广州半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1.参与ISP/图像处理相关数字模块的微架构设计、RTL实现与交付。 2.参与SoC子系统集成，包括IP集成、总线互联、寄存器管理、时钟复位、低功耗设计等。 3.与算法团队协作，完成图像处理算法的硬件化评估、定点化、位宽分析、流水线设计与PPA权衡。 使用Verilog/SystemVerilog编写高质量R

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责芯片安全测试方案设计、环境搭建、测试执行及报告撰写，涵盖侧信道攻击（DPA/CPA/SPA/EMA）与故障注入攻击（激光/电压/电磁/时钟毛刺等）。 2.主导芯片硬件安全评估，开展密码芯片攻击与防护机制的分析测评。 3.跟踪国内外芯片安全前沿攻击技术与防御技术，研发新型测试方法和工具。 4.参

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 方向一、 1.TFT器件开发 - 影响TFT器件稳定性关键因素研究 - 工艺稳定性维护 - 器件再现性开发及维护 - 器件开发工程化流程建立 2.Array issue解析与对策 - 关键Issue机理解析 - 改善对策制定并验证 3.新架构工艺flow开发验证 - 减光罩技术开发 -

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1.负责公司微电子技术产品研发战略规划，主导公司微电子技术产品的整体设计方案，确保产品性能达标； 2.解决产品研发过程中的技术瓶颈； 3.指导产品研发、工艺的制定和优化； 4.规划模块电源的测试方案，确保产品符合相关标准； 5.组织技术培训与交流活动等工作。 任职条件 1.应往届均可，自动化、电子信息、集成

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、参与芯片系统、模块架构/方案设计，撰写设计方案 2、独立负责模块的RTL设计，协助芯片IP集成 3、协助后端工程师完成时序收敛和PR优化 4、协助验证、FPGA测试、硅片测试问题Debug和解决 岗位要求 1、硕士及以上学历，微电子、通信、计算机等相关专业，至少实习3个月； 2、熟悉芯片开发全流程，熟悉

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 岗位职责： 1、按时完成测试任务，包含收集测试需求，测试方案的制订，配合测试厂进行测试程序及测试板卡的开发与调试等； 2、负责量产产品测试的技术支持； 3、负责量产产品的测试数据分析，总结与提高测试良率，编写测试报告。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子工程类等相关专业,至少实习3个月； 2、熟悉芯片通用接

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 岗位职责 1、与前端/后端讨论制定验证计划，完成验证方案制定和验证相关文档编写； 2、根据验证计划，完成模块级/系统级所有功能验证，保证验证质量； 3、搭建验证平台，完成验证功能点分解和CASE编写调试，覆盖率分析 4、开发高效率的脚本、流程来提升验证的质量和效率 岗位要求 1、硕士及以上学历，通信工程、电

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1.负责芯片失效分析技术、可靠性评价技术开发； 2.配合部门进行芯片相关测试能力的搭建； 3.推动芯片业务的发展。 任职条件 【招聘单位】：威凯检测技术有限公司 【任职要求】： 1.专业方向：集成电路科学与工程、微电子科学与工程等； 2.熟悉多类型芯片的结构、测试方法、评级体系等； 3.英语六级； 4.有

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责设计器件结构和分析器件电性参数； 2、负责优化器件工艺和提升器件性能等重要指标； 3、负责针对测试出现的问题，或工艺研发过程中的特殊需求进行手动测试； 4、熟练应用layout软件，设计device,检查GDS、DRC。 岗位要求 1、硕士及以上学历微电子、物理相关专业； 2、有对产品工

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责 Litho 光学的 Frame Cell 图形生成和验证； 2、负责 Floorplan 版图设计； 3、负责执行 Frame 和 Chip 的 Data Processing (LOTA/Bias/DUMMY)； 4、负责 E-Tooling 确保 GDS 正确转换到 JDV Fractu

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责MOS/BJT/DIODE/CAP/RESISTOR等器件模型的开发； 2、负责MOS/BJT/DIODE/CAP/RESISTOR等器件的测试； 3、负责测量的数据分析并开发相应的脚本实现自动化。 岗位要求 1、硕士及以上，微电子类/物理/材料优先； 2、具有良好的的分析问题、解决问题

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位要求 1、测试程序开发：根据IP芯片设计规格制定CP测试方案，主要用用在M5平台编写测试程序，并进行测试； 2、硬件设计：根据IP芯片设计方案，主导探针卡（Probe Card）等硬件开发； 3、程序开发与调试：使用C++等编写自动化测试程序，优化测试时间与良率； 4、分析测试异常数据，了解FA基本技术手段

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责新工艺平台对应 PDK 组件 DRC/LVS/PEX/Pcell 的开发； 2、负责现有工艺平台 PDK 组件的维护与更新； 3、负责内外部客户反馈 PDK 问题的解决； 4、负责 PDK 开发及验证脚本的开发； 5、与相关部门合作持续优化 PDK 质量。 岗位要求 1、硕士及以上，微电

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位要求： 1.硕士/博士学历，微电子、电子信息类相关专业； 2.具备数字电路知识，能够熟练使用编程语言；（Verilog/SystemVerilog）进行RTL代码开发；熟悉CNN、RNN、Transformer等深度学习网络结构及其相关算子；熟练使用数字前端EDA工具进行设计、验证、和其它质量检查； 3.素质

