紫光展锐校园招聘（2027届）

工作职责 1.负责物理层射频软件设计、开发、调试等工作 2.负责与物理层软件/硬件/算法/ASIC联调，实现功能交付 工作要求 1.计算机/电子信息/通信工程/软件等相关专业硕士及以上学历， 2.熟悉C语言，有过ARM/DSP 平台开发经验优先 3.有NR/WCDMA/LTE/GSM等一种通讯系统工作经历优先

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工作职责 1.负责物理层射频软件设计、开发、调试等工作 2.负责与物理层软件/硬件/算法/ASIC联调，实现功能交付 工作要求 1.计算机/电子信息/通信工程/软件等相关专业硕士及以上学历， 2.熟悉C语言，有过ARM/DSP 平台开发经验优先 3.有NR/WCDMA/LTE/GSM等一种通讯系统工作经历优先

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工作职责 1. 负责RF DFE算法链路开发与仿真 2. 负责RF校准相关算法设计与仿真 3. 负责DPD/ET/算法链路开发与仿真 4. 配合基带算法/物理层软件/射频驱动进行AGC/APC/AFC方案设计 5. 参与解决无线通信产品实验室/外场遇到的RF性能问题 工作要求 1. 通信工程等相关专业硕士及以

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工作职责 1. 负责RF DFE算法链路开发与仿真 2. 负责RF校准相关算法设计与仿真 3. 负责DPD/ET/算法链路开发与仿真 4. 配合基带算法/物理层软件/射频驱动进行AGC/APC/AFC方案设计 5. 参与解决无线通信产品实验室/外场遇到的RF性能问题 工作要求 1. 通信工程等相关专业硕士及以

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工作职责 1. 负责设计和优化6G/5G/4G UE物理层算法包括软硬件部分定义和定点实现； 2. 支持ASIC 硬件，DSP固件的设计和调试。 工作要求 1. 通信工程，电子工程等相关专业硕士及以上学历； 2. 掌握数字通信，信号处理，无线通信技术，理论功底扎实，有独立理论分析、推导能力和创新精神； 3. 掌

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工作职责 1、负责芯片封装热阻仿真与测试，开展芯片封装的热设计优化工作； 2、负责芯片封装到板级的热风险评估，并落地风险规避和解决方案； 3、与软件、硬件部门协同开展部分软件温控和功耗评估工作； 4、芯片封装工艺和测试过程中的力学和热应力仿真分析与回归验证，包括但不限于封装的Warpage，Non-wetting

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工作职责 1.负责芯片/产品高速SI（信号完整性）、PI（电源完整性）先进SI/PI技术的开发； 2.负责芯片/产品SI/PI解决方案制定，完成SIPI设计开发、提供有竞争力的电性能解决方案； 3.负责先进工艺关键IO、IP接口规格定制、SI/PI性能评估和测试； 4.负责芯片-封装-系统互连的高速高频的信号质量

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工作职责 基于Android/Linux/RTOS/Yocto等软件平台，负责展锐自研芯片的芯片验证、芯片驱动开发，具体领域如下： 1、XPU：ARM CPU /AI NPU/RISC-V等； 2、存储：DDR/UFS/EMMC/NAND等； 3、接口：USB/PCIE/UCIE/SDIO/I2C/SPI/UAR

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工作职责 基于Android/Linux/RTOS/Yocto等软件平台，负责展锐自研芯片的芯片验证、芯片驱动开发，具体领域如下： 1、XPU：ARM CPU /AI NPU/RISC-V等； 2、存储：DDR/UFS/EMMC/NAND等； 3、接口：USB/PCIE/UCIE/SDIO/I2C/SPI/UAR

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工作职责 1. 参与 ASIC IC 芯片后端设计工作，学习并实践从 Netlist 到 GDSII 的全流程实现； 2. 在指导下参与布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析及物理验证等核心环节； 3. 参与数字芯片后端流程自动化脚本的开发与维护，提升流程效率； 4. 按照规范和时间节点汇报工作进展，撰写技术

