武汉半导体/芯片校招岗位

【岗位职责】 1.评估相干光电芯片和器件的性能评估、仿真与实验验证； 2.相干光电芯片与器件的光电协同设计与验证； 3.光电芯片与器件的研发、NPI和产品化全流程工作； 4.光电芯片与器件在系统侧的性能调优； 5.光电芯片与器件的可靠性、产品维护工作。 【任职要求】 1.全日制博士； 2.有非常强的自主

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【工作职责】 1、负责数字模块逻辑综合或者DFT可测性设计或者PR物理设计相关工作； 2、负责SDC约束的编写及时序调试、编制后端设计文档； 3、负责数字模块IR-drop，功耗分析； 4、负责项目周期后端迭代，支撑tapeout交付。 【任职要求】 1、统招硕士及以上学历，CET-4及以上； 2、热衷技

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【工作职责】 1、负责芯片模块方案开发或者仿真平台组件方案开发。 2、使用Verilog进行代码开发或者使用SystemVerilog进行代码开发； 3、负责模块级前端综合及规则检查，按照要求优化模块设计； 4、设计代码仿真收敛； 5、参与FPGA原型测试。 【任职要求】 1、学历要求：统招硕士及以上学历

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【工作职责】 1、负责芯片模块概要和详细方案编写； 2、使用Verilog进行代码编写； 3、负责模块级前端综合及规则检查，按照要求优化模块设计； 4、了解仿真流程，能很好的和仿真人员进行沟通、协调； 5、参与FPGA原型测试。 【任职要求】 1、统招硕士及以上学历，CET-4及以上； 2、热衷技术工作

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岗位：固件后端工程师 学历：本科 需求专业：计算机类,自动化类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD主控芯片的固件开发和调试， 代码性能优化。 2、高速 Flash 芯片适配，特性分析和错误处理。 3

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岗位：NAND Flash Research Engineer 学历：硕士 需求专业：信息与通信工程 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 职位描述： 对主流 NAND Flash 进行特性表征（Characterization

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岗位：SOC 验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责: 1、按项目规范制定验证计划及具体验证方案，搭建模块/SoC系统级仿真环境。 2、根据设计规范，编写验证代码

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岗位：芯片Emulation设计开发工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,江苏省南京市,江苏省苏州市,上海市浦东新区,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 芯片流片前的emulation平台测试验证工作， Emulator设备（ZeBu/HAP

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岗位：ASIC 设计工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、RTL编码，包括模块设计，顶层设计，低功耗设计，CPF / UPF设计。 2、验证 RTL 级、门级

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岗位：IC验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1. 分析芯片设计规格，制定IP/SOC验证策略； 2. 分析验证需求，搭建SOC/IP的验证环境，添加测试用

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岗位：芯片测试验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD 架构评估与 AI 辅助设计：参与新一代 SSD 控制器芯片的指标定义与架构评估。利用 AI 工具

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岗位：固件前端工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 负责SSD firmware设计开发及验证。 负责SSD controller在原型阶段(Simulator)

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岗位：固件算法工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,广东省深圳市,湖北省武汉市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD主控芯片的固件开发和调试， 代码性能优化。 2、高速 Flash 芯片适配，特性分析和错误处理。

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岗位职责: 1.负责产品的全芯片静电放电（ESD）和闩锁效应（LU）防护设计并进行仿真验证。 2.指导版图工程师完成相关的版图设计，确保ESD/LU防护结构在版图上的正确实现。 3.对产品的ESD/LU失效情况进行分析，找出失效原因并提供改进方案。 4.负责开发/优化ESD器件设计，以提高ESD防护效果 5.

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岗位职责 1、负责芯片、探测器新产品研发阶段的测试以及客户验证工作 ； 2、负责芯片的评测结果的分析与反馈； 3、配合完成相关的技术文档，检验文档等； 4、完成公司交给的各项工作任务，推进产品的批量化生产。 岗位要求 1、硬性条件 硕士及以上学历，微电子、电子、物理等专业； 2、专业技能 a.具备半导体物理、材料器件

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岗位职责 1、模拟电路设计与开发： 负责运算放大器、基准源、LDO、ADC/DAC、PLL、驱动电路、高压模拟电路等模拟/数模混合IP的电路架构设计、参数设计与仿真优化，根据项目需求完成模块规格制定与方案选型； 2、全流程前端设计与仿真： 独立完成电路搭建、参数调试、前仿真、蒙特卡洛仿真、温度/电压/工艺角（PVT）极

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岗位职责 1、根据电路原理图、设计规格书及Foundry工艺规范，负责模块级与TOP级全定制版图布局布线工作，完成器件摆放、走线布局、电源地规划等； 2、针对电路性能需求，完成器件匹配、对称布局、寄生参数优化、抗干扰、ESD防护、Latch-up防护等版图专项优化，降低寄生电容、寄生电阻对电路时序、增益、噪声的影响，适

