岗位描述
工作内容
1. 承接芯片失效案例,设计失效分析方案,完成故障复现、电性测试、样品制备与缺陷定位,定位芯片根因等。
2. 使用 FA 常用失效分析设备,包括光学显微镜 OM、X-Ray、C-SAM;开盖 Decap、研磨切片 Cross-section、去层 Delayer;SEM、FIB、EMMI、OBIRCH、纳米探针 NanoProber 等。
3. 对接客户需求,撰写规范失效分析报告。
任职条件
1.本科及以上学历。
2.微电子科学与工程、集成电路、电子科学与技术、半导体物理、材料科学与工程、物理学、电子信息等理工科专业优先
3.有失效分析设备使用经验。
4.英语:CET-4 及以上,CET-6 优先,能够阅读英文 datasheet、JEDEC 标准、设备手册等。
5.工作积极主动,有较强的沟通能力分析、挖掘底层原因等能力。