2027校招-集成电路数字后端研发工程师

岗位介绍：
面向 2027 届，数字后端方向。覆盖模块物理实现、PPA/PA 分析、APR/ECO/Sign-off Flow & Methodology、EDA/CAD/PDK/Library 等，参与先进工艺芯片后端设计与优化。
岗位职责：
1. 参与数字后端 Floorplan、Place、CTS、Route、ECO、Sign-off 及模块实现。
2. 负责 Timing、Congestion、Power、IR/EM 等 PPA 分析与优化，输出评估结果。
3. 参与后端 Flow、Methodology、Regression 及自动化脚本/平台建设。
4. 支持 PDK、Library、EDA 环境配置、集成、检查与维护。
5. 与实现、Flow、CAD、STA/PV/Power 团队协作，推动问题闭环与方法沉淀。
任职要求：
1. 2027 届本科及以上，微电子、集成电路、电子、计算机、自动化等相关专业。
2. 掌握数字电路、CMOS、STA、数字后端基础，理解 Floorplan、Place、CTS、Route、ECO、Sign-off。
3. 熟悉 Linux，掌握 Tcl/Python/Shell 至少一种。
4. 了解 Innovus、ICC2/FC、PrimeTime、Calibre 等 EDA 工具者优先。
5. 有数字后端、EDA、CAD/PDK/Library 相关实习/项目经验优先。积极乐观，沟通协作与学习能力强。