无锡半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1. 负责先进封装产品的Layout与DFT设计； 2. 负责先进封装interposer的测试方案制定、测试厂商对接； 3. 负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业 2. 具备半导体设计相关经验 3. 具备电子封装可

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岗位职责： 1.电性失效验证与故障分析 负责晶圆量产良率异常、WAT参数漂移、CP/FT测试失效、可靠性HTOL/TC/HAST失效、客户退货电性失效案件；通过机台测试、Bench手动电性复测、参数复现，精准锁定漏电、短路、开路、阈值漂移、驱动能力异常、时序失效、漏电流超标等电性失效模式。 2.电性失效定位技术应

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岗位职责 1、参与 IC 产品规划、需求拆解与芯片架构设计，完成技术方案选型，开展 PPA 性能权衡优化，竞品技术分析； 2、开展2.5D/3D 堆叠多芯粒协同设计仿真，跟进项目计划，对接设计、工艺、晶圆厂团队推进研发落地； 3、开展 3D 先进键合以及配套工艺研发（CMP、RDL、HB、TSV/TGV等）、流片对接与

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岗位职责 1、Designer与晶圆厂TD PIE之间的沟通桥梁，确保双方信息的流畅交流 2、根据公司业务需求，与晶圆厂联合定义工艺平台开发的目标和性能要求 3、建立新工艺平台从开发到量产标准，确保新工艺具备量产条件，能对量产风险进行评估和预先识别 岗位要求 1、微电子、电子科学与技术、物理等专业，硕士及以上学历 2

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岗位职责 1、器件(CMOS, HBT)关键性能的TCAD仿真，器件结构开发及规格定义 2、分析器件测试数据，进行器件仿真优化以及工艺条件的修正 3、跟踪新型器件发展趋势，根据公司研发需求开展调研 岗位要求 1、硕士学历及以上，微电子, 电子科学与技术,电子信息,物理等相关专业； 2、熟悉CMOS器件的工作原理和设计

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1. 嵌入式模拟电路IP电路设计； 2. 模拟电路的仿真和测试； 3. 模拟电路版图指导； 4. 熟悉基本模拟电路设计，如OPAMP、Bandgap； 5. 撰写相关技术文档； 6. 客户技术支持。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历； 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业；

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工作内容 【岗位职责】 - 参与SoC相关模块及子系统的验证工作，深入理解芯片规格、架构及功能需求； - 根据芯片规格制定验证方案，完成验证环境搭建、测试用例设计及验证计划执行； - 使用SystemVerilog/UVM/C等验证方法开展模块、子系统及SoC全芯片功能验证； - 参与功能覆盖率、代码覆盖率等验证指标的

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工作内容 【岗位职责】 - 参与SoC芯片的架构设计、模块划分及方案制定，深入理解芯片规格和系统需求； - 负责SoC相关模块的RTL设计、功能实现及代码质量检查，完成RTL、UPF等设计交付； - 参与SoC子系统及全芯片集成，与架构、验证、DFT、后端及软件团队协同完成芯片开发； - 参与芯片PPA（性能、功耗、面

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工作内容 【岗位职责】 -参与多媒体系统、AI 推理系统相关 IP 模块的 EDA 验证工作，在导师指导下保质保量完成模块级验证任务交付 -协助资深工程师拆解芯片规格，参与测试策略制定与测试点梳理，深入理解验证全流程逻辑 -基于 UVM 验证架构，协助编写测试用例、搭建与调试验证环境；参与多媒体 IP 模块验证环境与流

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工作内容 【岗位职责】 -参与图像处理（ISP）、计算机视觉（CV）及 NPU的分析与研究，理解算法原理、计算特征及硬件实现需求； -参与 ISP、CV 及 AI 加速相关 IP 的需求分析、硬件架构设计及 RTL 实现； -参与图像处理、视觉感知及 AI 算子的硬件加速设计，包括计算单元、数据通路、存储架构及数据流等

