上海半导体/芯片校招岗位

岗位描述 1、AI芯片互联及Scale-up Switch芯片建模开发：构建性能，功能和行为模型；针对互联和超节点系统进行仿真；权衡性能、面积、功耗之间的平衡； 2、对大模型并行算法进行深入分析，在系统和仿真环境中分析性能瓶颈，帮助芯片架构的设计决策； 3、校正模型和硬件实现之间的准确性，给微架构设计及前端设计、验证人

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岗位描述 1. 深入观测和分析数据中心芯片重点业务特点，识别软件热点，硬件瓶颈等，提出优化方案； 2. 基于对真实业务的观察和分析，对业务进行合理的抽象与简化，建立高效的芯片软硬件性能评估体系框架，提升软硬件性能迭代的效率； 3. 深度参与重点计算、通信加速库的算法性能分析优化工作，和加速库团队合作将重要算子性能推向极

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位描述 1. 搭建测试平台，产生测试向量验证芯片Function和Performance； 2. 开发自动化流程提高芯片验证效率； 3. 关注主流验证技术的发展和趋势，结合业务场景，提升验证质量、效率和投入产出。 岗位要求 1. 熟悉SystemVerilog 和 UVM方法学，能够独立搭建模块验证环境； 2.

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岗位描述 1. 使用Verilog & System Verilog编写芯片RTL代码； 2. 搭建测试平台，产生测试向量验证芯片Function和Performance； 3. 使用综合工具产生网表，优化时序/面积，并参与分析后端布局布线的结果； 4. 使用Power分析工具优化芯片功耗； 5. 开发自动化流程

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岗位描述 1. 构建完整的floorplan，包括pin assignment, partition, power grid等； 2. 制定并验证高性能低功耗时钟网络结构。执行布局和布线到收敛以满足时序，面积和功耗约束； 3. 生成并实施 ECO 以修复timing, noise, EMIR, 以及DRC/LVS违规问

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岗位描述 1、设计高速模拟 IP 的子模块，例如，UCIE, D2D 互联IP, LPDDR, PCIe，Optical IO等 IP 的子模块电路； 2、TX Driver, RX Receiver, OpticalDriver，TIA，CDR, CTLE, DFE 等电路设计； 3、PLL、DLL、PI插值器、DC

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岗位职责 1、参与芯片规格定义： 在资深工程师指导下，参与高速接口芯片（USB/DP/HDMI/SerDes）的规格讨论和架构方案梳理； 2、协助电路设计与仿真： 参与关键模拟电路模块（如RX、TX、PLL、CDR、Equalizer、LDO等）的设计与仿真验证，使用EDA工具完成电路性能评估； 3、参与版图设计协作：

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岗位职责 1、完成版图布局规划，物理布局，布线和验证，包括DRC，LVS等; 2、依靠layout布局技术，以提高电路性能; 3、与设计工程师有效合作，完成布图设计目标; 4、负责相关layout文档的撰写。 岗位要求 1、集成电路/集成系统/电子信息科学技术/微电子/电子信息工程/信息与电子/电气/测控等相关专

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岗位职责 1. 根据spec提取验证功能点，制定验证计划，搭建复用性高的uvm验证环境，完成模块级和芯片级验证； 2. 编写测试用例，执行验证，保证function coverage达到100%； 3. 收集覆盖率，进行覆盖率进行收敛分析，根据覆盖率完善测试用例，保证code coverage达到可解释的100%； 4

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位描述 致力于AI SoC芯片关键前沿技术研究与工程落地，采用自上而下基于应用驱动和自下而上基于新技术的研究方法，在先进封装、先进互连、内存系统、DFX、物理设计、热设计、硬件系统等方向进行研究性探索，开发原型系统，落地到芯片产品。主要工作包括但不限于： 1. 先进互连与内存技术研究：研究并开发面向高带宽、低延时、高

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岗位描述 致力于AI SoC芯片架构设计与核心模块实现，参与从架构探索、性能分析、RTL设计到微架构优化的全流程闭环。我们希望引入具备体系结构思维与工程落地能力的校招生，在大规模AI芯片项目中推动架构创新与设计方法学升级。 主要工作包括但不限于： 1. 参与AI SoC芯片架构研究与定义，结合大模型训练与推理场景开展关

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位描述 1. 负责 UEFI/Linux Kernel 核心子系统对新一代 CPU 的特性支持及Upstream代码提交与维护； 2. 配合芯片研发周期，在 Pre-silicon 阶段利用QEMU和EMU来验证内核启动及核心功能，确定硬件实现的软件兼容性； 3. 深入内核核心模块像Memory Management

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岗位描述 1. 参与 AI 芯片多卡与多机互联通信库开发； 2. 基于芯片、服务器、网络集群架构特性与互联通信应用模式进行极致互联性能优化； 3. 支持多机多卡场景下用户问题分析与定位，并参与复杂分布式系统 hang 或慢节点等问题的专家分析功能开发； 4. 和仿真、硬件及架构团队紧密合作，参与芯片、服务器与集群架构等

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岗位描述 1. 参与自研AI芯片平台计算加速软件优化开发；通过算子优化、计算图编译及底层指令调优，紧密跟进业界前沿技术，开发低精度量化及稀疏算法解决方案，实现跨越式的性能提升，打造高能效比的 AI 计算方案； 2. 参与自研处理器平台上大数据、音视频、数据库、存储等应用场景算法和性能优化，参与硅前程序指令流切片及性能仿

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岗位描述 1. 在AI 芯片上适配SOTA开源框架和SOTA模型，分析解决适配过程中发现的功能、性能与精度问题，为AI芯片客户提供问题支持和解决方案； 2. 对SOTA模型和框架做原理分析，竞对分析、构建差异化产品竞争力，贡献开源社区提升产品影响力； 3. 构建SOTA模型和框架端到端粒度、算子粒度、Kernel粒度的

