先导基电校园招聘（2027届）

岗位职责 1、负责业务立项前上中下游深度的调研，为业务的落地提供支持； 2、参与产品交付前的全程把控，确保产品开发顺利进行； 3、参与设计产品工艺流程、确定技术标准等内容，对开发项目的进度、质量、成本等等进行监管指导； 4、不断的了解本行业新技术、新材料、新应用等前沿信息，并及时反馈和转化； 5、完成领导安排的其它工作

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岗位职责 1.参与ISP/图像处理相关模块及子系统的验证计划制定、测试点分解和验证方案设计。 2.参与SoC级/子系统级验证，包括IP集成验证、总线互联验证、系统场景验证、低功耗验证等。 3.搭建模块级/子系统级验证平台，基于SystemVerilog/UVM开发测试用例、断言和参考模型。 4.执行随机测试、定向测试和

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岗位职责 1.参与ISP/图像处理相关数字模块的微架构设计、RTL实现与交付。 2.参与SoC子系统集成，包括IP集成、总线互联、寄存器管理、时钟复位、低功耗设计等。 3.与算法团队协作，完成图像处理算法的硬件化评估、定点化、位宽分析、流水线设计与PPA权衡。 使用Verilog/SystemVerilog编写高质量R

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岗位职责 负责竞品调研分析和AI网络设计与优化，有图像超分、去噪经验，能够独立进行模型选型和设计优化、蒸馏、低功耗优化，可以根据ISP痛点问题通过网络设计、loss和数据集优化解决现场问题。 1.网络选型，模型迭代优化，2x4x超分设计，解决：各类噪声、细节清晰度、伪像、防抖等问题； 2.网络性能/功耗/成本优化：蒸馏

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岗位职责 有良好的数学推理能力，可进行算法理论分析和竞品分析；精通红外基础算法设计，可以独立解决各类现场问题，能够自主调研和优化现有红外算法浮点设计和定点设计： 1.图像校正：盲元校正、NUC非均匀性校正、横竖条纹校正、锅盖校正、温漂补偿、镜头畸变矫正等算法； 2.图像去噪：时域/空域去噪，或时空联合去噪； 3.图像增

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岗位职责 1.精通Verilog/SystemVerilog或VHDL；熟悉LVDS/ADC接口、DDR、CDC、时序约束、帧同步和高速数据链路； 2.理解红外ROIC读出时序、积分控制、RAW图像、黑体/杜瓦/温控测试链路及图像采集中的丢帧和错行问题。 3.熟悉Xilinx/Intel高速收发器、PRBS、8b/10

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岗位职责 1.负责异构 SoC 平台PS 侧嵌入式 Linux 软件的开发与维护，基于厂商提供的 BSP 与 Linux 镜像完成系统适配、裁剪与启动链路验证。 2.负责设备树与内核驱动的开发、调试与维护。 3.负责 PS–PL 接口的软件实现，按接口契约完成寄存器访问、状态采集、参数配置与控制类功能。 4.负责采集控

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岗位职责 1.负责芯片中关键模拟模块的设计、仿真与验证，重点包括高性能信号链模块：低噪声模拟前端（AFE）、高精度adc/dac、基准源（bandgap/ldo）等； 2.参与芯片版图设计指导与后仿真验证，确保设计满足性能指标与工艺要求； 3. 参与SerDes架构和相关Specs定义； 4.根据系统要求负责相关模拟电

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岗位职责 1.掌握传输线、反射、串扰、损耗、抖动和PDN原理；熟悉DDR、PCIe、LVDS、SerDes等接口； 2.熟悉阻抗控制、Stackup、去嵌和S参数。掌握运放、TIA、LNA、ADC驱动、噪声分析、滤波和时钟设计； 3.熟悉低噪声PCB布局、接地、屏蔽和多通道串扰控制。熟悉模拟/数字混合信号芯片、ADC、

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岗位职责 岗位职责： 1、负责半导体微纳加工设备中精密机械系统与核心模块的全流程设计开发； 2、承担微纳加工设备整机或子系统的机械架构设计 3、执行机械结构的概念设计、三维建模、工程出图及尺寸链与公差分析，确保各运动模块的定位精度、重复定位精度及动态稳定性满足纳米级加工要求； 4、主导关键结构件的有限元分析与多物理场耦

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岗位职责 1. 负责遂宁半导体制造基地的研发、生产、职能等岗位招聘； 2. 梳理岗位需求，发布职位、筛选简历、安排面试、跟进录用及入职； 3. 拓展和维护招聘渠道，包括招聘网站、猎头、内推、招聘会、校企合作等； 4. 建立人才库和关键岗位人才地图，做好人才储备； 5. 统计招聘数据，分析招聘效果，优化招聘流程； 6.