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与新研发项目的开发工作；半导体器件工艺流程开发，优化设计；器件仿真、设计、测试与调试； 2. 建立工艺流程flow，制订关键工艺参数要求并与制程部门合作建立标准工艺； 3. 参与design rule的制订以及tape out 相关工作； 4. 负责device testkey design, dev

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 制定和维护WAT(Wafer Acceptance Test)机台使用文件, 确保机台稳定; 2. 制定新工艺的研发测试试验流程，整理与汇总进度并及时汇报； 3. 制定新器件结构和电性测试要求，撰写测试程序以及算法开发; 4. 协调跨部门资源，实现产品质量满足产品测试要求，并完成工作任务；

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责模拟集成电路的全流程开发，包括电路方案设计、仿真、版图设计及测试 2、负责相关的芯片测试和芯片应用支持 3、负责设计和测试相关文档的整理和编写 岗位要求 1、硕士及以上学历，微电子/集成电路/电子等相关专业 2、熟悉模拟芯片设计流程，掌握Cadence等EDA工具，熟悉运放、ADC/DAC、电源管理

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、 负责数字集成电路的前端设计与验证，后端版图设计 2、 负责相关的芯片测试和芯片应用支持 3、 负责设计和测试相关文档整理和编写等工作 岗位要求 1、硕士及以上学历，通信/电子/集成电路等相关专业 2、熟悉数字芯片设计流程，熟练掌握verilog，tcl，perl，c/c++语言，熟练使用相关工具 3、

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 在12寸deep-submicron CMOS消费电子/车规工艺上， 设计高精度模拟电路 / 存储电路 / 接口IP / 标准单元库的电路（仿真、验证、流片、量产支援全流程）； 2. 和版图设计工程师沟通和指导版图的优化和验证； 3. 提供芯片验证和测试的技术支持，参与芯片排错和失效分析； 4.

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 负责芯片的RTL signoff、逻辑综合、DFT设计、形式验证、自动布局布线、寄生参数提取、时序分析、压降分析、ESD分析、DRC/LVS、特定电路仿真等。 岗位要求 1.本科及以上学历，电子相关专业； 2.熟悉CMOS集成电路设计及制造流程、Verilog硬件描述语言； 3.熟练使用数字后端常用EDA工

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 负责模拟电路设计与IP集成、仿真验证、协作版图设计、设计文档等工作。 岗位要求 1.硕士及以上学历，微电子、电路与系统等相关专业，有流片经验优先； 2.掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识，熟悉CMOS/BCD工艺基本器件结构； 3.了解、熟悉基本电路构架如带隙基准电压、放大器、低压线性稳压器等相关模块，

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

招聘人数：30 工作地点：天津、北京、长沙、广州、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、负责芯片模块架构评估、方案设计、代码编写和验证 方向2、芯片硅前的软件开发与验证环境搭建，硅后调试及问题定位。参与芯片性能/架构的 Cmodel（C语言模型）开发、调试与交付，确保模型能够

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1、根据客户应用需求制定SoC芯片模块设计规格； 2、根据模块规格书，完成模块的功能与性能仿真与验证测试； 3、与软件工程师共同开发模块驱动程序； 4、基于客户应用需要，设计芯片应用硬件电路； 5、撰写应用文档，并为客户提供培训与技术支持。 任职要求 1、电子/通信/自动化/计算机等专业本科及以上学

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1、负责芯片中模拟电路模块具体电路设计和仿真，参与模块规格制定和可行性分析； 2、负责电路后仿真和版图优化； 3、指导版图设计工程师完成版图设计，指导测试工程师制定测试方案完成测试。 任职要求 1、电子学、微电子学或相关专业本科及以上学历； 2、具备模拟电路知识，了解半导体物理、半导体器件知识； 3

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1、制定IP模块设计说明书并根据说明书进行数字IP模块设计； 2、对设计进行功能仿真、FPGA验证、SoC集成、提交时序约束、综合及后仿真。 任职要求 1、集成电路、微电子、电信、自动化等相关专业本科或硕士学历； 2、熟悉Verilog，C语言，熟悉Linux操作环境，能编写tcl脚本，使用过veril

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1、负责设计实现（RTL to GDS）标准流程中各项工作； 2、专注于物理实现部分，包括floorplan, 自动布局布线全流程，时序收敛等； 3、负责芯片物理版图修改和验证，包括ERC, DRC, LVS, DFM等； 4、负责芯片级电源功耗分析和完整性分析，包括IR-drop和EM等； 5、负责RDL

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位描述 1、负责工业物联网产品的嵌入式软件开发、测试以及技术文档的编写； 2、协助硬件工程师完成产品整机调试和测试； 3、负责公司MCU芯片的系统验证和SOC样片测试工作； 4、承担芯片的FAE工作，跟踪支持客户MCU产品开发、问题解决。 任职要求 1、本科及以上学历，计算机，自动化，电子信息相关专业； 2

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

职位要求： 1.硕士/博士学历，微电子、电子信息类相关专业； 2.具备数字电路知识，能够熟练使用编程语言；（Verilog/SystemVerilog）进行RTL代码开发；熟悉CNN、RNN、Transformer等深度学习网络结构及其相关算子；熟练使用数字前端EDA工具进行设计、验证、和其它质量检查； 3.素质

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →