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长鑫存储

工艺设计协同化(J20768)

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岗位描述

岗位职责
1. 测试芯片设计,设计新平台的PV/TV测试芯片,输出满足工艺验证需求的芯片方案;
2. 模拟与数字电路设计,完成模拟与数字电路的SPEC定义、电路设计、设计报告撰写及仿真验证,确保电路功能与性能达标;
3. 前沿技术评估,评估存储产品中的前沿技术,输出技术可行性与应用前景分析;
4. 模拟电路优化,仿真、验证并分析优化内存产品中的模拟电路,提升电源管理、低功耗及高速接口等关键指标;
5. 版图指导与验证,指导版图布局与优化,完成版图验证,确保物理实现与电路设计目标一致;
6. 硅调试支持,为硅调试及产品工程提供技术支持,协助完成芯片问题定位与性能提升;
7. DRAM逻辑器件设计,完成DRAM逻辑器件设计及工艺开发,输出满足制造与性能要求的逻辑器件方案;
8. DRAM核心区器件优化,设计并优化DRAM核心区器件,提升存储单元的性能与可靠性。

岗位要求
1. 学历要求:硕士及以上,博士优先;
2. 专业要求:微电子、集成电路、电子信息、物理学、半导体制造、材料等理工科专业;
3. 其他要求:
• 具有英语应用能力,CET-6成绩不低于425分,能阅读英文技术文献并撰写技术报告;
• 具有独立思考与问题分析能力,能完成从电路SPEC定义到版图验证的全流程设计任务;
• 具有团队协作与抗压能力,能在跨部门项目中推动技术闭环与问题解决。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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