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芯联微电子

器件模型工程师(校招)

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当前公开岗位库收录 芯联微电子 21 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责
1)新工艺的Spice model 建置及验证
2)使用专业Modeling tool 进行SPICE 模型参数提取
3)测试键(Testkey)设计开发
4)模型文件建立及维护
5)客户支持工作

岗位要求
1)优秀的逻辑思维,能够具备独立的问题分析解决能力
2)具有较强的组织、协调、沟通能力和团队合作精神
3)学习认知能力强,能够快速上手工作事务,并具备举一反三的迁移能力
专业要求:
微电子/材料/物理/化学/自动化等理工科相关专业优先

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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