天津半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 根据智能驾驶芯片的产品需求，负责新型算法架构的设计与实现，与系统、AI算法、软件、硬件团队紧密合作，定义并完成新型人工智能算法在FPGA上的设计与落地： 1、关注并学习前沿深度学习CNN、Transformr等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构； 2、基于FPGA 按照系统芯片功能和性能要求

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岗位职责 1、参与数字芯片后端物理设计，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等 2、进行时序分析与收敛（STA），修复timing violation 3、完成功耗分析与优化（Power Analysis） 4、参与物理验证（DRC/LVS）及Signoff流程 5、与前端设计、DFT团队

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 参与 ASIC IC 芯片后端设计工作，学习并实践从 Netlist 到 GDSII 的全流程实现； 2. 在指导下参与布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析及物理验证等核心环节； 3. 参与数字芯片后端流程自动化脚本的开发与维护，提升流程效率； 4. 按照规范和时间节点汇报工作进展，撰写技术

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岗位职责 芯片设计方向 根据需求承担芯片前端设计开发工作，主要负责：模块级方案设计、RTL代码开发、复杂IP分析与集成、Lint& CDC检查、通路功能验证、DC综合和优化、FM一致性检查、协助验证Debug、协助后端时序收敛、文档撰写等； 芯片验证方向 根据需求承担芯片验证工作，包括验证测试点分解、验证方案设计、验证

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岗位职责 1、负责数字芯片设计项目中逻辑综合、布局布线、物理验证； 2、负责芯片时序、面积和功耗分析及优化设计； 3、配合芯片前端逻辑设计时序优化； 4、完成芯片后端相关文档编写。 岗位要求 1、硕士研究生学历，电子、通信、控制及自动化等相关专业； 2、熟悉纳米级先进工艺及物理设计全流程优先； 3、熟悉perl/t

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岗位职责： 1、掌握有限元等仿真方法，运用数值方法优化产品设计； 2、研究业界前沿的仿真技术，对工程问题进行数据挖掘并建立数字化模型； 3、负责仿真精度和效率提升，从仿真算法、力学本构、材料实验、自动化建模等软件程序开发等多方向实现技术突破； 4、新型仿真能力拓展，如多物理场仿真、微观多尺度仿真等； 5、构建

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岗位职责： 1、负责功率半导体（IGBT/MOS/SiC）器件、模块的系统应用与集成设计； 2、负责功率半导体模块的电气设计仿真、实验验证与优化迭代； 3、负责功率半导体器件、模块的性能测试，包括方案设计、实验开展与结果分析与仿真验证； 4、参与相关功率半导体集成技术的研发，包括需求开发、方案策划和实施以及文档

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岗位职责： 微电子研发院致力于为中国汽车IC做出卓越的贡献，微电子研发院承担着“建设软件生态，维护供应链安全，研究芯片技术，建立战略关系，打造安全可靠的产业链”等重要任务。在集成电路研究团队，你将成为懂物料、懂流程、懂硬件，乃至建平台、做规划的专家。你将参与汽车物料相关工作，包括但不限于： 1、清楚物料的分类，关键

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岗位职责： 微电子研发院致力于为中国汽车IC做出卓越的贡献，微电子研发院承担着“建设软件生态，维护供应链安全，研究芯片技术，建立战略关系，打造安全可靠的产业链”等重要任务。在集成电路研究团队，你将成为懂物料、懂流程、懂硬件，乃至建平台、做规划的专家。你将深入研究物料，包括但不限于： 1、主导所负责物料品类的测试策划

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岗位职责 1.微电子、电子及相关专业，熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG; 2.了解前端开发流程，有相关项目实习经验更佳； 3.掌握脚本语言(PYTHON、PERL、TCL)更佳。 岗位要求 1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先； 2.有半导体行业实践经验者优先； 3.善于沟通及团队协作； 4.专业

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岗位职责： 1.学习理解IP/子系统/SOC的架构， 并参与IP/子系统/SOC级别的验证工作，包括验证流程与环境的开发与维护 2. 负责C/C++/SystemC仿真模型的搭建 2. 负责SOC各功能，子系统，或者IP 的验证计划制定与执行，验证环境的搭建，维护与改进 3. 负责C++/SV/UVM验证用例的

