苏州半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1.协同前端与DFT,理解芯片架构,并对AI算力芯片设计的早期物理实现评估； 2.独立搭建自动化后端流程并提升性能; 3.负责Top/Block级P&R、时序及物理Signoff; 4.协同前端提升特定工艺下的芯片PPA; 5.完成Wafer on Wafer堆叠芯片后端物理实现。 岗位要求 1.计算机/

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岗位职责 1.参与模拟集成电路的设计、验证和测试，支持开发项目； 2.针对电路需求，跟随资深工程师进行产品设计分析，模块定义、优化和验证； 3.协助开发测试方案及测试平台，进行性能评估和优化； 4.撰写设计文档、测试报告和技术文献，确保设计过程的可追溯性； 5.参与团队会议，讨论设计进展及遇到的问题，提供解决方案。

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岗位职责 NVM 存储设计工程师 1.负责嵌入式非易失性存储器（NVM）IP的架构定义与全流程电路设计，覆盖eFUSE, eFlash, 等主流存储类型，以及MRAM、RRAM等新型存储技术； 2.指导版图工程师完成NVM存储器阵列及外围模拟模块的版图设计； 3.支持NVM IP DK的生成，包括verilog, Li

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岗位职责： 1. 芯片算法研究与实现； 2. 算法仿真，搭建仿真环境，性能评估； 3. IP接口定义，verilog coding，Lint及CDC检查； 4. 协助定位模块相关bug以及后端P&R优化。 任职资格： 1. 微电子、集成电路设计、通信/信号、数学类、计算机类相关专业硕士毕业生； 2. 熟悉

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岗位职责： 1. 编写模块的验证计划； 2. 完成仿真平台搭建，测试用例编写及调试； 3. 完成交付模块的功能验证，包括前仿以及后仿； 4. 协助硬件以及测试同事完成FPGA测试。 任职资格： 1.电子类相关专业，硕士以上学历； 2.熟练掌握Verilog，System Verilog，熟悉C/C++；

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岗位职责 1. 光芯片与器件设计与仿真（在导师/技术骨干指导下） - 参与III-V族（InP）及硅基（SiPh）光芯片的研究与开发，协助完成器件建模、多物理场仿真、结构设计与优化工作核心器件方向包括：高速电光调制器（MZM）、高速光电探测器（PD）、光无源器件（耦合器、波分复用器）及MEMS光芯片（微镜、光开关）等

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【岗位职责】 1、LSI的逻辑电路设计； 2、IP整合，合成，验证和修正； 3、综合、静态时序分析； 4、FPGA平台的搭建及基于FPGA的系统验证； 5、系统整体验证及调试，芯片的测试等。 【岗位要求】 一、院校&专业要求： 双一流，硕士及以上学历；微电子、集成电路、电子信息、电子科学与技术、通信等相

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【岗位职责】 1、开发处于业界领先地位的模拟及电源集成电路； 2、经过培训后能够独立设计和开发集成电路产品，帮助版图设计，负责将产品投放生产； 3、能与团队成员通力合作按时完成工作，并能跟应用和系统工程团队共同协助，将产品构想转化为具体设计规格。 【岗位要求】 一、院校&专业要求： 双一流，硕士及以上学历；

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【岗位职责】 1、承担功率集成器件及工艺技术的研发； 2、根据技术路线图和产品的要求，从事相关工艺和器件的开发和优化； 3、利用仿真优化设计方案，组织DOE流片测试，设计测试芯片完成技术的验证，完成产品工艺技术PDK的编写等。 【岗位要求】 一、院校背景&专业要求： 双一流，硕士及以上学历。 二、知识技能

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【岗位职责】 1、设计实现从网表到流片； 2、负责物理设计/数字后端设计，芯片/电源规划，布局布线，时钟树综合； 3、负责物理验证，包括DRC，LVS，ERC等； 4、负责静态时序分析和寄生参数抽取； 5、与前端设计师合作，优化性能/功率/面积。 【岗位要求】 1、微电子或相关专业硕士及以上学历； 2、

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岗位职责 1. 在导师指导下参与硅光芯片测试平台的搭建与调试，协助完成测试方案与SOP的制定 2. 学习并参与自动化测试脚本（Python/LabVIEW）的开发与优化，提升测试效率 3. 执行芯片功能与性能测试，完成数据整理与初步统计分析，输出测试报告 4. 参与NPI阶段的测试支持工作，与研发、工艺等团队协作推进项

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岗位意向：工艺评估及模型定制 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责工艺评估，为产品设计选择合适的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的支持； 2、牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立。 岗位要求 1、微

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岗位职责 1. 光芯片与器件设计与仿真（在导师/技术骨干指导下） - 参与III-V族（InP）及硅基（SiPh）光芯片的研究与开发，协助完成器件建模、多物理场仿真、结构设计与优化工作核心器件方向包括：高速电光调制器（MZM）、高速光电探测器（PD）、光无源器件（耦合器、波分复用器）及MEMS光芯片（微镜、光开关）等

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岗位职责 1. 参与芯片选型及性能评测，协助定版内外部芯片规格书 2. 参与芯片可靠性验证体系搭建及测试方案制定，维护和优化测试平台 3. 协助主导芯片测试良率提升、异常分析与根因定位 4. 协助项目进行芯片相关的失效分析，输出分析报告 5. 跟进芯片认证测试数据整理与分析，输出认证结论 岗位要求 1. 2027届硕

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工作内容： 1.负责新产品仿真交付：包括在规定的时间内交付新产品符合要求的仿真报告。能独立承担新品项目仿真交付任务。 2.在高级工程师指导下，负责在规定时间内交付简单的仿真技术精进，包括技术方案、验证结论，并输出相关方案、文档，满足有竞争力仿真技术要求。 3.协助CPE工程师评估新产品仿真出来的风险并闭环；完成技