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工作内容 1.负责芯片RTL to NETLIST的交付工作； 2.完成模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO； 3.完成模块级的时钟约束编写； 4.完成低功耗策略的实现和验证； 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作； 6.协助后端完成物理摆放以及STA时序分析和收敛工作； 7. 完成工艺评估

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岗位职责 1、负责非制冷红外探测器像元膜层结构设计与应力仿真，优化膜系组合以解决翘曲变形问题。 2、使用ANSYS或COMSOL进行多物理场（热、力）及可靠性（冲击、振动）仿真分析，评估结构稳定性。 3、协同工艺团队，依据仿真结果提出版图与工艺改进建议，参与流片后测试及失效分析。 任职要求 力学、机械工程、材料科学与

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岗位职责 1、具有扎实的模拟电路基础知识，会使用常见的EDA工具进行模拟电路的仿真和分析； 2、负责CMOS集成电路模拟模块的设计并详述原理，编写、整理电路设计文档； 3、负责CMOS集成电路的测试分析及电路优化； 4、负责电路的问题分析、技术支持工作，客户端支持工作 任职要求 集成电路设计、微电子，电子科学与技术等

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岗位职责 1、具有扎实的数字电路理论基础，精通 verilog 语言 2、掌握数字IC设计流程及 EDA 工具 3、搭建 FPGA 测试平台进行芯片级测试验证 4、能熟练阅读电子产品英文资料 5、熟悉 CPU、Cache架构和指令体系，熟悉编译器原理，掌握总线、DMA、外设、低功耗设计等。 任职要求 集成电路设计、微

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岗位职责： 1、参与硬件逻辑设计方案的编写； 2、参与硬件逻辑设计代码的编写； 3、参与硬件逻辑设计的验证工作。 任职要求： 1、2027届集成电路、电子等相关专业硕士及以上学历集成电路、电子等相关专业硕士及以上学历； 2、熟悉计算机组成原理、计算机体系结构和数字电路设计流程； 3、熟悉Verilog、S

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工作内容： 1、负责自研IP在qemu仿真平台中的软件仿真实现； 2、负责cmodel的qemu集成和验证； 3、负责qemu开发和使用过程中遇到的各种问题的定位和解决； 4、与周边团队紧密合作，收集需求，并负责qemu版本的看护和发布； 任职要求： 1、熟练掌握c/c++语言，良好的编码习惯，高效的定位问

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集成电路、电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历，有芯片验证经验者优先； 岗位职责： 1、参与验证环境搭建和参考模型的开发； 2、参与焦点和伪随机激励开发、验证、及覆盖率分析； 3、参与芯片验证环境的日常维护； 4、参与项目中验证环境和激励的入库。 任职要求： 1、实习期六个月，能达到一年以上者优先实

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工作内容 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA等； 2、负责支撑逻辑模块到产品的测试及应用，确保其按设计要求正确运行； 2、负责编写各种设计文档和标准化资料。 任职条件 1、具备扎实的数字电路基础知识，熟悉数字电路设计开发流程和方法； 2、接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法； 3、

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工作内容 1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA等； 2、负责支撑逻辑模块到产品的测试及应用，确保其按设计要求正确运行； 2、负责编写各种设计文档和标准化资料。 任职条件 1、具备扎实的数字电路基础知识，熟悉数字电路设计开发流程和方法； 2、接触过多种验证工具，了解一种或多种验证方法； 3、

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工作内容 1、负责存储器阵列电路模块的设计、仿真验证； 2、负责阵列电路的交叉检查，协助编写相关文档； 3、参与芯片测试以及问题分析； 4、参与设计技术创新，布局知识产权并编写相关专利。 任职条件 1、熟悉定制集成电路设计流程和方法； 2、熟练使用定制集成电路设计和验证EDA工具； 3、了解CMOS集成电路制造工艺；

