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滁州半导体/芯片校招岗位

比较滁州半导体/芯片方向校招岗位的职责、学历与工作地点,按标注的发布时间排列;申请条件与截止时间以原始公告为准。目前共 9 个。

滁州半导体/芯片校招:先筛选,再核对申请条件

滁州半导体/芯片校招目前汇总 9 条岗位记录。本页最新样本的招聘单位包括先导基电;可在下方比较具体岗位的学历、职责与申请原链接。岗位数量不代表个人符合资格,薪酬、专业和毕业届别以各岗位原始公告为准。

半导体与芯片岗位先区分数字/模拟 IC 设计、验证(UVM/SystemVerilog)、版图、器件工艺(PIE/PE)与封测应用,核对流片或 EDA 仿真经验。

  1. 核对公告接受的毕业届别、专业与学历,列表中的招聘类型不保证适用于每位求职者。
  2. 打开岗位原链接确认滁州工作地点、具体单位、申请入口和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
  3. 根据 JD 整理本人经历,准备附件与开放问题;填写后保存官网回执,再记录下一步。

9月4日发布

  • 芯片研发工程师(J17285)先导基电 · 校招 · 滁州 / 合肥一键投递
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1、参与芯片整体研发流程,协助完成芯片方案评估、电路设计、仿真调试与性能优化,保障芯片功能、指标符合设计规格。 2、配合团队完成芯片设计、验证、版图、测试等相关研发工作,跟进项目迭代,排查研发过程中的技术问题。 3、负责相关技术文档、仿真报告、设计说明的整理与输出,保证研发流程规范、可追溯。 4、协助完成芯片

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  • 外延工艺工程师(J17286)先导基电 · 校招 · 滁州 / 合肥一键投递
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1、协助负责半导体外延工艺的日常开发、调试与量产优化,保障外延片良率、一致性与稳定性达标。 2、跟进外延生长工艺实验,整理实验数据,分析工艺参数对薄膜厚度、组分、掺杂、平整度等关键指标的影响。 3、协助处理量产异常、良率波动、片间差异等工艺问题,完成问题定位、复盘与改善落地。 4、负责工艺文档、实验报告、SO

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  • 工艺整合工程师(J17289)先导基电 · 校招 · 滁州 / 德州一键投递
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    岗位职责 1、协助负责半导体工艺流程整合、制程串联与新品工艺导入,跟进芯片从研发到量产的全流程工艺对接工作。 2、配合各单项工艺模块,完成工艺方案评估、实验验证、参数调试与数据复盘,优化整体制程工艺稳定性与一致性。 3、负责量产工艺异常、良率波动、电性不良等问题的分析定位,联动工艺、设备、测试团队推进改善,持续提升产品

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  • 光刻工程师(J17290)先导基电 · 校招 · 滁州一键投递
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    岗位职责 1、协助负责半导体光刻工艺的日常维护、参数调试与工艺优化,保障光刻制程稳定、良率达标,满足生产与研发需求。 2、跟进光刻工艺实验与新品导入,针对曝光、涂胶、显影等工序进行参数验证,优化线宽、套刻、形貌等关键工艺指标。 3、负责光刻工艺异常、缺陷、良率波动问题的分析与排查,配合团队完成问题整改、复盘与改善落地。

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  • 湿法工程师(J17291)先导基电 · 校招 · 滁州一键投递
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    岗位职责 1、协助负责半导体湿法清洗、刻蚀、剥离等湿法制程工艺的日常调试、维护与优化,保障工艺稳定性和量产良率。 2、跟进新品工艺导入与实验验证,优化药液配比、工艺时间、温度等关键参数,改善表面洁净度、刻蚀均匀性等核心指标。 3、负责湿法制程缺陷、工艺异常、良率波动问题的分析与排查,输出改善方案并落地验证,持续提升制程

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  • 刻蚀工程师(J17292)先导基电 · 校招 · 滁州一键投递
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    岗位职责 1、协助负责半导体干法刻蚀工艺的日常调试、维护与制程优化,稳定刻蚀速率、均匀性、剖面形貌等核心工艺指标,保障产线稳定生产。 2、参与新品工艺导入、工艺实验与参数验证,优化刻蚀工艺条件,提升工艺精度与制程能力。 3、负责刻蚀制程异常、缺陷及良率波动问题的分析、定位与整改,配合团队完成问题复盘与工艺改善。 4、整

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  • 镀膜工程师(J17293)先导基电 · 校招 · 滁州一键投递
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1、协助负责半导体薄膜镀膜工艺的日常调试、维护与工艺优化,保障薄膜厚度、均匀性、应力、附着力等关键指标稳定,支撑研发与量产工作。 2、参与新品工艺导入、工艺实验与参数验证,通过调整工艺参数,持续提升薄膜成膜质量与制程稳定性。 3、跟进产线制程异常、薄膜缺陷、良率波动等问题,协助完成原因分析、问题定位与工艺整改

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  • 封装工程师(J17294)先导基电 · 校招 · 滁州 / 德州一键投递
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    岗位职责 1、协助负责半导体芯片封装工艺流程的调试、维护与优化,包含固晶、键合、塑封、贴片、切割等关键工序,保障产线工艺稳定、良率达标。 2、参与新品封装工艺导入、试样验证与参数优化,配合完成产品封装方案评估与工艺落地,支撑新产品量产落地。 3、跟进生产过程中的工艺异常、品质缺陷与良率波动问题,协助完成问题分析、定位与

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  • 芯片工艺工程师(J17297)先导基电 · 校招 · 滁州 / 合肥 / 武汉一键投递
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    岗位职责 1、协助负责半导体芯片制造工艺的研发、调试与量产优化,跟进晶圆制备全流程工艺,保障制程稳定与产品良率达标。 2、参与新工艺、新产品的试产导入、参数验证与实验分析,优化工艺参数,提升产品性能与制程能力。 3、跟进量产过程中的工艺异常、缺陷问题与良率波动,协助完成问题追溯、原因分析与改善方案落地。 4、整理工艺实

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半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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