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岗位职责： 1、主导MEMS惯性传感器（高端陀螺优先）的结构设计、理论计算与多物理场仿真（静力、模态、碰撞、热分析）； 2、负责与代工厂工艺对接、版图交付及流片全程跟进，解决工艺偏差问题； 3、制定测试方案，主导性能分析与优化，系统提升器件可靠性与核心指标； 4、参与新产品技术规划，撰写专利，指导初级工程师。

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岗位职责： 1.学习理解IP/子系统/SOC的架构， 并参与IP/子系统/SOC级别的验证工作，包括验证流程与环境的开发与维护 2. 负责C/C++/SystemC仿真模型的搭建 2. 负责SOC各功能，子系统，或者IP 的验证计划制定与执行，验证环境的搭建，维护与改进 3. 负责C++/SV/UVM验证用例的

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"岗位职责和工作方向： 物理设计全流程工作，设计流程开发，设计方法开发及优化.主要工作方向： 1.模块级别全流程物理设计 2.顶层物理设计 3.时序分析，压降/电迁移分析，物理验证和相关的签核 4.物理设计和签核相关的设计流程开发，设计自动化开发等。 任职要求： 1. 具有良好的逻辑思维和分析推断能力，学

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岗位职责： 1.根据架构改动撰写或更新设计文档，定义模块接口与功能 2.负责模块微架构设计和代码实现，编写或改进相关模块的RTL 代码 3.负责代码质量检测和模块级综合，根据时序、面积、性能、功耗要求优化RTL 设计 4.SOC前端设计与系统集成，如时钟，复位，系统控制，数据网络，PCIE，HBM； 5. S

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岗位职责： 1. 高性能CPU/GPU/SOC架构设计分析 2. CPU/GPU/SOC微架构的性能分析及优化 3. 基于芯片架构，进行架构功能验证与性能建模 4. 应用程序的行为与性能分析及优化 5. 开发流程中的性能验证工作 6. 开发性能分析工具 任职要求： 1.电子工程、微电子或相关专业，硕士及

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"岗位职责： 1. 完成扫描链（Scan）规划与插入、边界扫描（JTAG）设计实现。 2. 设计存储器自测试 MBIST 与关键模块 LBIST 方案。 3. 使用 ATPG 工具生成并压缩测试向量，完成仿真与故障覆盖率收敛。 4. 在 AXI/AHB/APB 等总线下规划 IP（CPU、DDR、PCIe、US

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岗位职责 1. 参与公司SPI nor flash 产品设计研发工作，包括模拟设计验证或数字设计验证，并完成产品流片测试工作 2. 负责模拟模块电路设计，如SA, Bandgap, LDO, ADC/DAC，Oscillator等； 3. 负责全芯片级和模块级电路的spice仿真和验证； 4. 负责数字电路设计和验

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岗位职责 1、按计划完成芯片产品开发、工艺验证相关的实验操作，及时记录并反馈实验现象与数据； 2、协助刻蚀、镀膜等关键工艺的调试与优化，分析并解决工艺问题以提升良率和效率； 3、对半导体芯片/元器件进行电学、光学性能测试，汇总分析测试数据并编制试验报告； 4、起草和整理研发相关的专利、技术文件及项目报告，做好技术

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岗位职责 1. 根据电路和器件设计要求，按照工艺规范完成芯片版图的布局设计与图形绘制，重点关注光刻工艺对版图层次、分辨率和精度的特殊要求，确保设计满足可制造性。 2. 负责版图的DRC（设计规则检查）与LVS（电路连接规则检查），确保版图严格符合半导体工艺制程的设计规则；针对光刻工艺限制优化检查规则，避免因分辨率或工

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岗位职责 1、负责红外器件的设计、敏感元仿真及性能测试； 2、负责MEMS器件相关器件的设计开发（加速计，陀螺仪等）、版图绘制、工艺流片跟踪及失效分析； 3、负责薄膜电感相关产品的设计与开发，参与集成电源芯片的设计与优化，提供电感元件和电源芯片的工艺技术支持； 4、负责晶振器件的设计开发，搭建晶振起振电路，分析各

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岗位职责 1、协助进行硅基无源器件（电容、电阻、电感等）及集成 IPD 器件的产品需求分析与评估，参与设计、仿真与开发验证工作； 2、在指导下参与建立设计与实测数据的误差分析模型，提升分析与优化能力； 3、参与电学器件的设计工作，支持射频器件实现既定性能目标； 4、协助撰写产品相关的专利与技术文档，并参与产品评审

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岗位职责 闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

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岗位职责 1、完成版图布局规划，物理布局，布线和验证，包括DRC，LVS等; 2、依靠layout布局技术，以提高电路性能; 3、与设计工程师有效合作，完成布图设计目标; 4、负责相关layout文档的撰写。 岗位要求 1、集成电路/集成系统/电子信息科学技术/微电子/电子信息工程/信息与电子/电气/测控等相关专

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岗位职责 1、参与芯片规格定义： 在资深工程师指导下，参与高速接口芯片（USB/DP/HDMI/SerDes）的规格讨论和架构方案梳理； 2、协助电路设计与仿真： 参与关键模拟电路模块（如RX、TX、PLL、CDR、Equalizer、LDO等）的设计与仿真验证，使用EDA工具完成电路性能评估； 3、参与版图设计协作：

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岗位职责： 1、负责存储器，标准单元库，模拟电路的Layout设计； 2、负责所有Layout工作到检查，验证； 3、完成领导安排的其他相关工作. 任职资格： 1、电子、计算机、自动化、通信或相关技术专业专科以上学历 2、同事具备存储器，标准单元库，模拟电路Layout经验者优先； 3、了解上述Layou

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