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"岗位职责和工作方向： 物理设计全流程工作，设计流程开发，设计方法开发及优化.主要工作方向： 1.模块级别全流程物理设计 2.顶层物理设计 3.时序分析，压降/电迁移分析，物理验证和相关的签核 4.物理设计和签核相关的设计流程开发，设计自动化开发等。 任职要求： 1. 具有良好的逻辑思维和分析推断能力，学

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1.芯片系统软件开发，系统验证用例开发，在EMU和芯片上完成IP及系统级验证 2.芯片微码固件（BIOS/VBIOS）及工具开发 3.操作系统驱动程序（KMD）及用户态驱动程序（UMD）开发 4.芯片软件生态栈及生态工具开发 5.产品生产上线及客户支持，相关工具开发" 任职要求： 1.对计算机系统结构有一定

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岗位职责： 1.根据架构改动撰写或更新设计文档，定义模块接口与功能 2.负责模块微架构设计和代码实现，编写或改进相关模块的RTL 代码 3.负责代码质量检测和模块级综合，根据时序、面积、性能、功耗要求优化RTL 设计 4.SOC前端设计与系统集成，如时钟，复位，系统控制，数据网络，PCIE，HBM； 5. S

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岗位职责： 1.分析芯片在各应用领域（HPC，AI等）的计算性能，提升软件计算效率 2.设计，实现，维护DCU 软件的数学库，AI库，AI框架，AI编译器等 3.在model，EMU和芯片上完成性能调优，提供高计算效率的用户解决方案 4.与硬件设计及验证团队，讨论并分析完成新一代芯片的指令开发和性能分析 5.

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岗位职责 1.验证方案制定：协同 IC 设计人员，根据芯片的电气参数、功能特性等设计验证方案、验证计划。 2.验证环境开发：根据试验计划需求，设计相应的硬件/软件实验环境，并完成测试电路的搭建与调试。 3.测试执行与结果输出：在项目节点内完成芯片验证工作，进行数据记录管理并形成标准化测试报告。 4.问题定位与分析：对测

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招聘人数：15 工作地点：天津、长沙、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、完成模块级技术方案与实现，制定模块级测试验证方案与测试用例程序开发 方向2、根据设计要求编写验证文档，定义验证规格书，负责CPU/NPU/GPGPU模块级和子系统级环境搭建，验证和门级验证 方向3、

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招聘人数：10 工作地点：天津、长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 1、 完成RTL代码的综合，根据综合的结果与前端沟通，保证RTL质量； 2、 根据全芯片的布局规划完成模块floorplan，以及power mesh； 3、 利用PR工具完成模块的布局和布线，最大限度降低布线之后建立

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招聘人数：30 工作地点：天津、北京、长沙、广州、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、负责芯片模块架构评估、方案设计、代码编写和验证 方向2、芯片硅前的软件开发与验证环境搭建，硅后调试及问题定位。参与芯片性能/架构的 Cmodel（C语言模型）开发、调试与交付，确保模型能够

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【职位描述】 1.负责芯片模块RTL 代码设计； 2.根据模块规格要求，完成模块详细设计，完成模块设计文档的编写； 3.负责所设计模块的基本功能验证； 4.对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持； 5.参与前端设计流程的工作，包括综合、形式验证、时序检查等工作； 6.负责所设计模块在产品开发阶段的技术支持

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Job Responsibility: -Contribute to new product introduction or test engineering activities by preparing data, running evaluations, and documenting results. -Ass

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岗位职责 1. 模块级技术方案与实现，制定模块级测试验证方案与测试用例程序开发； 2. 根据设计要求编写验证文档，定义验证规格书，负责CPU/NPU/GPGPU模块级和子系统级环境搭建，验证和门级验证； 3. 从系统级验证评估EMU平台的搭建策略，制定EMU验证方案、计划，维护EMU环境，基于EMU平台部署芯片系统；

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