南京半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1. 负责电源、运放、基准、LDO、PLL、ADC等模拟/混合信号电路的架构设计、电路搭建、前仿真与性能优化，满足芯片规格书指标要求 2. 配合版图工程师完成布局规划、关键路径匹配、寄生优化，完成寄生参数提取、后仿真验证等 3. 配合CV验证工程师完成芯片测试和debug等相关工作 岗位要求 1.微电子及相

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工作职责： 1、负责高性能ADC/DAC、chip top、DCDC、DLDO、IVR等架构设计和方案实现； 2、承接产品需求、进行模拟IC电路开发； 3、指导版图绘制及项目交付； 4、产品故障debug和优化改进； 5、跟踪新技术发展，提升团队能力和产品竞争力。 任职要求： 1、集成电路和微电子相关专业

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岗位职责 负责IP级RTL代码设计、架构方案制定、代码编写及模块级自测。 1、负责显示驱动芯片中关键IP（如时序控制、数据压缩、外部补偿等）的RTL架构方案制定，撰写设计文档； 2、独立完成模块级RTL代码编写，遵循编码规范，确保代码可综合、可读性强，并满足面积/功耗/时序目标； 3、执行模块级自测（RTL仿真）

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工作职责： 1、负责机器学习、深度学习等算法的在数字电路物理实现领域的落地应用，推动前沿技术的创新与应用； 2、探索大模型（如LLM）在研发流程中的应用，提升效率与智能化水平； 3、跟踪物理实现相关的前沿技术，开展预研工作，推动团队技术创新与突破； 4、聚焦物理实现流程的效率和PPA提升，推动算法与技术的工程化

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工作职责： 1、负责混合信号系统校正算法设计和研究； 2、负责混合信号系统建模与系统架构优化； 3、参与仿真/测试数据回归，支持系统级测试验证； 4、负责数字设计验证基线生成与使用； 5、撰写混合信号系统架构、系统校正算法设计相关文档。 任职要求： 1、 通信、电子、计算机，数学及相关专业，硕士及以上学历； 2、 具有

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岗位：射频研发工程师 学历：硕士 需求专业：集成电路科学与工程,信息与通信工程 需求人数：2 工作地点：上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市, 职位描述： 1、负责LDMOS / GaN MMIC产品或模组产品的开发设计、Demo调试、量产导入和发布； 2、配合销售、FAE完成客户技术支持、新产品导入，解决售

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工作职责： 1、芯片系统级架构探索和架构验证； 2、芯片系统级建模相关技术的研究； 3、芯片系统级建模模型性能仿真与验证。 任职要求： 1、 通信、电子、计算机及相关专业，硕士及以上学历； 2、 具备良好的C++/Python语言开发能力，具备基础的芯片架构基础知识； 3、 了解ESL架构建模的基础知识；

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工作职责： 1、负责汽车电子/射频前端/网通领域硬件系统架构设计‌，包括样片调试以及产品化应用； 2、主导芯片原型验证单板以及产品板全流程设计，覆盖‌原理图设计、PCB协同评审、主导‌SI/PI仿真‌，优化布局布线，调测与应用验证‌，确保性能与系统稳定性达标； 3、测试与验证体系构建，包括制定数字硬件模块与系统的

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工作职责： 1、从事IC软件设计与开发实现方向工作； 2、精通TCP/IP网络协议栈及相关技术原理，理解linux内核网络处理实现方法，能够进行网络功能定制开发和内核代码调优； 3、从事自研芯片的SDK软件开发及问题支持； 4、负责第三方芯片\自研芯片的底层软件架构设计、设备驱动软件的开发。 任职要求： 1

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工作职责 1.从事IC数字设计方向工作 ； 2.负责oDSP领域芯片的设计和开发工作； 3.负责光通信领域调制解调算法与FEC编解码的需求分解，可行性分析，以及RTL落地实现； 4.负责芯片低功耗设计，分析和优化芯片功耗、面积和性能。 任职要求： 1、电子，通信或计算机等关联专业硕士及以上学历； 2、对通

