苏州半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1、研究半导体物理原理，结合市场需求和技术发展趋势，提出创新性的器件设计方案； 2、运用专业的半导体设计软件，进行器件的结构设计、性能模拟和优化； 3、与跨部门团队紧密合作，确保项目按计划顺利推进； 4、解决项目开发过程中出现的技术难题，对产品性能进行持续改进； 5、制定测试方案，使用专业测试设备对器

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【工作职责】 1、负责芯片模块方案开发或者仿真平台组件方案开发。 2、使用Verilog进行代码开发或者使用SystemVerilog进行代码开发； 3、负责模块级前端综合及规则检查，按照要求优化模块设计； 4、设计代码仿真收敛； 5、参与FPGA原型测试。 【任职要求】 1、学历要求：统招硕士及以上学历

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岗位：固件后端工程师 学历：本科 需求专业：计算机类,自动化类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD主控芯片的固件开发和调试， 代码性能优化。 2、高速 Flash 芯片适配，特性分析和错误处理。 3

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岗位：NAND Flash Research Engineer 学历：硕士 需求专业：信息与通信工程 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 职位描述： 对主流 NAND Flash 进行特性表征（Characterization

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岗位：SOC 验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责: 1、按项目规范制定验证计划及具体验证方案，搭建模块/SoC系统级仿真环境。 2、根据设计规范，编写验证代码

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岗位：芯片Emulation设计开发工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,江苏省南京市,江苏省苏州市,上海市浦东新区,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 芯片流片前的emulation平台测试验证工作， Emulator设备（ZeBu/HAP

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岗位：ASIC 设计工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、RTL编码，包括模块设计，顶层设计，低功耗设计，CPF / UPF设计。 2、验证 RTL 级、门级

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岗位：IC验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1. 分析芯片设计规格，制定IP/SOC验证策略； 2. 分析验证需求，搭建SOC/IP的验证环境，添加测试用

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岗位：芯片测试验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD 架构评估与 AI 辅助设计：参与新一代 SSD 控制器芯片的指标定义与架构评估。利用 AI 工具

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岗位：固件前端工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 负责SSD firmware设计开发及验证。 负责SSD controller在原型阶段(Simulator)

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岗位：固件算法工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,广东省深圳市,湖北省武汉市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD主控芯片的固件开发和调试， 代码性能优化。 2、高速 Flash 芯片适配，特性分析和错误处理。

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岗位职责： 1. uA级别可重构高效率buck设计，适配SOC DVFS调压系统低功耗 2. 可穿戴小型化SOC专用超低功耗PMIC； 3．大模型AI SOC配套高精度低纹波高动态响应 PMIC 4．集成微光充电的超低功耗USB充电管理芯片 任职资格： 1.全日制硕士及以上学历，985/211院校； 2.

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岗位职责 1、负责嵌入式驱动固件开发及整体调试（芯片级，非系统级）； 2、协助进行芯片FPGA Demo验证； 3、负责定位并解决FPGA验证以及产品开发、量产过程中发现的技术问题。 岗位要求 1、硕士及以上学历，微电子、电子、集成电路等相关专业； 2、熟练使用示波器、函数信号发生器等工具，对固件有浓厚的兴趣；

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岗位职责 1、负责模拟电路从规格到量产的全流程设计与验证，制定关键指标（带宽、噪声、效率等），规划架构与工艺选型。 2、完成buck/boost/高边开关/运放、LDO、PLL、ADC/DAC等电路设计，开展PVT/corner、蒙特卡洛、噪声等仿真，确保性能收敛。 3、协同版图布局布线，把控匹配、隔离与寄生控制，

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岗位职责 1、负责LDMOS / GaN MMIC产品或模组产品的测试、Demo调试、量产导入和发布。 2、配合销售、FAE完成客户技术支持、新产品导入，解决售前售后技术问题等。 3、撰写技术文档、测试报告、项目总结等。 岗位要求 1、硕士及以上学历，微电子、电路与系统、集成电路、微波电磁场等相关专业； 2、熟

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岗位职责 1、参与GaN HEMT外延开发、器件设计、工艺整合开发流片、可靠性鉴定、良率提升的全流程工作。 2、定位拆解GaN HEMT器件漏电、阈值漂移、Idq退化等核心问题，优化外延和工艺，不断提升器件性能与可靠性。 3、批量分析电性数据，可通过大样本数据完成工艺波动分析、器件特性统计，支撑工艺窗口收敛与器件性

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岗位职责 1、SiC MOS/JFET器件结构设计、仿真、性能提升和可靠性改善，典型参数测试和分析； 2、SiC MOS/JFET测试版图的设计、绘制与流片； 3、平台文档的建立； 4、与其他部门紧密合作，分工协作推进项目进展。 岗位要求 1、硕士及以上学历，集成电路、电子科学与技术、微电子等相关专业； 2、器