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工作内容 1、负责存储器阵列电路模块的设计、仿真验证； 2、负责阵列电路的交叉检查，协助编写相关文档； 3、参与芯片测试以及问题分析； 4、参与设计技术创新，布局知识产权并编写相关专利。 任职条件 1、熟悉定制集成电路设计流程和方法； 2、熟练使用定制集成电路设计和验证EDA工具； 3、了解CMOS集成电路制造工艺；

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工作内容 1、负责完成模拟电路设计、仿真验证及相关设计文档编写； 2、参与模拟IC规格制定，配合市场完成项目初始规格定义； 3、能够规划版图布局，指导版图⼯程师完成符合要求的版图设计，并检查版图和后仿验证； 4、负责制定模拟测试方案，主导模拟相关debug工作。 任职条件 1、具有扎实的模拟电路基础和数字电路的基础；

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工作内容 1、负责完成模拟电路设计、仿真验证及相关设计文档编写； 2、参与模拟IC规格制定，配合市场完成项目初始规格定义； 3、能够规划版图布局，指导版图⼯程师完成符合要求的版图设计，并检查版图和后仿验证； 4、负责制定模拟测试方案，主导模拟相关debug工作。 任职条件 1、具有扎实的模拟电路基础和数字电路的基础；

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岗位职责： 1、参与硬件逻辑设计方案的编写； 2、参与硬件逻辑设计代码的编写； 3、参与硬件逻辑设计的验证工作。 任职要求 1、硕士及以上学历，集成电路、电子等相关专业本科及以上学历，有芯片前端设计经验或熟悉RISCV指令集者优先； 2、了解计算机组成原理、计算机体系结构和数字电路设计流程； 3、熟悉Ve

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岗位职责 1、设计化合物半导体器件材料和物理结构及工艺流程 2、制定器件测试计划并分析测试数据 3、用TCAD 仿真分析器件并结合测试数据进行器件优化以及工艺的调整 4、跟踪和调研新型器件发展趋势，根据公司研发需求制定研发计划 岗位要求 1、硕士学历及以上，微电子, 电子科学与技术,电子信息,物理等相关专业； 2、熟

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岗位职责 1、模拟电路的设计和仿真验证； 2、模拟电路的测试设计，协助测试工程师完成测试工作； 3、针对线路的特定要求，协助版图人员完成版图设计； 4、对产品应用工程师提供必要的协助。 岗位要求 1、熟悉模拟集成电路、数字集成电路相关知识，对模拟电路设计流程及相关软件有一定的应用或了解； 2、对半导体工艺和版图有一定

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岗位职责 1、负责模拟/混合信号集成电路数字设计； 2、负责数字电路架构设计，RTL级设计与仿真，前/后仿真，逻辑综合，静态时序分析，FPGA验证支持； 3、与设计工程师充分沟通，确保完全理解设计对数字的要求。 岗位要求 1、微电子学或理工科专业，硕士及以上学历； 2、熟悉CMOS工艺流程，具有扎实的半导体理论基础知

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岗位职责 1、 DRC开发，验证与维护 -根据设计规则文档开发DRC Runset，需深刻理解Design Rule的准确意义以及与工艺的关联性，并将Design Rule的要求准确执行到DRC脚本中 -针对每条设计规则，提供完备的QA验证流程与QA报告，并与DR制定方协作，持续优化迭代DR Runset -负责DR

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【岗位职责】 1、根据产品规格书和设计文档，评估并制定测试方案； 2、负责新产品测试程序开发和测试接口硬件（探针卡，接口板等）设计与验证； 3、对量产测试程序持续优化，对产品测试良率和测试数据进行分析，并将分析结果反馈相关部门； 4、具备一定沟通能力，对接外协封测厂，负责测试规范、程序以及DUT、LOADBOA

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【岗位职责】 1、负责模拟集成电路的版图设计，包括但不限于晶体管布局、布线规划等； 2、参与模拟电路设计流程，进行版图验证和优化； 3、确保设计满足性能、功耗和面积的要求； 4、协助解决设计中的技术问题，提高设计效率； 5、配合项目进度，按时完成设计任务。 【任职要求】 1、本科学历，电子工程、微电子学等

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