上海半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1.负责模块设计，撰写文档 2.负责制定模块验证计划、仿真及分析验证覆盖率 3.负责synthesis等design flow方面的工作 4.负责模块的FPGA原型验证 岗位要求 任职资格 1.熟悉计算机体系结构，熟悉ASIC设计流程 2.熟练掌握Verilog硬件设计语言、RTL设计方法学，熟练使用各

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岗位职责 1.负责专项大客户的日常对接、技术沟通与技术咨询工作，理解客户失效分析需求； 2.跟进测试整体流程，整理原始数据，编写失效分析PPT报告，向客户反馈结论； 职位要求 1.本科及以上学历，学校211，专业微电子或者电子相关专业； 2.了解半导体、集成电路基础理论，芯片的基本结构，有相关实习经验优先；

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岗位职责 负责芯片EMC检测的技术支持工作： 1、参与报价、价格审核、客户咨询等技术支持工作方面的工作。 2、参与电磁测试能力的推广工作，如培训、研讨会宣讲、业务洽谈等。 3、参与梳理及维护公司标准价格体系、客户测试计划的编写和审核工作。 4、参与业务报价审核工作。 5、技术支持报价案件的报告审核工作，形成

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岗位职责 1.负责模块级DFT电路实现与验证，生成ATPG测试向量； 2.负责测试模式下的时序约束与功耗收敛工作； 3.执行测试模式前后仿真、功率仿真及向量交付； 4.研究先进DFT方法学，协助解决硅后测试问题； 岗位要求 1.微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历； 2.熟悉综合，STA时序分析，DFT理论优先；

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岗位职责： 使用业界主流的EDA工具（如Synopsys, Cadence, Siemens EDA），进行以下工作： 1）布局布线（Place & Route）、时钟树综合（CTS）、电源规划等； 2）静态时序分析（STA）； 3）物理验证； 4）功耗分析 任职要求 1、 硕士及以上学历，电子类或计算机

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岗位职责 1.负责AI芯片性能仿真器建模，分析延迟、吞吐和资源利用率。 2.负责芯片性能模型设计空间探索（Design Space Exploration，DSE），评估不同AI大模型的最优性能部署方案。 3.协同数字设计团队完成方案的设计验证。 4.协同算子编译器团队完成kernel算子开发。 5.协助完成

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岗位职责： 1.协助研究先进 AI/ML 工作负载特性，针对大模型推理（Transformer）做负载数据分析，统计算子特征、访存行为、计算瓶颈，输出负载分析报告。 2.参与软硬件协同设计循环：协助收集负载侧需求，参与微架构、RISC‑V 扩展指令方案的讨论与评审，整理方案利弊、约束条件，辅助提出加速优化思路。

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职位描述 1、测试结构设计与版图实现 1.1 紧密协同工艺集成、器件、模型团队，深入理解工艺开发各阶段的关键挑战 (如关键层次对准、刻蚀负载效应、CMP平坦性等)，针对性地设计用于监测工艺窗口、器件特性(Vt、Idsat、Ioff、Rdson等)及可靠性指标的测试结构。 1.2 独立完成测试芯片的版图设计与验证，确

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职位描述 [工作职责] 1、工艺平台开发与协同整合 1.1 参与BCD类工艺平台的工艺开发与导入，负责器件结构与工艺流程的协同设计，特别是高压LDMOS、B]、JFET等功率器件相关工艺模块的定义、优化与工艺流程整合。 1.2 深度参与新工艺评估与DOE(实验设计)验证，识别工艺窗口、设计规则与器件性能之间的耦合

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岗位职责： 1、负责计算 GPU 芯片模拟/混合信号 IP 的设计与开发，可涵盖：PLL/DLL 时钟生成、高速 SerDes PHY（PCIe/HBM/UCIe 类接口）、ADC/DAC、传感器（温度/电压监测）、电源管理类电路（LDO/Bandgap）等方向； 2、参与 IP 的架构与规格定义：与系统/数字团队