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工作职责 1、负责无线通信芯片射频相关的数字设计； 2、参与无线通信系统中射频相关数字处理的架构和方案设计； 3、完成模块级结构设计，RTL实现以及相关验证工作； 4、参与分析和优化芯片功耗、面积和性能； 5、参与FPGA原型验证系统设计和调试工作； 6、参与芯片Bringup测试和支持芯片量产工作。 工作

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工作职责 1.战略支撑：协助人力资源部总经理开展工作，制定并落地与战略匹配的人力资源中长期规划，重点负责支持企业经营、研发等业务板块的人才战略落地。 2.业务赋能：参与经营决策与组织顶层设计。主导研发及业务板块的人才战略与组织能力建设；协同开展组织优化、年度人力预算编制、绩效管理等工作。 3.人才提效：深度对接研发

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工作职责 １、与团队协作制定AI基础算法项目开发方案设计，包括但不限于神经网络模型设计与优化、大模型相关的算法和系统部署开发； ２、从事AI应用相关算法研究及算法的工程化实现，特别关注模型轻量化技术，以适应边缘计算和移动设备； ３、负责机器学习尤其是深度学习前沿问题的探索与研究，结合未来实际应用场景，提供全面的技术

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工作职责 1、负责AI算法中计算性能优化以及基础库设计；负责AI模型的效果评估分析；负责持续跟踪业界最优实现； 2、负责AI相关系统平台的设计、开发和优化工作；负责持续跟踪业界最优实现；持续提升平台的性能和表现； 3、负责AI DDK的开发，参与构建业界有竞争力的AI工具链。 工作要求 1、计算机、软件、电子、通

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工作职责 1. 负责NPU IP验证； 2. 负责系统级、模块级功能验证工作； 3. 参与系统方案讨论，设计芯片测试方案，提取测试点； 4. 优化验证流程，完善芯片质量管理体系，提高验证团队整体效率 工作要求 1. 熟练掌握通用测试方法、验证方法学，熟练掌握python，熟悉verilog/system ver

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工作职责 1. 依照需求制定产品外包生产计划，跟进物料及生产进度，监控生产产出； 2. 制定中长期产能规划，管理工厂产能数据； 3. 协调工程/质量人员处理生产异常，确保供应计划达成； 4. 供需平衡，确保生产平稳度，做好库存控制管理，监控库存周转，识别库存风险； 5. 参与流程改进，包括流程优化、针对业务蓝图

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工作职责 1. 主导底软系统集成与端到端交付：负责系统整体集成工作，统筹性能/功耗/稳定性三大专项，对交付产品的整体质量、完整性和用户体验负全责，确保软硬件协同达到最优平衡。 2. 底层专项攻关与深度优化：在系统集成框架下，主导底层软件（Linux/Android/RTOS）的稳定性（死机/重启/黑屏/定屏/不开机）

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工作职责 1、协助产品管理总监进行定制芯片产品的全生命周期管理，包括需求分析、产品设计、开发、测试及市场推广； 2、协助产品管理总监进行资源分析和管理，制定资源配置计划，以最大化提高团队工作效率和项目进度； 3、跟进产品/项目计划，使用项目管理工具监控进展，及时发现问题并提出解决方案，确保项目按时交付； 4、跟进

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工作职责 1、负责提供定制芯片交付后的现场应用技术支持； 2、配合销售推广产品，帮助客户解决使用过程中的技术问题； 3、进行嵌入式问题的解决，独立完成各研发领域的调试，进行稳定性领域的优化等； 4、及时传递信息，对于客户需求及时响应并能拉通研发进行客户的工程支持 工作要求 1、硕士及以上学历，电力电子、自动化等

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工作职责 1. 芯片架构设计 • 主导定制芯片项目的从0到1架构设计 • 构建包含计算单元、存储架构、互连总线的系统级芯片框架 • 制定PPA（性能/功耗/面积）平衡策略，牵头组织完成芯片规划 2. 跨领域技术整合 • 组建跨部门、跨领域的系统架构师团队，基于规范化的开发流程，完成设计任务并输出架构设计文档

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