低磁滞、高线性、低噪声工艺指标。 2、主导磁控溅射薄膜沉积、超薄隔离层、复合自由层、SAF合成反铁磁层等核心膜系工艺开发,精准管控亚纳米级膜厚均匀性、界面质量,解决膜层缺陷、扩散、应力异
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 2027校招TMR设计工程师(J11651)南芯科技 · 校招 · 成都 / 深圳准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1、负责涡旋态TMR角度传感器、磁编码器芯片方案设计与产品迭代,对标ADI高端工业传感芯片,聚焦低功耗、低磁滞、高线性、低噪声核心性能优化。 2、独立完成磁传感模拟前端信号链设计,包含仪表放大器、斩波稳零、差分调理、基准源、LDO、高精度ADC等核心模块设计、仿真与优化。 3、针对工业4-20mA电流环、阀门
本科 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 数字后端设计工程师-2027届校招兆易创新 · 校招 · 成都 / 西安 / 北京准备网申
快速预览岗位要求
工作职责: 1、负责数字后端自动布局布线流程工作; 2、分析和优化Irdrop; 3、进行后端时序signoff,对setup,hold及drv进行修复。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、电子工程相关专业; 2、熟悉数字电路集成电路设计基本概念和流程; 3、熟悉数字后端自动布局布线流程,有TO经验
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 模拟设计工程师-2027届校招兆易创新 · 校招 · 成都 / 北京 / 西安准备网申
快速预览岗位要求
工作职责: 1、参与并负责 MCU 芯片中模拟/混合信号模块的设计与研发,包括但不限于Bandgap Reference、LDO、DC-DC、PLL、Crystal Oscillator、RC Oscillator、GPIO、高速高精度(SAR、Sigma-Delta、Pipeline等)ADC、(电压型、电流舵型等
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
9月14日发布
- 无线连接WCN工程师(WiFi 方向)翱捷科技 · 校招 · 成都 / 上海准备网申
快速预览岗位要求
职位描述 1、负责 WiFi/Bluetooth 蓝牙等无线连接芯片的固件(FW)开发、调试与维护; 2、负责 WiFi 软件驱动(SW Driver)在 Android/Linux/RTOS 平台上的开发与实现; 3、参与 WiFi MAC 硬件(MAC HW)相关模块的设计验证与软硬件联调; 4、参与 Wi
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
9月11日发布
- 2027届-(资深)工艺研发工程师-薄膜沉积 Process Senior Engineer-ATF(成都)中微公司 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1. 进行薄膜沉积工艺开发或对现有工艺进行优化,以满足客户要求。 2. 对测试数据进行编译和评估,以确定工艺规范所需的适当限值和变量。 3. 负责开展专业流程工程方面的研究、开发及评估工作,以支持公司复杂的半导体生产设备及系统。 4. 能够构思并规划涉及新概念和新方法定义及选择的项目,这些项目与新工艺
博士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 2027届-测试开发工程师(成都)(J11554)江波龙 · 校招 · 成都准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1、参与存储产品(DRAM/UFS/eMMC)测试方案研究、测试用例设计与自动化测试脚本开发; 2、负责ATE测试程序开发、维护与版本管理,测试工具的设计与维护; 3、参与测试数据分析与问题根因定位,配合完成测试策略设计与落地。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生,硕士研究生优先考虑,优秀本科生亦可投递
学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →
成都半导体/芯片校招申请要点
半导体与芯片岗位先区分数字/模拟 IC 设计、验证(UVM/SystemVerilog)、版图、器件工艺(PIE/PE)与封测应用,核对流片或 EDA 仿真经验。
资格、地点与申请结果怎么核对?
- 核对公告接受的毕业届别、专业与学历。岗位数量不代表个人符合资格。
- 打开岗位原链接确认成都工作地点、具体单位和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
- 按 JD 准备真实经历与附件,提交后保存官网回执。
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。