锦鲤求职晶晨股份校园招聘（2027届）
当前收录 95 个在招岗位 · 最新发布 2026-10-27
本页样本：上海、成都、西安、深圳 · 后端开发、半导体/芯片、通信
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →晶晨股份2027届校招岗位 共 28 个
- DDR软件工程师(J11733)晶晨股份 · 校招 · 上海 · 2026-09-17准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 负责AI‑SOC芯片存储子系统的驱动开发与验证工作，打通从底层存储控制器驱动到整机系统的完整技术链路，未来成长为横跨软件硬件的多领域的系统专家。 1. 负责Linux嵌入式SOC芯片存储控制器驱动开发与维护，参与AI SOC芯片存储架构预研和方案讨论； 2. 负责新SOC芯片存储单元功能性能和稳定性验证； 3
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- AI芯片软件工程师-上海-2027(J11689)晶晨股份 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.对AI芯片的算法和功能行为实现相应的CModel； 2.对AI芯片的性能进行量化分析，同时建立性能模型来预测芯片在不同应用场景下的性能； 3.为新的算法和功能行为，开发测试实例、测试计划、测试架构进行功能和性能分析、验证； 4.和主流框架集成,并为AI芯片作相应的优化； 5.为AI芯片开发
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- 嵌入式软件工程师-上海-2027(J11709)晶晨股份 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责嵌入式系统的操作系统开发与优化，如Android，Linux，RTOS等； 2.负责嵌入式软件各个子系统及设备驱动设计与交付； 3.负责嵌入式软件研发及客户化过程中的功能实现，性能调优，功耗优化与可靠性等问题的解决； 4.负责AI相关的开发和交付工作。 岗位要求 1.计算机、软件、电子、通信等
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- 嵌入式软件工程师-深圳-2027(J11706)晶晨股份 · 校招 · 深圳 · 2026-09-08准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责嵌入式系统的操作系统开发与优化，如Android，Linux，RTOS等； 2.负责嵌入式软件各个子系统及设备驱动设计与交付； 3.负责嵌入式软件研发及客户化过程中的功能实现，性能调优，功耗优化与可靠性等问题的解决； 7.负责AI相关的开发和交付工作。 岗位要求 1.计算机、软件、电子、通信等
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- 数字后端工程师-上海-2027(J11698)晶晨股份 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责 负责整个芯片或模块的综合及布局布线设计, 包括逻辑综合，DFT规划，布局规划，布局布线，时钟树生成，时序优化及收敛以及 DRC/LVS物理验证。 岗位要求 1、微电子，电子工程等相关专业硕士及以上学历； 2、熟悉后端设计流程及工具，具有运用Design Compiler/IC Compiler/Inno
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- 验证工程师-深圳-2027(J11700)晶晨股份 · 校招 · 深圳 · 2026-09-08准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责TV、STB、 AI、 IOT、 WIFI、智能家居、智能座舱等各种场景SOC芯片的系统和模块的验证； 2.设计验证计划，搭建验证平台以及完成全覆盖验证cases； 3.参与芯片流片全流程，参与包括了前端验证、后端验证、软硬件协同验证、DFT验证、性能验证等各阶段的验证； 4.针对不同功能
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- 验证工程师-上海-2027(J11680)晶晨股份 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责TV、STB、 AI、 IOT、 WIFI、智能家居、智能座舱等各种场景SOC芯片的系统和模块的验证； 2.设计验证计划，搭建验证平台以及完成全覆盖验证cases； 3.参与芯片流片全流程，参与包括了前端验证、后端验证、软硬件协同验证、DFT验证、性能验证等各阶段的验证； 4.针对不同功能
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- 数字设计工程师-上海-2027(J11697)晶晨股份 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
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岗位职责 1.使用RTL代码设计数字逻辑电路以及对设计模块仿真验证，低功耗分析设计等； 2.集成IP到系统SOC并进行系统仿真和验证，设计芯片可测性逻辑； 3.设计各种IP模块，主要包括通信信号处理、视频图像处理、外部高速接口模块等； 4.为基于芯片的软件开发提供支持。 岗位要求 1.电子或微电子专业硕士及
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- 数字设计工程师-上海-2027(J11701)晶晨股份 · 校招 · 上海 · 2026-09-08准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.使用RTL代码设计数字逻辑电路以及对设计模块仿真验证，低功耗分析设计等； 2.集成IP到系统SOC并进行系统仿真和验证，设计芯片可测性逻辑； 3.设计各种IP模块，主要包括通信信号处理、视频图像处理、外部高速接口模块等； 4.为基于芯片的软件开发提供支持。 岗位要求 1.电子或微电子专业硕士及以上
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- 数字后端工程师-成都-2027(J11699)晶晨股份 · 校招 · 成都 · 2026-09-08准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 负责整个芯片或模块的综合及布局布线设计, 包括逻辑综合，DFT规划，布局规划，布局布线，时钟树生成，时序优化及收敛以及 DRC/LVS物理验证。 岗位要求 1、微电子，电子工程等相关专业硕士及以上学历； 2、熟悉后端设计流程及工具，具有运用Design Compiler/IC Compiler/Inno
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晶晨股份实习岗位 共 1 个
- 软件测试实习生-WIFI/BT方向(J11766)晶晨股份 · 实习 · 上海 · 2026-10-27准备网申
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岗位职责 工作责职： 1、高低温下功能专项测试 2、BT设备功能兼容性测试 3、Coex设备兼容性测试（AP/BT Devices） 4、复杂环境（办公场景）设备兼容性测试； 5、稳定性挂测协助 6、wifi设备兼容性测试 岗位要求 1、本科以上学历，电子等 相关专业； 2、工作态度积极，抗压能力强； 3、积极专研，
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申请前核对清单
查看晶晨半导体校园招聘官网 → 入口核对：2026-10-20
- 先区分芯片设计、软件、系统与职能等岗位方向，核对上海总部或其他城市的工作地点。
- 核对专业、学历和毕业届别要求，网申截止时间以官网岗位页为准。
- 毕业届别、学历、专业和到岗要求按具体岗位核对，报名截止查看官方公告，不从岗位发布日推算。
- 官网显示对应岗位提交成功后，保留回执、提交日期和简历版本；没有明确结果时记录为待确认。
招聘常见问题
晶晨股份校招官网入口在哪？
晶晨股份的官方招聘入口是 https://amlogicsh.zhiye.com/campus，入口核对日期为 2026-10-20。集团下不同招聘单位、岗位和批次的申请入口可能不同，提交前请查看具体岗位的原始链接与公告。
晶晨股份2027届校招什么时候开始？
从锦鲤同步的官网数据看，晶晨股份本季第一个校招岗位在 2026-08-27 发布，目前在招校招岗位 28 个，近 7 天新增 2 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间；报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
晶晨股份校招笔试、面试怎么准备？去哪看面经？
准备晶晨股份面试时，建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历，再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能，针对晶晨股份的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快？
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件，可以打开晶晨股份官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与，具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程，再决定是否批量使用。
准备申请晶晨股份
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。