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岗位职责 1、负责采购部门的合同签订、单据核对、订单变更、版本维护等工作。协助完成基础资料维护，采购合同、框架协议、报价单、技术规格书、供应商资质文件的收集、分类归档，确保文件可快速检索。 3、维护采购合同台账，整理对账资料。负责月度与供应商对账，配合财务做好发票入账、核对入库单、请款等工作。 4、配合品类采购跟踪物料

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岗位职责 1、熟悉掌握PVD镀膜设备的结构及原理，负责设备日常技术保障与工艺支撑； 2、对金属类的镀膜具有一定的经验，对陶瓷金属化有一定的经验； 3、了解PVD膜层的检测手段及特性，完成膜层基础检测与性能评估； 4、配合业务团队开展新项目技术调研、学习与技术评估，负责新项目技术支持、资源协调及成本核算，保障新项目落地推

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岗位职责 1、开展市场调研，到供应端厂商考察交流，了解其资质规模、产能产量、供应渠道、生产工艺、质量管控和销售市场等信息，并输出调研报告； 2、负责研发场景需求开发，在产品研发阶段，与研发部门合作进行物料选型及适配厂商开发； 3、市场先进信息、资源和技术的导入，为公司新产品开发和新业务开拓提供支持； 4、参与OEM供应

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岗位职责 职责描述： 1. 根据图纸、作业指导书或工艺要求进行机械装配、调试与维修； 2. 负责装配前的物料准备与零部件检验； 3. 完成装配过程中的自检与记录； 4. 成品运行调试检验，产品包装发货； 5. 配合测试、验收及售后支持工作； 6.

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岗位职责 岗位职责 1) 负责半导体在线监测设备-高温计产品/科学仪器（含传感器、监测主机、数据采集单元等）从工程开发beta阶段到量产导入的流程管理，； 2) 作为研发与生产部门的桥梁，主导设计可制造性（DFM）、可装配性（DFA）评审，确保设计方案在生产端高效落地； 3) 牵头工程更改（ECN/ECR）管

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岗位职责 职责描述 1. 负责公司的光谱应用系统中嵌入式Linux主控系统的开发、调试、维护等相关工作； 2. 负责设备树（Device Tree）的开发、调试与维护，实现与底层硬件的高效通信与驱动集成； 3. 进行跨平台软件移植与适配，支持视频显示相关功能的开发、调试与性能优化； 4. 与电子硬件及上位机应用开发工程

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岗位职责 工作内容： 1、负责半导体- 仪器类产品的固件开发（基于CORTEX-M3/M4，CORTEX-A7/A8的主控芯片）； 2、与硬件开发人员紧密合作，完成下位机的各项功能调试； 3、与软件开发人员紧密合作，打通监测系统数据链路； 4、能独立制定详细可靠的下位机通讯协议； 岗位要求 任职资格： 1、统招本科及

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岗位职责 职责描述 1. 负责仪器仪表产品的电子硬件设计，包括原理图设计、PCB Layout、BOM制定及样机制作； 2. 基于STM32或GD32等MCU进行数字系统开发，完成部分嵌入式驱动固件编写、与嵌入式软件工程师进行系统联调； 3. 负责电路调试、功能验证、信号完整性分析及EMC相关问题排查与整改； 4. 与

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岗位职责 核心工作职责 1. 体系搭建与维护 建立、更新质量手册、程序文件、SOP、WI、表单，覆盖研发、采购、晶圆代工、封装、测试、仓储、出货全流程； 维护体系台账：文件管控、变更管控、记录管控、仪器校验台账、不合格品 NCR 台账； 推进 ESD 管控、湿敏器件 MSL、追溯系统 Lot Trace、产品可靠性管控

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