南芯科技校园招聘（2027届）

岗位职责 1、负责TMR隧道结MTJ膜堆、涡旋态磁畴薄膜工艺开发、参数调试与迭代优化，支撑高精度角度传感器、磁编码器产品性能落地，实现低磁滞、高线性、低噪声工艺指标。 2、主导磁控溅射薄膜沉积、超薄隔离层、复合自由层、SAF合成反铁磁层等核心膜系工艺开发，精准管控亚纳米级膜厚均匀性、界面质量，解决膜层缺陷、扩散、应力异

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岗位职责 1、负责涡旋态TMR角度传感器、磁编码器芯片方案设计与产品迭代，对标ADI高端工业传感芯片，聚焦低功耗、低磁滞、高线性、低噪声核心性能优化。 2、独立完成磁传感模拟前端信号链设计，包含仪表放大器、斩波稳零、差分调理、基准源、LDO、高精度ADC等核心模块设计、仿真与优化。 3、针对工业4-20mA电流环、阀门

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岗位职责 1.参与嵌入式产品硬件方案设计，包括 MCU/SoC 外围电路、电源电路、通信接口、传感器接口等模块设计； 2.协助完成原理图设计、器件选型、BOM 整理及成本优化； 3.参与 PCB Layout 检查，配合完成布线规范、接口定义、EMC/ESD 等基础设计优化； 4.负责样机焊接、调试、测试及问题定位，能

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岗位职责 技能要求： 1.熟悉图像、视频处理，计算机视觉相关算法(传统算法，或深度学习/机器学习相关算法)；在国内/国际算法设计竞赛中获奖者优先。 2.掌握python语言，以及TensorFlow,Pytorch等深度学习框架;或掌握C/C++,Matlab。熟悉Verilog等数字设计者优先。 3.具有较强的学习能

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岗位职责 职位介绍： 南芯目前聚焦于AI算力供电、高端消费电子及汽车电子等领域，致力于以强大的技术研发实力与系统级设计能力，深刻融合对客户系统架构的理解及应用场景的精准洞察，有效突破行业技术瓶颈，持续为客户提供更具竞争力的系统解决方案。 系统应用工程师将全程参与产品规划、项目开发、芯片验证、问题解决及量产导入等全流程环

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岗位职责 职位简介 南芯正聚焦物理AI与机器人赛道，致力于为具身智能时代定义全新的”分布式神经系统”一一从一颗控制MCU、一颗触感芯片、一颗智能电源芯片开始，打通从芯片底层到机器人整机应用的完整执行链。我们依托深厚的控制芯片架构与数模混合设计能力，融合AI协作开发范式，主导从应用需求拆解到芯片规格定义、从底层时序调通到

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岗位职责 职位介绍： 南芯目前聚焦于AI算力供电、高端消费电子及汽车电子等领域，致力于以强大的技术研发实力与系统级设计能力，深刻融合对客户系统架构的理解及应用场景的精准洞察，有效突破行业技术瓶颈，持续为客户提供更具竞争力的系统解决方案。 系统应用工程师将全程参与产品规划、项目开发、芯片验证、问题解决及量产导入等全流程

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岗位职责 1. 根据公司年度业绩目标，制定销售计划，执行并完成销售任务； 2. 推广公司产品，跟进支持客户项目，挖掘产品机会点； 3. 协调并推动内部研发及FAE资源，完成技术支持，制定价格策略，实现产品DIN； 4. 负责对接客户供应需求，质量要求，推动内部完成交付及处理客户质量管控诉求； 5. 收集市场和竞争

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岗位职责 1. 深入了解公司产品，推广公司方案，挖掘客户需求，配合销售一起实现产品DIN； 2. 在客户端定位技术问题、分析问题，独立进行相关电路测试以及调试工作； 3. 参考设计电路评审、软件编写和调试、整理推广资料及编写使用手册； 4. 与研发、品质等部门进行有效沟通，准确传递客户需求，协调内外部资源，完成新产

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岗位职责 1. 协助组织校内的各类活动，如讲座、招聘会等，确保活动的顺利进行。 2. 收集同学们的反馈和意见，帮助我们不断进步。 3. 维护与学校相关部门、社团组织的良好合作关系，共同推动校园活动开展。 岗位要求 1. 本科及以上在校生，2027 年及以后毕业的同学，院系专业不限。 2. 热情开朗，善于与人沟通，具备

