锦鲤求职此芯科技校园招聘（2027届）
当前收录 53 个在招岗位 · 最新发布 2026-10-22
本页样本：苏州、上海、武汉、青岛 · 半导体/芯片、测试、人工智能
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →此芯科技2027届校招岗位 共 21 个
- 【27届校招】电源工程师(J10294)此芯科技 · 校招 · 苏州 / 武汉 · 2026-10-22准备网申
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岗位职责 岗位亮点 加入 ARM SoC 平台硬件团队，在导师带领下参与 PC / 边缘服务器 / 智能座舱 等平台的电源设计与调试，快速成长为可独立承担模块设计的电源工程师。 在资深工程师指导下，参与此芯新一代 ARM SoC 平台电源相关工作，包括： 1. 参与 SoC 电源需求讨论，学习从平台视角理解电源需求，并
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- 【27届校招】散热与结构工程师(J10295)此芯科技 · 校招 · 苏州 / 武汉 · 2026-10-22准备网申
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岗位职责 岗位亮点 加入平台硬件团队，在导师带领下参与公司内部项目与芯片验证平台的 热设计 + 结构设计，覆盖仿真、测试、结构出图、工装与客户支持，适合希望同时锻炼传热与机械能力的应届生。 在资深工程师指导下，参与散热与结构相关工作，包括： 热设计 1. 参与内部项目的热方案设计、热仿真、备料与测试。 2. 参与芯片
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- 【27届校招】高速信号分析工程师(J10301)此芯科技 · 校招 · 苏州 / 武汉 · 2026-10-22准备网申
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岗位职责 岗位职责 1、协助开展芯片工程验证及客户平台调试工作，学习高低速接口信号质量、传输协议、时序的基础分析方法，协助排查芯片验证过程中的信号类问题。 2、学习使用各类测试分析工具，协助完成信号质量、接口协议、信号完整性的基础测试、数据整理与初步分析工作。 3、配合团队梳理信号完整性验证流程，协助完善测试规范、调试
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- 【27届校招】客户项目方案工程师(J10302)此芯科技 · 校招 · 上海 / 苏州 / 武汉 · 2026-10-22准备网申
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岗位职责 CE客户项目工程师是链接此芯科技自研高能效智能CPU产品与下游客户的核心枢纽部门，核心职责覆盖全链路客户技术支撑，快速响应并闭环客户端在产品导入、适配调试、量产落地全周期的技术问题，同时持续沉淀客户反馈反哺产品迭代，保障客户项目顺利落地，助力公司构建开放共赢的算力生态。 岗位职责 1、对接客户产品技术需求，梳
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- 【27届校招】SoC Package 信号电源完整性仿真工程师(J10304)此芯科技 · 校招 · 苏州 · 2026-09-20准备网申
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岗位职责 职位描述 1. 参与 AI / 高性能 SoC 芯片封装的 Signal Integrity（SI）设计、分析与仿真，支持封装+板级从设计、验证到量产的开发流程。 2. 负责 SoC Package 高速接口的电磁场仿真，包括 LPDDR、PCIe、USB、UFS、MIPI、SerDes、Reference
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- 【27届校招】客户项目方案工程师(J10302)此芯科技 · 校招 · 上海 / 苏州 · 2026-09-17准备网申
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岗位职责 CE客户项目工程师是链接此芯科技自研高能效智能CPU产品与下游客户的核心枢纽部门，核心职责覆盖全链路客户技术支撑，快速响应并闭环客户端在产品导入、适配调试、量产落地全周期的技术问题，同时持续沉淀客户反馈反哺产品迭代，保障客户项目顺利落地，助力公司构建开放共赢的算力生态。 岗位职责 1、对接客户产品技术需求，梳
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- 【27届校招】高速信号分析工程师(J10301)此芯科技 · 校招 · 苏州 · 2026-09-17准备网申
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岗位职责 岗位职责 1、协助开展芯片工程验证及客户平台调试工作，学习高低速接口信号质量、传输协议、时序的基础分析方法，协助排查芯片验证过程中的信号类问题。 2、学习使用各类测试分析工具，协助完成信号质量、接口协议、信号完整性的基础测试、数据整理与初步分析工作。 3、配合团队梳理信号完整性验证流程，协助完善测试规范、调试
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- 【27届校招】Silicon Validation 工程师(J10299)此芯科技 · 校招 · 苏州 · 2026-09-17准备网申
