合肥半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1. 数字电路设计与仿真：完成数字电路SPEC定义、电路设计、设计报告撰写及仿真验证，确保电路功能与时序满足指标要求； 2. 内存体系结构评估与优化：评估并优化前沿技术中的内存体系结构和方法，提升存储系统的性能与能效； 3. 全定制电路设计：设计内存产品中IPS模块的全定制电路，输出满足功耗、面积与速度要

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岗位职责 参与公司的程序分析/验证工具产品的研发，包括设计、编码、调试、和文档撰写等工作。 岗位要求 1.硕士及以上（计算机/电子工程/数学等相关专业），优秀本科生可放宽，2027届应届毕业生； 2.形式验证基础 熟悉形式验证理论（如模型检查、定理证明）； 熟练使用业界工具（如Cadence JasperGold、S

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岗位职责 1、负责模拟或数模混合芯片的版图设计，完成模块或全芯片的布局规划、物理实现、布线及验证（含DRC、LVS）； 2、开展模拟/数模混合芯片版图的布局布线、性能优化与规则验证； 3、基于版图设计技术提升电路性能，落实信号走线、电阻与晶体管匹配、大电流路径设计、ESD保护结构及Latch-up防护等关键设计

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岗位职责 1、根据需求分析和设计文档，制定产品的验证计划； 2、根据验证计划，设计并实现产品的验证方案，确保验证覆盖充分、执行有效； 3、负责RTL模块级和系统级验证环境搭建、测试用例开发与维护。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练掌握Verilog语言，

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岗位职责 1、参与产品规划，评估技术可行性及电路实现路径； 2、依据产品需求分解模块功能与性能指标，推动设计开发按时保质交付； 3、负责模拟IC电路设计，协同Layout工程师完成版图实现与优化； 4、主导或支持芯片功能验证、流片后测试及量产导入工作； 5、参与新IP架构预研、先进工艺技术跟踪及核心技术

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岗位职责 1、参与存储器类芯片的设计、验证、量产导入等全流程研发工作； 2、开展模拟/混合信号集成电路的模块级与系统级设计、仿真及验证； 3、依据产品规格完成芯片架构设计、电路实现及系统集成； 4、协同制定芯片测试方案与封装方案，支持流片后功能与性能测试； 5、编写并维护芯片设计相关技术文档，包括设计报

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工作职责： 1、与测试、设计团队合作，理解测试程序、测试规范、测试硬件电路设计。 2、根据需求修改、调试测试程序，解决产线程序、硬件异常。 3、分析量产测试数据，良率，优化测试时间和良率。 4、新产品测试开发的方法论。 5、ATE（自动测试设备）测试硬件和软件使用。 岗位要求： 1.会画原理图，掌握数字和

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岗位：数字后端工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术 需求人数：1 工作地点：安徽省合肥市, 职位描述： 1、负责从Netlist到GDS sign off的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合、静态时序分析、PV等。 2、集电/微电子/电子科学等专业，熟悉综合、形势验证、时序分析、DFT

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岗位：模拟IC设计工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,信息与通信工程 需求人数：5 工作地点：安徽省合肥市,上海市浦东新区,北京市大兴区, 职位描述： 1、负责模拟IC电路(OP AMP/LDO/CP/SA等)的设计开发与仿真验证，负责数模混合电路系统的仿真与验证。 2、集电/微电子/电子科学等专业，具有

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岗位：器件开发工程师 学历：硕士,博士 需求专业：电子科学与技术,材料科学与工程 需求人数：2 工作地点：安徽省合肥市, 职位描述： 1、负责新型RRAM阵列存储架构开发，新型器件设计及性能优化。 2、集电/微电子/材料/物理/光学等相关专业，熟练掌握 C/C++或 Python语言编程，具备基础电路知识者优先。

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岗位：数字IC设计工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,信息与通信工程 需求人数：5 工作地点：安徽省合肥市,上海市浦东新区,北京市大兴区, 职位描述： 1、参与芯片开发全流程，如完成RTL、算法实现、IP和存储芯片的数字逻辑设计，确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现。 2、集电/微电子/电子科学等专业

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岗位：数字IC验证工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,信息与通信工程 需求人数：5 工作地点：上海市浦东新区,安徽省合肥市,北京市大兴区, 职位描述： 1、负责模块级或者子系统级验证，制定验证策略及方案，进行代码覆盖率和功能覆盖率的分析和收敛。 2、集电/微电子/电子科学等专业，熟悉UVM testben

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岗位职责 1、元件电性量测程序及流程之建立与改善； 2、元件电性量测规格建立与改善； 3、产品元件电性分析与改善； 4、制程评估之电性分析； 5、电性量测准确性与稳定性改善。 岗位要求 1、2027届应届毕业生，硕士学历，材料、电子、化学、物理、光学等相关专业； 2、英语四级及以上水平； 3、对半导体行业感兴趣，需配

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岗位职责 1、协助硅光产品技术开发，以及问题处理； 2、协助上级指示处理开发平台制程调整、维护平台开发、维护相关文件； 3、协助执行硅光仿真实验及后续异常数据分析； 4、协助与相关单位(CE/sales/MKT)合作回复客户提出关于硅光技术进展相关问题； 5、提出与申请硅光相关专利提高部门内部贡献度。 岗位要求 1