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岗位职责 岗位职责： 1、新产品阶段测试不良品100%分析，MP阶段测试良率监控与Topissue不良品分析，客诉不良品分析报告撰写与输出，提升与维护产品整体良率； 2、产品功能实验室测试，验证产品特性，识别风险管控内容并规划产线管控方案； 3、负责物理、化学、微观结构等分析，评估新产品导入与DOE验证的品质质量； 4

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岗位职责 Sijia Shao 2026年7月29日 13:38 岗位职责： 负责0.18um -22nm BCD / Logic 工艺完整 PDK 以及DRC/LVS/PEX 等工艺文件开发交付； 对接工艺与设计团队，解决芯片设计全流程中 PDK 技术问题； 使用 Python/Tcl 搭建 PDK 自动化验证流程；

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岗位职责 岗位职责： 1、负责芯片封装的阻抗匹配、S参数、SI仿真建模与优化，输出标准化仿真报告。 2、负责封装电源完整性PI仿真与优化，并配合系统工程师完成PDN阻抗仿真分析，优化电源分配网络布局，解决供电谐振、压降、噪声干扰等电源完整性问题。 3、负责器件、封装及板级的寄生参数提取和优化，为电路设计、器件选型、版图

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岗位职责 • 负责产品线新产品市场分析，了解客户需求，发掘市场应用机会，规划产品路标； • 推动新产品立项，协调系统，研发，运营等资源，确保产品顺利量产； • 管理产品的生命周期，制定合理的价格和市场策略； • 驱动项目的DIN/DWIN，跟踪项目状态，协调资源解决DIN中遇到的问题； • 与运营及销售团队及时拉通客户

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岗位职责 1. 负责 0.18um‑22nm BCD / Logic 工艺完整 PDK 以及 DRC/LVS/PEX 等工艺文件开发交付； 2. 对接工艺与设计团队，解决芯片设计全流程中 PDK 技术问题； 3. 使用 Python/Tcl 搭建 PDK 自动化验证流程； 4. 输出 PDK 配套文档，支撑内部设计团队

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岗位职责 1.负责Gan Driver芯片的性能测试评估（系统级）并撰写测试报告； 2.协助IC设计工程师完成芯片Debug； 3.负责撰写芯片规格书，应用文档和推广资料； 4.设计应用参考线路图，提供系统应用解决方案，编写相关技术文档； 5.负责客户技术支持； 6.协助前端做市场应用推广。 岗位要求 1.本科及以上

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岗位职责 岗位职责： 1.负责BC1.2、PD、UFCS、FCP、SCP、VOOC等有线快充协议的 Phy层验证。 2.定义协议测试用例，实现测试平台代码开发与自动化测试流程。 3.参与芯片快充协议部分的规格定义。 4.分析并处理客户应用中遇到的协议相关问题。 岗位要求 任职要求 1.本科及以上学历，电子、通信、自动

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岗位职责 工作职责 1.负责OIS/VCM马达驱动芯片相关的软件开发、调试和项目支持。 2.负责Demo板、测试治具板、振动台控制板等底层固件开发与维护。 3.开发和维护配套测试工具、GUI上位机或自动化测试程序。 4.配合产品线、算法和测试团队完成芯片回片后的Bring-up、功能验证、马达联调和问题定位。 5.支持

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岗位职责 1.和研发团队一起理解规格书和DFT, 定义和实施测试策略； 2.负责ATE 软件和硬件的设计和开发； 3.测试软件和硬件的调试,芯片的验证与分析； 4.品质优先的前提下，提供稳定和具有成本竞争力的测试开发方案； 5.配合量产团队,负责新产品导入量产以及后续的数据分析, 良率提升,测试时间优化等。 岗位要求

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岗位职责 1.和研发团队一起理解规格书和DFT, 定义和实施测试策略； 2.负责ATE 软件和硬件的设计和开发； 3.测试软件和硬件的调试,芯片的验证与分析； 4.品质优先的前提下，提供稳定和具有成本竞争力的测试开发方案； 5.配合量产团队,负责新产品导入量产以及后续的数据分析, 良率提升,测试时间优化等。 岗位要求

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