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岗位职责 1. 芯片Bring-up（点亮与初期调试）：参与首批工程样片的回片调试，协助完成芯片上电时序、Clock、Reset、JTAG/Debug链路的初始检查，使芯片达到可引导状态。 2. 系统级功能验证：在真实PCB/EVB测试板上，针对CPU、SoC、GPU或AI芯片的各大子系统（如DDR、PCIe、USB、
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- 【27届校招】CPU 设计工程师(J10298)此芯科技 · 校招 · 青岛 · 2026-09-17准备网申
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岗位职责 1. 负责ARM、RISC-V架构高性能CPU核的微架构调研与分析工作，独立撰写规范、完整的微架构设计文档并独立开发相关模块； 2. 配合芯片架构研发团队，开展CPU性能测试、数据分析与性能迭代优化工作； 3. 协同芯片验证团队推进CPU系统级仿真、功能验证等相关配合工作，保障设计方案可落地、可验证； 4.
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- 【27届校招】Physical Design 工程师(J10297)此芯科技 · 校招 · 青岛 · 2026-09-17准备网申
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岗位职责 1. 协助后端工程师完成RTL综合, 形式验证, 芯片布局规划、布局布线、电源网络规划等后端工作。 2. 参与时序收敛、时钟树综合、物理优化，参与/协助完成时序、功耗、面积相关调试工作。 3. 负责完成 DRC、LVS、ERC 物理规则检查，及时整理并整改版图违规问题。 4. 协助完成寄生参数提取、静态时序分
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此芯科技实习岗位 共 3 个
- Display软件开发实习生(J10271)此芯科技 · 实习 · 上海 · 2026-08-21准备网申
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岗位职责 1.负责Display Process Unit，及相关显示接口DSI，HDMI，DP的驱动架构设计、研发、性能优化； 2.负责SoC驱动开发，基于芯片特性，对Linux开源第三方中间件和应用程序优化； 3.技术文档编写及客制化软件开发和调试； 岗位要求 1.计算机相关专业 2.熟悉linux/Androi
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- MKT 实习生(J10263)此芯科技 · 实习 · 上海 · 2026-08-04准备网申
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岗位职责 1. 行业与竞品调研：跟踪AI算力、AIPC、CPU、车载芯片等半导体行业动态、技术趋势及政策资讯，定期输出行业简报；整理分析国内外头部芯片厂商竞品产品、定价及市场策略，搭建市场信息资料库。 2. 品牌文案与内容运营：协助撰写、润色中英文新闻稿、公众号推文、产品介绍、科普文案、会议素材等各类市场内容；负责公司
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- 【实习】机器人开发实习生此芯科技 · 实习 · 上海 · 2026-07-14准备网申
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岗位职责 1.负责机器人平台的系统软件设计和模块化开发。 2.与AI等其他团队合作完成机器人SDK开发和文档撰写。 3.负责机器人软件在参考平台的部署，调试和优化。 4.负责机器人感知、规划等算法在参考芯片平台上的性能分析和优化。 岗位要求 1.计算机，电子信息或自动化等相关专业本科或研究生在读。 2.熟练掌
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申请前核对清单
招聘常见问题
此芯科技校招官网入口在哪？
本页样本岗位的常见来源域名为 cixin.zhiye.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台，不能仅由域名判断为企业统一官网；请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
此芯科技2027届校招什么时候开始？
从锦鲤同步的官网数据看，此芯科技本季第一个校招岗位在 2026-09-16 发布，目前在招校招岗位 21 个，近 7 天新增 4 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间；报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
此芯科技校招笔试、面试怎么准备？去哪看面经？
准备此芯科技面试时，建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历，再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能，针对此芯科技的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快？
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件，可以打开此芯科技官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与，具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程，再决定是否批量使用。
准备申请此芯科技
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。