合肥半导体/芯片校招岗位

岗位意向：处理器技术 工作地点：深圳/北京/上海/杭州/南京/西安/成都/东莞 岗位职责 1、作为大模型训练和推理的算力底座，负责研究未来应用负载模型，根据workload演进，负责CPU/NPU算力底座的微架构等体系结构创新； 2、负责泛AI场景（Agent、RAG、AI大数据等）workload分析与负载建模，分

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岗位意向：光电/MEMS芯片技术 工作地点：深圳/上海/武汉/东莞/北京/西安 岗位职责 方向一：光电集成 1）面向芯片设计研究，负责硅光/TFLN/SiN或III-V 族材料（如 GaAs、InP）等材料平台器件设计与仿真模型构建，掌握激光器、调制器、探测器及无源耦合器和分光器等物理原理； 2）面向芯片实验与表征

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岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

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岗位职责 1. 参与芯片设计、电路仿真、优化等工作； 2. 协助版图工程师进行版图设计和优化工作； 3. 根据产品规格和测试需求，协助制定测试方案； 4. 参与项目的回片验证、系统调试，结果验收以及问题的Debug工作； 5. 参与撰写和整理设计仿真报告等相关技术文档。 岗位要求 1. 2027届应届生，本科及以上学

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岗位职责 1. 负责模拟IP的设计，撰写详细设计文档； 2. 与版图工程师沟通，指导版图设计。 岗位要求 1. 2027届毕业，硕士及以上学历,微电子，电子类相关集成电路设计专业； 2. 具有电子线路/模拟集成电路专业知识，具有半导体理论基础，熟悉模拟版图.能够指导版图设计； 3. 熟悉模拟IC设计流程，掌握相关ED

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岗位职责 1. 参与并口高速接口PHY的微架构设计与RTL代码实现； 2. 协助完成数字设计的LINT检查、CDC（跨时钟域）等质量检查； 3. 配合验证团队，参与实验室板级调试与系统性能测试； 4. 协助软件及系统团队进行问题定位、系统联调与性能优化； 5. 撰写并维护相关设计文档与测试报告。 岗位要求 1. 20

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职位类别：研发 工作地点：合肥 招聘人数：若干 你会参与到： 1. 负责模拟电路的版图设计、版图验证 2. 分析生产商所提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构 3. 与设计工程师充分沟通，确保完全理解设计对版图的要求 我们需要这样的你： 1. 本科学历，集成电路设计/微电子/电子信息等相

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职位类别：研发 工作地点：合肥 招聘人数：若干 你会参与到： 1. 参与芯片需求规格、设计架构方案讨论 2. 根据设计规格提取相关测试点，编写验证方案 3. 根据验证方案和测试点搭建验证环境进行仿真验证 4. 参与网表仿真、数模混仿、软硬件协同仿真等工作 5. 参与芯片的CP测试平台构建、CP测试向量生成和

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职位类别：研发 工作地点：合肥 招聘人数：若干 你会参与到： 1. 依照项目情况讨论和确定设计规格，完成设计方案文档 2. 编写设计代码，完成自测 3. FPGA实现、验证和测试 4. 协助完成流片前的验证测试，协助芯片验证 5. 提出数字后端约束，分析数字后端时序报告 6. 芯片量产支持 我们需要这样

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职位类别：研发 工作地点：合肥 招聘人数：若干 你会参与到： 1. 参与模拟 IC 规格制定，负责模块电路设计和仿真，撰写电路设计文档 2. 指导版图工程师完成模拟电路版图设计 3. 完成 Checklist 规定的相关设计仿真检查和Layout检查 4. 制定测试方案并协助测试工程师完成测试 5. 参与解

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岗位职责 1、参与图像传感器芯片的需求分析和定义、芯片架构设计； 2、负责图像传感器芯片的模拟及模数混合系统设计与电路设计，包括读出电路(PGA、ADC)以及其他模块设计（PLL、Charge Pump、Bandgap等）； 3、负责模拟电路前端、后端设计和仿真，以及DRC、LVS流程； 4、负责图像传感器版图

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岗位职责 1、负责图像传感器芯片的模拟及模数混合电路设计，包括读出电路(PGA、ADC)以及其他模块设计（PLL、Charge Pump、Bandgap等）； 2、负责模拟电路前端、后端设计和仿真，以及DRC、LVS流程； 3、撰写设计文档，协助芯片测试。 任职要求 1、硕士及以上学历，物理、电子、微电子等相

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岗位职责 1、定义和设计模块结构并编写design spec及test plan； 2、使用verilog编写RTL级代码，并完成仿真验证； 3、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证； 4、进行数字模块的芯片综合，时序分析及后仿真； 5、编写完整的设计和验证报告； 6、芯片测试，撰写测试报告，分析失效原因

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岗位职责 1、设计模块结构并编写design spec及test plan； 2、使用verilog编写RTL级代码，并完成仿真验证； 3、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证； 4、进行数字模块的芯片综合，时序分析及后仿真； 5、编写完整的设计和验证报告。 任职要求 1、硕士及以上学历，微电子、集成电

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