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岗位职责： 根据智能驾驶芯片的产品需求，负责新型算法架构的设计与实现，与系统、AI算法、软件、硬件团队紧密合作，定义并完成新型人工智能算法在FPGA上的设计与落地： 1、关注并学习前沿深度学习CNN、Transformr等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构； 2、基于FPGA 按照系统芯片功能和性能要求

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岗位职责： 1. 架构规划与设计：负责GPU子系统及核心模块的架构定义与规格设计，参与下一代GPU架构的演进路线规划。 2. 系统协同优化：深入理解并行编程模型，推动硬件架构与编译器、系统软件的深度协同设计（Co-design），实现系统级性能提升。 3. 瓶颈深度剖析：针对大语言模型（LLM）、科学计算等前沿负

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岗位职责 1. 参与 LLM 推理与本地存储的软硬件协同优化，主要面向 vLLM / SGLang / llama.cpp 等主流推理框架。 2. 负责大模型推理过程中的数据分层调度，包括但不限于：KV Cache 在内存 ↔ SSD 之间的换入换出与预取策略；MoE 专家权重 / 稀疏模型参数的按需加载与冷热分层。

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岗位职责 职责描述:1、参与执行模拟电路规格制定；2、负责基本模拟电路的设计，如Bandgap,LDO,A/D,D/A,PLL,IO等电路，并完成电路设计报告；3、根据需要，与其他部门合作完成项目要求。任职要求:1、应届硕士及以上学历，微电子学等相关专业；2、熟悉基本的模拟电路设计软件；3、熟悉Bandgap，LDO，

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岗位职责 岗位职责:1、 负责芯片级和模块级的后端设计工作，包括floorplan, powerplan , 自动布局布线，时钟树综合，静态时序分析，功耗分析，形式验证，物理验证等工作；2、 分析并优化芯片的面积，性能，功耗等，提高芯片可靠性3、 协同设计团队完成芯片的物理验证和时序分析4、 负责数字后端相关项目

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岗位职责 工作职责1.根据项目要求，参与执行PDK工程定义，参与制定PDK的开发方案和计划；2.执行PDK的研发；3.参与PDK开发工具的验证；4.实施Pcell的设计制作；5.实施技术文档及版图验证规则的编写；6.实施PDK质量验证，确保开发质量；7.跟踪收集PDK相关技术并加以应用；8.参与学术交流，撰写学术论文，

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岗位职责 职责描述:1、负责工艺标准单元库的电路设计与开发。2、指导版图工程师完成标准单元库的版图设计。 3、负责标准单元库的测试芯片设计与测试验证，测试结果分析。4、负责单元库数据包的生成，如verilog、.lib model等。5、负责单元库的维护以及技术支持。任职要求:1、硕士及以上学历，微电子及相关专业；2、

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岗位职责 1. 负责芯片相关的算法分析、研究与设计，包括但不限于图像处理、目标检测、版图自动化、Place and Route算法等方向的算法研究与仿真验证。2. 负责算法实现、测试验证及算法集成与维护。3. 完成复杂系统（如ISP、P&R、版图自动化、目标检测、图像处理等方向）的原型建模与硬件控制算法仿真。4. 解决

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岗位职责 1、 独立搭建模块级验证环境，并且协助搭建系统级验证环境，选择合适的验证工具和技术；2、 开发简单的测试用例，涵盖各种功能场景、边界条件、异常情况以及性能测试等；3、 运行验证测试用例，分析验证结果，当发现验证失败或异常时，协助设计人员完成芯片的DEBUG和分析；4、 协助收集和分析功能覆盖率、代码覆盖率等验

