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芯联微电子

光刻工程工艺工程师(校招)

  • 校招
  • 重庆
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-09-11
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1)负责新工艺流程中光刻工艺的开发和建立,满足工艺规格的要求
2)处理工艺过程中出现的各种问题,保证研发项目按预定计划顺利实施完成
3)通过优化工艺条件等方法,减少工艺缺陷,改进工艺条件,维护工艺的稳定性,提高成品率,提高生产效率,保证产能需求
4)通过Second Source、优化作业条件等方法,不断降低成本
5)参与新材料的评估,协助设备工程师进行相关问题的调查,做好工艺设备的选型、安装调试,按时移交,满足产能需求
6)收集实验数据,整理实验报告,准备技术文档,完成技术转移工作
7)完成新工艺、新材料、新设备的评估、引进工作

岗位要求
1)优秀的逻辑思维,能够具备独立的问题分析解决能力
2)具有较强的组织、协调、沟通能力和团队合作精神
3)学习认知能力强,能够快速上手工作事务,并具备举一反三的迁移能力

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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