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工作职责： 1、负责无线/存储/互联芯片方向的芯片级测试验证工作； 2、制定芯片的测试方案，设计芯片的软件/硬件测试平台； 3、完成芯片级的测试执行工作； 4、完成测试问题的分析和闭环； 5、负责芯片的量产导入和量产问题分析解决 任职要求： 1、硕士及以上学历，电子、计算机和通信相关专业； 2、熟悉Ca

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工作职责： 1、负责5G物理层、协议栈软件系统方案设计和相关接口设计； 2、进行5G终端基带芯片物理层、协议栈软件的开发与维护； 3、负责软件子系统的设计、开发和维护； 4、负责在软件平台、FPGA平台和芯片平台物理层、协议栈软件的开发和调试； 5、负责分析和解决客户现场、仪表认证测试等相关协议方面的问题。

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工作职责： 1、负责5G终端芯片产品Linux应用、驱动、音频处理的开发与维护； 2、负责5G终端芯片Boot系统、操作系统、低功耗系统的开发与维护； 3、负责5G终端芯片产品研发测试工具、生产测试工具的开发与维护。 任职要求： 1、全日制硕士及以上学历，通信工程、电子信息工程、计算机等相关专业； 2、精通

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工作职责： 1、负责硬件AI提效推进，剖析硬件架构与AI算法适配性，挖掘性能瓶颈；运用前沿技术保障项目高效稳健推进； 2、负责跟踪硬件AI领域动态，输出分析报告；协同预研技术方案，提供技术储备与战略指引； 3、负责重构研发流程并应用AI模型优化，搭建辅助工具、缩短研发周期、提升质量；挖掘硬件全环节AI应用场景并制

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工作职责 1. 负责WiFi8 PHY、MAC层，DPD核心算法的调研、设计与创新开发，涵盖速率自适应、资源调度、干扰抑制、MU-MIMO、OFDMA、MLO多链路、多AP协同等关键技术。 2. 独立完成算法建模、仿真验证、性能分析与瓶颈优化，输出完善的技术方案、仿真报告及设计文档。 3. 联动芯片设计、驱动开发

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工作职责： 1、负责车载智能座舱整体软件解决方案设计与开发，推动方案落地并持续优化产品竞争力； 2、负责深度优化Linux等嵌入式操作系统的性能、稳定性及低功耗特性，解决高并发、实时性等核心挑战； 3、负责自研芯片及第三方芯片的底层软件架构设计，开发高性能设备驱动程序； 4、设计并实现芯片SDK框架，完成模块化

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工作职责： 1、从事IC数字设计方向工作 ； 2、负责WIFI芯片架构设计和核心模块开发工作； 3、负责WIFI-8标准的演进以及需求分解，可行性分析，以及RTL落地实现； 4、负责芯片低功耗设计，分析和优化芯片功耗、面积和性能。 任职要求： 1、微电子，通信或计算机等关联专业硕士及以上学历； 2、对通信

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工作职责： 1、负责芯片验证需求提取和验证方案制定； 2、负责芯片验证平台搭建和调试； 3、负责芯片验证用例编写及测试，并输出验证报告； 4、支持FPGA/Emulator/样片测试的问题定位。 任职要求： 1、具备扎实的数字电路、通信原理、编码理论等专业基础，逻辑思维缜密，能够快速理解项目的核心设计逻辑；

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工作职责： 1、与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划； 2、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作，完成投片； 3、开发自动化时序分析收敛流程，编写Tcl/Python/Perl脚本提升设计效率； 4、与前端设

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工作职责： 1、负责存储/互联芯片数字方向的系统架构设计； 2、制定数字芯片前端设计方案，RTL代码编写和发布； 3、负责完成系统集成并支持FPGA调试，完成芯片的系统级测试； 4、协助完成模块综合/STA/时序分析/功耗分析等工作； 5、负责芯片样片测试并支持导入量产程序。 任职要求： 1、硕士及以上学

