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芯联微电子

工艺集成工程师(校招)

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当前公开岗位库收录 芯联微电子 21 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
1)优秀的逻辑思维,能够具备独立的问题分析解决能力
2)具有较强的组织、协调、跨组织沟通能力和团队合作精神
3)较强的责任心与抗压力,能及时完成主管指派工作
4)学习认知能力强,能够快速上手工作事务,并具备举一反三的能力
5)个性活泼可以很快融入所属单位

岗位要求
1) 负责新工艺及新技术的开发,制定工艺流程及具体步骤规格,以达成大量生产的客观条件
2) 解析不良品并找出相对应异常、工艺步骤优化、器件电性分析与提出优化,对策立项和改善措施实施,提出良率拉升计划并实施
3) 推动工艺的最佳化,参与新设备、新材料的评估以达到良率拉升或成本降低的目标。
4)监控线上产品状况并及时解决出现的问题以维持高良率的稳定性

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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