（2027校）射频微系统设计技术岗(J11624)

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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1、负责微系统射频SiP详细方案设计；
2、负责微系统器件选型验证，以及核心射频芯片与先进封装协同仿真设计；
3、负责基于先进封装工艺的SiP电路版图详细设计；
4、负责SiP产品调试及性能改版优化，并形成相关文件；
5、协助项目总师安排的其他工作。

岗位要求
1 硕士及以上学历；
2 电子类、微电子等相关专业；
3 能够熟练使用HFSS、ADS、CAD等软件；
4 具有III-V族、或硅基射频芯片设计流片经验及射频先进封装设计流片经验者优先。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。