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芯联微电子

tapeout工程师(校招)

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当前公开岗位库收录 芯联微电子 21 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责
1. 参与TO项目开发, 完成光罩排布、数据处理等工作
2. 参与TO项目开发过程中的Layout支援工作, 完成各类TSK 设计验证
3. 维护项目开发时, Mask相关的JDV及mask in支援
4. 参与项目开发时, TO流程管理,关键节点评审等
5. 参与TO部门流程, 标准化, 并撰写 SOP(标准生产操作步骤)

岗位要求
学 历:大学硕士及以上学历
推荐专业:微电子/计算机工程、计算机科学、材料、化学等专业
英语要求 CET-4

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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