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岗位职责 1、负责惯性器件封装设计及工艺开发工作； 2、编写并向生产移交各类技术资料确保产品顺利批产。 岗位要求 1、硬件条件 硕士及以上学历，电子、材料或微机电等相关专业。 2、专业技能 a、熟悉半导体封装相关知识； b、具备结构设计及仿真能力； c、了解MEMS加速度计或陀螺仪相关原理； 3、通用技能 a、具备一

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岗位职责 1. 负责数字电路模块的架构定义、规格制定及详细设计文档撰写； 2. 负责模块级RTL代码编写、仿真验证、逻辑综合及时序优化； 3. 参与芯片顶层集成设计，负责数字逻辑与模拟IP（ADC/PLL/OSC/IO接口等）的接口时序对接与功能验证； 4. 协助制定数模接口的控制时序与配置方案，参与数模协同仿真调试；

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岗位职责 1、负责红外探测器设计及工艺开发工作； 2、编写并向生产移交各类技术资料确保产品顺利批产。 岗位要求 1、硬件条件 硕士及以上学历，电子、材料或微机电等相关专业； 2、专业技能 a、熟悉半导体加工相关知识 b、了解红外成像相关原理； 3、通用技能 a、具备一定文字功底，能够完成项目技术文档的编写，有较强的创

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岗位职责 1、负责制定新产品芯片方案和开发计划； 2、负责新产品、新技术、新工艺的开发及性能提升； 3、负责收集国内外技术资料，关注产品动向，主动将新技术、新工艺、新材料应用于产品中，编写新技术文档； 4、配合业务部门完成项目申报材料编写。 5、完成上级安排的其

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岗位职责 负责如下职责中一项： 1.分析NAND Flash读操作的错误特性，研究低复杂度、高可靠性的错误恢复算法，提升存储读成功率与数据可靠性； 2.设计满足NAND Flash、通信传输等场景需求的LDPC校验矩阵，优化矩阵结构； 3.负责ECC（如LDPC、BCH）/安全（如AES）/加扰（Scramble）等核

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岗位职责 1. 开发与优化NAND Flash自动化测试平台； 2. 设计并实施电气特性与可靠性测试方案，覆盖ONFI/Toggle协议兼容性、数据保持、擦写耐久等关键指标； 3. 分析测试数据，输出结构化测试报告及根因结论； 4. 开展NAND Flash失效分析，定位工艺、设计或应用层面失效机理，提出测

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岗位职责 1、参与新工艺平台 PDK 中核心组件（如 DRC/LVS/PEX 规则文件、PCELL library）的开发、验证与测试工作； 2、协助维护和更新现有 PDK，为内部设计团队及客户提供基础技术支持，协助解决 PDK 使用过程中的常见问题； 3、通过脚本开发，协助优化 PDK 质量检查与发布流程，提升 PD

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岗位职责 1、参与三维集成（3DIC）工艺仿真研究，协助建立并优化仿真模型； 2、根据仿真结果，协助制定并验证设计优化方案，为工艺改进提供数据支持； 3、参与多堆叠芯片的散热方式分析，协助优化散热方案；参与测试材料和界面的热阻，评估热管理性能； 4、参与芯片制造或封装过程中的应力与可靠性问题分析，协助评估晶圆翘曲、结构

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岗位职责 1、参与新产品封装方案的设计与开发，协助完成 2.5D及3D先进封装架构的可行性分析与设计； 2、参与封装过程中的电学、应力、热学等多物理场仿真分析，协助优化设计方案，提前识别并规避潜在风险； 3、协助对接客户需求，参与技术方案沟通与评审，确保设计方案满足客户规格要求； 4、参与编写设计报告、仿真分析报告及相

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岗位职责 1、负责 CP/FT 测试程序的开发、调试、迭代及版本维护； 2、完成芯片特性化测试程序开发，开展测试数据整理与分析工作； 3、协同供应商完成 ProbeCard、LoadBoard、Socket 等测试硬件的开发与评估验证； 4、持续优化测试方案，定位并解决测试环节各类工程技术问题； 5、针对新产品、新功能

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岗位职责 1、负责芯片测试方案和测试程序开发； 2、负责芯片测试系统应用开发技术支持； 3、负责收集芯片测试系统改善建议，协助优化测试系统。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化等相关专业； 2、具备良好的数电、模电基础及电路分析能力； 3、掌握常规电子元器件应用，熟悉仪器仪表使用； 4

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岗位职责 关于团队 芯片验证是GPU流片前的最后一道质量关卡。摩尔线程验证工程师覆盖模块级、子系统级到全芯片SoC的完整验证链路，同时承担系统级与性能验证工作。在这里，你会直接参与到国产全功能GPU的验证流程中，接触从图形渲染到AI算力集群的完整技术栈。 当前GPU设计正快速向Chiplet架构、超大算力集群演进，

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岗位职责： 1. 参与CIS产品工程分析平台的搭建，包含大数据分析以及Raw图像分析。 2. 负责项目CP数据分析与其他测试数据分析的整合，与平台分析报告的自动化输出。 3. 参与全链路图像画质仿真系统的搭建，包含simple ISP的导入。 岗位要求： 1、硕士及以上学历； 2、微电子/半导体/材料/电子

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