大连半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

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岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

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岗位职责 1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证； 2、负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等； 3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和

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岗位职责 1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证； 2、使用C，System Verilog，UVM等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out高质量高可靠性要求； 3、完成

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岗位职责 1. 负责芯片版图设计及物理验证、参数提取，以及撰写相应技术文档； 2. 负责整理流片所需各项验证文件，撰写相应流程文档； 3. 根据芯片版图数据，提供封装壳、探针卡、评估系统等前期设计输入文件； 4. 完成芯片部分文档检查和整理； 5. 根据需要完成其他临时性工作； 岗位要求 1.本科及以上，微电子，集成电

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岗位职责 1. 负责产品FPGA的设计、开发和维护； 2. 负责项目、设计的相关文档编写及维护； 岗位要求 1. 对FPGA芯片架构有深入的理解和丰富的实践经验； 2. 1年以上FPGA开发经验，至少一次主导或全程参与大规模FPGA芯片设计项目，并产品化应用； 3. 精通Verilog HDL、VHDL编程语言，精通时

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岗位职责 1.负责公司图像传感器中模拟和混合信号模块的设计； 2.负责图像传感器中相关模块的电路设计与仿真、以及相关文档的撰写； 3.与版图工程师合作，完成模块和芯片版图验证； 4.协助测试、质量、应用工程师进行芯片调试和量产，优化传感器性能； 岗位要求 1.硕士及以上学历，微电子相关专业； 2.熟练掌握模拟电路及半导

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