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工作职责： 1、负责模拟&数字电路开发可靠性方向的技术分析，识别高可靠性风险的电路结构或器件，与设计完成违例修改，推进风险释放； 2、负责测试结构设计，数据处理和建模，并根据测试数据和模型，对该工艺下电路开展可靠性分析； 3、推进芯片可靠性设计方法研究及工具脚本开发，优化可靠性signoff标准。 任职要求：

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工作职责： 1、参与验证方案的编写和规划，确保验证工作执行的进度 ； 2、理解用户需求、研制规范和系统方案，参与验证需求的提取和细化，以及验证需求的文档编写，保证验证需求可以充分覆盖用户需求 ； 3、编写满足验证需求的验证环境，并保证验证环境的易用性、通用性和重用性 ； 4、编写验证计划，编写验证激励代码，执行

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①封装设计（3DIC）方向： 工作职责： 1、负责3DIC封装堆叠架构方案及结构设计，包含芯片层数，堆叠形式，封装形式，互联方式，材料选择，工艺选择等； 2、负责牵头推进3DIC各方向进展：测试，工艺，热管理，电源管理； 3、协助输出完整的3DIC设计及项目约束规范。 任职要求： 1、电子，微电子相关专业，

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①ATE硬件方向： 岗位职责： 1、进行PCIE，USB，DDR，SerDes，UCIE等各种协议的研究；制定并优化各种测试方案； 2、 测试硬件设计； 3、 测试代码库开发及AI提效； 任职要求： 1、微电子、通信工程，自动化，等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟悉数电、模电，C语言，Python，Ja

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工作职责： 1、负责DFT方向AI技术赋能、自动化平台的设计与优化； 2、负责项目上难点与重点DFT技术的突破攻关、创新优化等； 3、负责项目DFT设计与交付质量把关，负责工作管理规范的优化、团队人才梯队培养； 4、负责DFT方向业界主流/前沿技术的扫描和研究，规划团队先进技术发展路线； 5、负责Chiple

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工作职责： 1、负责射频、毫米波模拟IC的设计、仿真、测试和调试工作； 2、负责TX/RX/毫米波方案联合设计，电源地规划，架构选择规划。负责校准评估，大带宽，高线性度，低噪声，大增益动态，DPD链路设计； 3、与系统工程师紧密合作，优化电路性能，解决技术难题； 4、编写技术文档，主导完成测试和总结； 5、跟

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工作职责： 1、负责电路设计和仿真验证 ； 2、参与模块指标定义，撰写设计测试相关文档 ； 3、负责指导版图设计工程师完成版图设计 ； 4、负责相关电路的测试验证及实验室调试 ； 5、具有系统架构设计能力。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术通信、电路与系统等相关专业 ； 2、具有扎

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工作职责： 1、负责模拟/射频集成电路的电路设计、仿真建模与性能验证，确保设计满足规格要求； 2、参与模块级指标定义与系统架构规划，主导撰写设计文档、测试方案及相关技术报告； 3、指导版图工程师完成关键模块的版图设计，确保版图实现符合电路性能与匹配要求； 4、承担芯片测试与实验室调试工作，完成电路功能验证、性能

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工作职责： 1、根据需求完成射频/模拟/数模混合/无线通信射频/电源电路相关模块设计，包括但不限于Mixer、PA、LNA、Filter、PGA、Divider、RF-AMP、OpAmp、Bandgap、POR、LDO、PVT Sensor、ADC、DAC、PLL、PS、Switch、VGA、DLDO、DCDC；

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工作职责： 1、参与AI芯片系统架构设计，方案设计，根据产品需求设计子系统方案和模块设计方案；熟悉5G/6G通信算法者优先； 2、完成代码编写和自测，参与FPGA调试。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通信等相关专业，熟悉处理器体系结构者优先； 2、具有扎实的数字电路基础，熟练掌握Ver

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