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岗位职责 1、负责芯片测试方案和测试程序开发； 2、负责芯片测试系统应用开发技术支持； 3、负责收集芯片测试系统改善建议，协助优化测试系统。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化等相关专业； 2、具备良好的数电、模电基础及电路分析能力； 3、掌握常规电子元器件应用，熟悉仪器仪表使用； 4

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工作内容 1、按照芯片可靠性测试规范，在指导下搭建测试环境，执行高低温、温湿度循环、加速老化、ESD 等可靠性测试项目； 2、负责测试过程原始数据记录与整理，协助输出标准化测试报告； 3、负责可靠性测试设备的日常维护、校准与状态确认，保障测试平台稳定运行； 4、协助完善测试规范与体系文件，跟踪行业可靠性技术动态。 任

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工作内容 1、负责芯片EMC测试计划和测试方案制定，测试环境搭建； 2、负责芯片EMC试验项目的测试、分析、报告等工作； 3、跟踪研究芯片EMC相关的新技术，国际、国家及行业相关EMC标准和要求； 4、负责芯片EMC相关测试规范和体系文件编制； 任职条件 1、熟悉电路基础、半导体器件、电磁兼容基本原理； 2、熟悉频谱

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职位描述 1. 压力MEMS结构与版图设计 - 负责压力MEMS传感器的原理与结构设计，完成版图绘制；进行压力MEMS结构的力学仿真、模态分析、应力应变仿真、频响与温漂等多物理场仿真 - 负责压力MEMS产品相关规格书、DFMEA、DFT等设计文档撰写 2. 工艺开发与优化 - 与晶圆厂工艺工程师协作，确定合理

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职位描述 芯链计划｜在完整的工程链条上，找到你的技术方向 芯链计划，是纳芯微面向优秀应届生打造的工程人才培养品牌，聚焦芯片从需求定义与功能验证，到自动化测试开发，再到产品制造与交付的全生命周期工程链条。我们设置三大培养方向：产品验证与应用、芯片测试开发、产品制造与质量工程。 从校园走向工程一线，你面对的不只是电路和

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职位描述 1. 磁性传感器结构与版图设计 - 负责分解产品技术指标 - 负责磁性传感器（线性、角度、电流等）与结构设计，完成版图绘制 - 进行传感器敏感元结构相关的电磁、热、力等多物理场仿真 - 负责磁性传感器敏感元相关DFMEA、DFT等设计文档撰写 2. 工艺开发与优化 - 与晶圆厂工艺工程师协作，确定

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岗位职责： 1、制定产品的量产测试方案； 2、负责产品的CP&FT的软硬件开发，并导入到测试厂； 3、负责解决量产过程中的测试异常以及量产数据分析； 4、量产产品的测试优化，如测试产能提升、测试覆盖率提升等。 岗位要求: 1、本科及以上学历，电子、微电子、通信、机械、自动化、光电等相关专业； 2、具备基本

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岗位职责： 1、负责模拟集成电路的规格制定； 2、负责模拟电路设计； 3、指导和检查版图设计； 4、电路验证、产品优化； 5、撰写模拟电路设计相关技术文档。 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学、集成电路设计与集成系统等相关专业； 2、掌握电路设计理论、半导体器件物理，了解集成电路制

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岗位职责 1. 参与完成芯片的物理实现，包括平面图、电源计划、布局布线、CTS； 2. 参与完成整芯片和模块的定时签核和物理验证； 3.与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。 岗位要求 1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先； 2.有半导体行业实践经验者优先； 3.善于沟通及团队协作； 4.专业成绩优

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岗位职责 1. 参与完成数字前端设计和验证，参与完成进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计； 2. 参与完成芯片项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求； 3.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等； 4.配合后

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岗位职责 1.各种工艺节点的高速和超高速电路开发设计，主要包括：模块级建模和验证，电路设计级仿真验证，数模混合仿真验证，回片调试验证，设计文档等； 2.具备一定的模拟电路基础； 3.有以下相关经验优先：高速时钟设计、时钟和数据恢复电路设计、高速模拟前端设计、高速驱动器设计、自适应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路

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岗位职责 1.微电子、电子及相关专业，熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG; 2.了解前端开发流程，有相关项目实习经验更佳； 3.掌握脚本语言(PYTHON、PERL、TCL)更佳。 岗位要求 1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先； 2.有半导体行业实践经验者优先； 3.善于沟通及团队协作； 4.专业

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岗位职责 1. 参与完成大规模SoC的DFT设计，包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入； 2. 参与完成ATE测试TEST PATTERN的生成、仿真和DEBUG； 3. 参与完成后端设计过程中与测试相关逻辑的时序收敛； 4. 参与完成维护WT/FT使用的测试向量。 岗位要

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