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位描述 1. 深入研究 Attention、MoE、Gemm、Conv 等模型架构与核心计算模式，设计并实现极致性能的计算内核，支撑大语言模型、自动驾驶、具身智能等关键场景的高效推理与训练； 2. 深入分析 AI 芯片硬件底层微架构特性，软硬协同设计榨干芯片每一份性能潜力； 3. 深度参与主流推理与训练框架（如 Py

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岗位描述 1. 参与AI芯片通用工具的设计与研发，为AI芯片提供功能丰富，体验友好的工具产品，包括性能分析工具、系统管理工具、诊断压测工具，故障检测工具等； 2. 跟踪国内外芯片工具生态（如Nsight Systems/Compute、NVIDIA DCGM、nvidia-smi、NVUE等），并结合产品定位进行自主研

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您将负责寒武纪智能芯片的前端DFT/综合/时序研发设计，支撑芯片产品的ATE测试及导入。 岗位描述： 理解架构规格，从DFT/时钟领域与SOC设计团队一起制定芯片逻辑方案； 完成SOC芯片DFT设计的架构制定、实现及验证(包括MBIST, Scan, Boundary Scan, JTAG, IP test, S

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岗位职责： 专注于新工艺 Spice 模型评估与 CMOS 仿真建模，设计测试电路并开展硅片数据统计分析；基于仿真与实测数据，优化后端设计方法学，提升芯片良率与 PPA 性能；参与 Signoff 设计方法学研究，为先进工艺导入提供技术支持。 任职要求： 1. 教育背景：电子、微电子、半导体物理等相关专业硕士及以

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岗位职责 1SRAM 和 Standard Cell 的版图设计任务，与电路设计团队的沟通需求，完成高质量的版图设计，确保版图设计满足电路性能要求。 根据Foundry 提供的工艺文件和设计规则，深入分析并制定合理的版图设计策略，完成复杂的版图布局布线工作，同时确保设计符合所有的设计规则要求，顺利通过 DRC、LV

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岗位职责： 负责 RTL 到 GDSII 全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等关键环节；协同前端团队完成芯片早期评估与迭代；参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片 PPA（性能 / 功耗 / 面积）与良率指标。 任职要求： 教育背景：微电子、电子科学与技术等相关专业本科及以上； 专业知识：熟

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岗位职责： 参与定制 SRAM、标准单元及其他定制 IP 设计，完成基础电路模块搭建、版图绘制协助及 IP 文档完善；负责 IP 模块功能 / 时序 / 物理验证，编写测试脚本、搭建验证平台并整理测试数据；学习半导体前沿技术与 EDA 工具，参与团队技术分享并沉淀知识文档；与前端设计、后端实现等团队协同，保障项目全流

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验证工程师是芯片质量最重要的守护者，芯片规模和复杂度不断增大给验证工作带来了巨大的挑战。逻辑验证工程师需要基于需求、规格、架构、实现、功耗、物理设计、测试等方面进行多维度的观察和深入思考，设计合理、完备、高效的验证方案，选择合适的方法学在有限的资源约束条件下实施验证方案，保证芯片方案和实现的质量。逻辑验证工程师的岗位将

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您将负责寒武纪智能芯片的前端研发设计。 岗位描述： 理解架构规格，在功能、性能、功耗及进度约束下完成寒武纪智能芯片的模块逻辑设计，SOC设计与集成； 与其他团队合作，完成芯片的整体交付。 岗位要求： 不限学科专业。 玩过ASIC/FPGA，熟悉数字电路前端设计流程优先； 吃透计算机体系结构课程，深刻认知经

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作为模拟设计工程师，您将负责寒武纪智能芯片的模拟电路研发设计，参与芯片研发的全流程，具体职责包括： 根据产品需求，参与模拟IP设计，包括不限于DRAM接口/D2D/C2C/时钟等领域。 负责完成相关模拟IP模块的建模、设计、仿真、验证和调试工作。 负责相关IP的关键技术攻关与技术竞争力分析，进行系统建模和规格指标

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岗位职责： 负责全流程平台架构设计与工具链开发，持续优化设计方法学以提升芯片 PPA 性能。 具体包括： 1. 主导后端设计平台开发与迭代，构建高效流程管理系统及数据文件分析平台 2. 优化 RTL 到 GDSII 全流程设计规范，通过方法学创新实现性能 / 功耗 / 面积指标提升 3. 开发定制化后端工具脚

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岗位描述： 负责全局的芯片封装方案设计； 协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划； 拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化； 负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计交付； 负责先进封装技术开发，新产品导入及其量产过程中高质量交付保障。 任职要求： 电子封装/电子信息工程

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岗位职责 1. 射频/模拟电路设计仿真 2. 配合layout工程师完成版图设计 3. 回片后支撑测试和问题分析定位 岗位要求 1. 2027届博士及以上学历，电子信息类等相关专业 2. 985院校及以上优先 3. 射频/模拟电路理论基础扎实 4. 有高速RF电路流片及回测经验 5. 熟悉CMOS或者SiGe工艺 6

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岗位职责 1. 负责功率模块研发/生产以及客户相关项目的电性问题分析，找出失效的根源； 2. 针对功率模块复杂电性异常问题：统一协调各部门排查，制定验证方案，追踪改善进度及效果，达成问题闭环。 3. 提供公司内及客户失效分析相关的技术咨询 岗位要求 1. 硕士及以上学历，物理、半导体、微电子、材料、机械结构、自动化、

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Change the world. Love your job. In your first year with TI, you will participate in the Career Accelerator Program (CAP), which provides professional and techn

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