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岗位职责 工作职责1、设计新模型测试结构的版图；配合测试并提取新模型；2、研究新模型提取方法，并开发相关提取工具，实施新器件模型的比较，评价和定义；3、根据工艺调整要求，更新器件模型，撰写技术总结报告；任职要求1、应届硕士以上学历，理论物理、微电子学、半导体物理学或相关专业；2、了解模型开发的规则和流程，了解模型开发基

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岗位职责 职责描述:1、参与制定系统规格和电路设计规格； 2、理解系统设计要求，编写RTL代码，完成功能模块； 3、负责数字电路的仿真和验证； 4、负责完成设计报告和其他日常工作。任职要求:1、硕士以上学历，微电子或相关专业； 2、熟悉数字电路设计流程，具有扎实的数字电路设计功底； 3、有一定编程能力和算法开发能力，熟

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岗位职责 工作职责1、负责先进工艺单元库、IO库、存储器IP及各类模拟IP的版图设计与开发； 2、负责进行版图的LVS/DRC/Antenna/ERC/XRC等各项物理验证与参数提取； 3、与电路设计团队共同根据目标参数设计出最佳版图布局，提高电路性能。任职要求1、微电子及相关专业，本科以上学历； 2、对各类IP以及相

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岗位职责 职责描述：1.负责工艺标准IO库的电路设计与开发。2.指导版图工程师完成标准IO库的版图设计。3.负责IO库的测试芯片设计与测试，不断完善与提高IO库的性能。4.负责产品所需的各类IO电路的定制开发。5.负责项目相关的技术支持，指导客户使用IO，协助客户解决相关问题。任职要求：1.硕士及以上学历，微电子及相关

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岗位职责 - 按照系统芯片功能和性能要求，编写SoC架构文档和子系统功能描述文档。 - 依据SoC架构文档和功能描述文档，基于Verilog语言完成模块的RTL代码编写和规范检查。 - 协助验证工程师完成验证计划，支持仿真调试和emulation调试。 - 熟悉时序逻辑，完成SDC设计，支持实现工程师完成时序收敛和DF

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The NVIDIA GPU Architecture group is looking for world class architects and software developers to join and lead our various architecture efforts. A key part of

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1、依据芯片规格书，定义功能、性能、可靠性等关键测试项目与合格判定标准，输出测试方案文档； 2、开发测试程序，设计测试板/探针卡，完成ATE机台调试，确保测试平台稳定可靠； 3、监控量产良率，分析异常数据并快速定位根因，推动设计、工艺或测试环节的持续改善； 4、效率与成本优化：优化测试流程与程序逻辑，缩短测试时间

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【工作职责】 1. 与芯片设计工程师合作制定测试方案； 2. 设计晶圆测试和成品测试的探针卡、载板、芯片插槽等相关硬件； 3. 编写调试Teradyne J750、Advantest v93000测试程序； 4. 用测试程序收集数据并进行失效分析； 5. 负责量产测试程序的发布和工厂导入； 6. 研究新测试

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岗位职责： 1、参与制定完整的SoC芯片DFT方案。 2、完成DFT电路设计,包括Scan、Mbist、Bsca、Lbist。 3、完成DFT模式的时序约束,协助完成DFT模式的时序收敛。 4、完成DFT电路的功能验证；参与芯片bring-up调试；参与芯片的良率提升以及故障分析。 任职资格： 1.本科及以

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岗位职责： 1、负责芯片Floorplan、布局布线、CTS、Timing优化、Congestion收敛等全流程物理实现。 2、独立负责模块/顶层后端设计，配合STA、PV、前端团队完成迭代优化。 3、解决布局布线、时序、绕线阻塞等各类物理实现问题，保障项目交付。 岗位要求： 1、全日制本科及以上学历，微电子

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计算机架构仿真工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片架构及微架构仿真模型的设计、开发和维护，准确模拟芯片关键硬件行为； 基于 C / C++ 等开发高性能架构仿真器，支持芯片架构设计及性能评估； 通过 Benchmark、Workload 及仿真数据进行性能分析，定位系统及微架构性能瓶颈；

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