2027校招-高速互联芯片设计工程师

岗位介绍:

在这里，你可以参与高速互联芯片核心模块设计，接触 DMA、帧传输、路径路由及多卡互联，逐步积累从架构理解、RTL 实现到验证和流片交付的研发经验。

岗位职责：

1. 参与高速互联芯片及子系统的 RTL 设计与开发。

2. 根据产品需求完成模块设计、接口定义及相关文档编写。

3. 配合验证团队完成设计验证，分析和解决设计问题。

4. 参与芯片性能分析及设计优化。

5. 使用 Python、Shell 及 AI 工具提升设计与开发效率。

任职要求：

1. 微电子、集成电路、通信工程、电子信息、计算机等相关专业，本科及以上学历。

2. 具备数字电路、计算机组成原理等基础知识，对芯片设计和高速互联方向有兴趣。

3. 了解 Verilog/SystemVerilog，具备基本的数字逻辑设计和编程能力。

4. 具备良好的学习能力，愿意主动学习新知识、新工具，能够适应新的技术方向和工作任务。

5. 具备良好的逻辑思维、沟通能力和团队协作意识，做事认真负责。

加分项

1. 有 Vivado、Design Compiler、VCS、Verdi、SpyGlass 等工具的学习和使用经验。

2. 了解 PCIe、RDMA、InfiniBand、AXI、CHI 等互联相关技术。

3. 有 DMA、FIFO、仲裁或数据通路相关设计经验。

4. 有 FPGA、ASIC、课程设计、实验室项目、实习或开源硬件项目经验。

5. 有使用 AI 工具辅助 RTL 编码、代码检查或脚本开发的经验。