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岗位职责 1.基于Cadence平台/Skill语言独立开发PDK library，包括pcell, callback, CDF,symbol view及物理验证 2.熟悉Layout Design Rule，根据客户及工艺的具体要求完成DRC/LVS /RC相关文件的开发 岗位要求 1.2027届应届生，硕士及以上

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岗位职责 1、器件电性数据分析； 2、制程与器件 TCAD仿真工程； 3 、器件电性测试、程序开发应用； 4、专利编写。 岗位要求 1、2027届应届生，硕士及以上学历，微电子/集成电路/电子信息/电子工程/电子科学与技术/半导体设计/通信工程等理工科相关专业； 2、了解基本半导体器件物理等相关知识； 3、认同公司企

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岗位职责 1、基本器件模型数据量测与分析； 2、基本器件模型仿真与侦错； 3、测试设备软,硬件维护； 4、模型软件维护与更新； 5、协助编写测试TPL与解决基本量测问题； 6、协助器件模型的改版更新,验证及上线； 7、器件模型建立SOP的撰写。 岗位要求 1、2027届应届毕业生，硕士及以上学历，微电子/集成电路/电

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岗位职责 1.负责公司版图绘制，包含 Testkey以及客制化设计，懂 ESD /半导体组件特性者尤佳； 2.熟析相关绘制及验证软体，如Virtuoso，Laker，Calibre DRC/LVS； 3.了解CMOS制程。 岗位要求 1、2027届应届生，本科及以上学历，微电子/集成电路/电子信息/电子与通信工程/电

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岗位职责 1. 参与完成芯片的物理实现，包括平面图、电源计划、布局布线、CTS； 2. 参与完成整芯片和模块的定时签核和物理验证； 3.与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。 岗位要求 1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先； 2.有半导体行业实践经验者优先； 3.善于沟通及团队协作； 4.专业成绩优

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岗位职责 1. 参与完成数字前端设计和验证，参与完成进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计； 2. 参与完成芯片项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求； 3.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等； 4.配合后

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岗位职责 1.各种工艺节点的高速和超高速电路开发设计，主要包括：模块级建模和验证，电路设计级仿真验证，数模混合仿真验证，回片调试验证，设计文档等； 2.具备一定的模拟电路基础； 3.有以下相关经验优先：高速时钟设计、时钟和数据恢复电路设计、高速模拟前端设计、高速驱动器设计、自适应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路

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岗位职责 1.参与模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO等)的开发与实现； 2.参与完成模拟电路微结构的设计、实现以及验证； 3.与 Layout 工程师合作实现物理设计； 4.协助芯片的模块级和系统级验证，参与芯片的 BRING UP 和实验室测试； 5.系统学习过《模拟CMOS集成电

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岗位职责 1.微电子、电子及相关专业，熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG; 2.了解前端开发流程，有相关项目实习经验更佳； 3.掌握脚本语言(PYTHON、PERL、TCL)更佳。 岗位要求 1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先； 2.有半导体行业实践经验者优先； 3.善于沟通及团队协作； 4.专业

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岗位职责 1. 参与完成大规模SoC的DFT设计，包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入； 2. 参与完成ATE测试TEST PATTERN的生成、仿真和DEBUG； 3. 参与完成后端设计过程中与测试相关逻辑的时序收敛； 4. 参与完成维护WT/FT使用的测试向量。 岗位要

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岗位职责 1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真； 2. 配合版图工程师完成版图设计工作； 3.深刻理解集成电路制造工艺及工艺参数对电路设计的影响，必要时参与工艺分析 4. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作； 5. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作； 6. 负责撰写产品

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岗位职责 1、参与数字后端全流程物理设计，完成综合、DFT、布局布线、时序 / 功耗 / 信号完整性分析，协同前端迭代网表，达成芯片时序、面积、功耗设计目标； 2、使用 EDA 工具完成时序分析、物理验证等工作，优化时序冲突、布线拥塞、物理违规问题，输出可流片标准 GDS； 3、参与后端脚本开发与流程优化，跨团队协同推

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岗位职责 1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真； 2. 配合版图工程师完成版图设计工作； 3. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作； 4. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作； 5. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。

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岗位职责： 1. 负责新产品封装全流程设计与选型，评估各类封装方案可行性，从质量、性能、成本及可制造性出发，设计有竞争力的封装方案，输出相关设计文件并主导方案评审落地。 2. 配合研发需求，运用仿真工具完成封装电、热、力多物理场仿真，分析结果并优化结构，输出仿真报告为设计提供支撑。 3. 跟踪SiP、Chiple

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岗位职责： 协助完成芯片、模块或系统的功能、性能、可靠性验证 搭建、调试并维护验证平台，负责示波器、逻辑分析仪、信号源、电源、电子负载等仪器设备的连接与配置 负责 EVM 板及测试板卡的硬件连线、跳线配置和上电检查 编写自动化测试脚本（Python / C / C++ / MATLAB），提升测试效率与一致性

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岗位意向：芯片可靠性工程 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责新产品开发过程中的热、变形、力学分析、优化产品设计、工艺设计和可靠性评估，竞品分析，针对大型集群组网建立可靠性分析模型，主导系统可靠性提升方案制定及开发落地； 2、负责芯片量产测试数据的统计分析，从海量数

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