南京半导体/芯片校招岗位

共 152 个岗位，按标注的发布时间排列。

模拟设计工程师聚辰股份 · 校招 · 南京 / 上海 / 苏州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责: 1、从事霍尔，温度，电流等传感器信号读出链路电路设计和仿真验证 2、和版图工程师合作版图设计和后仿验证 3、系统测试平台搭建，性能测试，数据收集处理和分析 4、优化系统架构和校正算法，提高性能和降低成本任职要求: 1、硕士及以上实习生或毕业生，微电子相关专业 2、有低温漂BGR，
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NVM设计工程师聚辰股份 · 校招 · 南京 / 上海 / 苏州准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责: 1、从事EEPROM，NOR Flash等NVM存储器阵列及外围电路设计和仿真验证 2、和版图工程师合作版图设计和后仿验证 3、芯片功能，性能，早期失效和可靠性测试和失效分析 4、优化NVM控制算法，研究车规级NVM开发任职要求: 1、硕士及以上实习生或毕业生，微电子、电子工程、材料
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。