上海半导体/芯片校招岗位

工作内容 1. ESD 器件开发：负责 ESD 保护器件（GGNMOS、SCR、二极管、RC-Clamp 等）的设计、版图（Layout）及流片（Tape-out）全流程； 2. 电性测试与表征：负责 ESD 器件的 DC WAT 与 TLP 测试及数据分析，撰写电性测试报告（Report）与 Design Manua

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岗位职责 1、研究开发闪存产品Error Recovery、Flash management相关算法； 2、研究LDPC纠错码等Error Correction算法并推动落地应用； 3、参与算法仿真验证与产品化实现，持续优化存储产品可靠性。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可投递

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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As chip sizes continue to grow, power efficiency(token per watt/dollar) has become critical across all NVIDIA products - from data centers to automotive and per

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NVIDIA's Tegra is one of the most complex SoCs we build, powering autonomous driving platforms where safety, reliability, and thermal robustness are critical. N

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岗位：数字IC验证工程师 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,信息与通信工程 需求人数：40 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,四川省成都市, 职位描述： 岗位职责：1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析

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岗位：数字IC设计 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,信息与通信工程 需求人数：40 工作地点：上海市浦东新区,江苏省南京市, 职位描述： 岗位职责：1. 负责芯片模块开发需求分解和方案设计，输出设计文档； 2. 负责模块编码实现及验证问题定位解决； 3. 负责模块约束检查，时序优化及联合调试问题定位解决。

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岗位：芯片中端 学历：硕士 需求专业：信息与通信工程 需求人数：30 工作地点：上海市浦东新区, 职位描述： 岗位职责：1、参与数字芯片逻辑综合、STA 静态时序分析、约束编写、形式验证、UPF 低功耗相关中端工作，衔接前端 RTL 与后端 PR 流程 2、协助时序分析与时序违例排查，输出综合、时序分析报告，配合团

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岗位：芯片后端 学历：硕士 需求专业：信息与通信工程 需求人数：30 工作地点：上海市浦东新区, 职位描述： 岗位职责：1. 负责芯片从Netlist到GDSII的全流程物理设计，包括Floorplan、Power Plan、Placement、CTS、Routing等 2. 参与时序收敛（STA）、功耗分析、信号

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岗位职责 1. 负责芯片前端设计与开发工作，包括模块级RTL设计、功能仿真、逻辑综合以及时序分析。 2. 参与模块设计、逻辑综合及时序分析，配合后端完成实现，确保功能正确与时序收敛。 岗位要求 1. 电子、微电子等相关专业硕士及以上学历。 2. 掌握Verilog语言，熟悉数字电路设计。 3. 了解设计流程及E

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岗位职责 1. 负责先进封装产品的Layout与DFT设计； 2. 负责先进封装interposer的测试方案制定、测试厂商对接； 3. 负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业 2. 具备半导体设计相关经验 3. 具备电子封装可

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岗位职责 在先进工艺时代，DTCO已成为突破产品PPAC瓶颈的核心方法论。我们诚邀具备跨域视野的工程师，聚焦三大技术方向之一，深度参与从器件物理到系统应用的全栈协同优化，助力下一代高性能芯片与工艺平台定义。 各方向核心职责 1. Ref Design Flow Development • 搭建/验证先进节点

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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学历: 硕士及以上 专业: 电子、物理、光学、计算机等 职位描述： 1) 负责OPC数据分析，OPC模型建立及验证，OPC程序建立，OPC持续改进以达成研发目标； 2) OPC模型建立及验证，工艺OPC，Litho相关RET技术研究； 3) 支持集成和Tapeout,对应新产品流程, 程序编制, 提高良品率等

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学历: 硕士及以上 专业: 电子、物理、光学、计算机等 职位描述： 1) 负责OPC数据分析，OPC模型建立及验证，OPC程序建立，OPC持续改进以达成研发目标； 2) OPC模型建立及验证，工艺OPC，Litho相关RET技术研究； 3) 支持集成和Tapeout,对应新产品流程, 程序编制, 提高良品率等

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学历: 博士 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机 职位描述： 1) 负责先进逻辑器件, 高压器件(LDMOS)，Flash器件的调试及优化，配合研发需要，不断地执行改善计划； 2) 负责制定实验计划，对实验制品进行电性测试及分析，并完成实验报告； 3) 配合集成工程师，改善器件性能，提升制品良品率； 4

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学历: 博士 专业: 集成电路、微电子、物理、计算机 职位描述： 1) 负责先进逻辑器件, 高压器件(LDMOS)，Flash器件的调试及优化，配合研发需要，不断地执行改善计划； 2) 负责制定实验计划，对实验制品进行电性测试及分析，并完成实验报告； 3) 配合集成工程师，改善器件性能，提升制品良品率； 4

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：聚焦存算一体芯片设计，主要围绕AI大模型应用场景进行高能效计算技术创新，设计多款基于存算一体架构的高能效AI芯片，突破传统冯・诺依曼架构下的 "内存墙" 瓶颈，提升能效比、降低算力成本。团队具备独立流片与量产落地能力，累计申请专利近300项，核心专利覆盖“底层器件-核心架构-工程落地”全流程。同时与

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岗位职责 1.负责制定模块和系统验证计划，并根据计划开发验证环境，编写测试用例，完成验证需求； 2.负责debug定位问题，并完成对应覆盖率的分析； 3.负责完成相关验证后撰写验证报告； 4.负责和FPGA、软件和设计工程师一起合作完成全流程验证； 岗位要求 1.熟悉完整的模块和系统验证流程，了解集成电路设计流程，有

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